從目前的情況看，P60系列首發(fā)鴻蒙新系統(tǒng)應該是沒跑了。
現在，華為官方已經公開了鴻蒙OS 3.1，而如果你想要嘗鮮，可以提前申請參與內測了，而按照計劃正式版會在4月推送。
此次招募僅限擁有華為 P50（ABR-AL00）以及 P50 Pro（JAD-AL00）手機的開發(fā)者。
關于鴻蒙3.1系統(tǒng)本身的變化，應該不會有太大的變化，新系統(tǒng)應該主要集中在Bug修復、穩(wěn)定性流暢度兼容性提升等層面，同時
2023-02-09 14:46:08
通信世界網消息（CWW）近日，Counterpoint Research公布了5G SA市場跟蹤報告。報告指出，亞太地區(qū)5G SA商用網絡部署數量在2022年底全球領先，其次是北美和歐洲，中東和非洲以及拉丁美洲則處于落后。
去年，5G網絡覆蓋率穩(wěn)步增長，全球用戶數量達到近10億。雖然大部分5G網絡部署在世界發(fā)達經濟體，但Counterpoint Research預計，2023年的大部分網絡推廣將
2023-02-09 14:42:36
比利時微電子研究中心（IMEC）預測，芯片工藝將于2036年進入0.2nm時代。近日，IMEC提出了一條芯片工藝技術發(fā)展路徑，并預計人們通過在架構、材料、晶體管的新基本結構等方面的一系列創(chuàng)新，2036 年芯片工藝有望演進到0.2 nm。
IMEC是世界最著名的研究機構之一，以半導體研究為重點，與英特爾、臺積電和三星、ASML、應用材料公司均有廣泛合作。IMEC的路線圖可以讓人們對半導體行業(yè)即將出
2023-02-06 15:36:50
通信世界網消息（CWW）近日，據外媒報道，三星、英特爾、愛立信與IBM正在共同研究下一代芯片開發(fā)，為此，美國國家科學基金會 (NSF)撥款5000萬美元用于支撐這項合作研究，作為 NSF 半導體未來 (FuSe) 計劃的一部分。
NSF 主任 Sethuraman Panchanathan 表示：“未來的半導體和微電子將需要跨越材料、設備和系統(tǒng)的跨學科研究，以及學術和工業(yè)領域全方位人才的參與。這
2023-02-03 09:26:11
近日，作為當前車規(guī)級碳化硅功率器件市場的主要玩家，意法半導體總裁兼CEO讓-馬克·奇瑞（Jean-Marc Chery）公開表示，將投資約40億美元，用于擴產300mm晶圓廠和增加碳化硅制造能力，包括實施基板計劃。
據了解，意法半導體目前已經與二十家車企達成合作，向其供應碳化硅MOSFET，自意法半導體開始量產碳化硅產品以來，車規(guī)碳化硅器件出貨量已超過1億顆。其2022年第四季度的財報顯示，汽車
2023-02-01 10:48:22
最新Raptor Lake 13代酷睿布局完畢之后，Intel的下一步就是Meteor Lake 14代酷睿，將在消費級平臺中，首次引入chiplet小芯片設計。Intel稱2023下半年正式發(fā)布Meteor Lake，明年再帶來Lunar Lake。
按照Intel的說法，Meteor Lake使用的Intel 4新工藝已經做好投產準備，將伴隨新品的發(fā)布提升產能。同時，第一臺大容量EUV光刻機
2023-01-30 09:48:26
近日，有消息稱，特斯拉公司自動駕駛系統(tǒng)（FSD） 新方案曝光，新一代硬件傳感器方案涉及兩方面變化：攝像頭減少，由原先前置3個變成2個，但提高分辨率；同時重新啟用之前放棄的毫米波雷達。而這一變化為日益火熱的毫米波雷達行業(yè)增添了新的“爆點”。毫米波雷達廠商間的競爭也將進一步升級。
“戰(zhàn)火”向產業(yè)鏈上游蔓延
隨著智能駕駛時代的到來，作為車用傳感主要器件之一的毫米波雷達也進入高速發(fā)展期。據中金研究測算
2023-01-28 16:43:10
通信世界網消息（CWW）近日，據外媒報道，蘋果將在 2025 年之前停止在其智能手機中使用主要來自 Broadcom （博通）和 Qualcomm IC （高通）的芯片。
近年來，博通為蘋果提供了一款集成了 Wi-Fi 和藍牙功能的“combi”芯片。高通為蘋果提供蜂窩調制解調器芯片。報道稱，蘋果正在設計自己的射頻芯片，將蜂窩調制解調器與 Wi-Fi 和藍牙功能結合起來。蘋果在 iPhone 1
2023-01-16 10:16:22
1月12日，臺積電公布了2022年第四季度財務報告，并在法說會上透露，他們的2nm工藝正在積極研發(fā)中，預計2025年量產。
與此同時，臺積電將在2nm工藝中首次更換晶體管架構，從FinFET轉至GAA。這項變動臺積電落后了三星3年時間。可以看出，臺積電為了保證芯片良率，在更換晶體管架構方面比較保守。
據了解，搭載FinFET架構的臺積電初代3nm的良率達到了70%～80%，而搭載GAA架構的三
2023-01-13 16:13:23
通信世界網消息（CWW）1月11日，以“芯加速 行至遠”為主題的第四代英特爾?至強?新品發(fā)布會在北京正大中心盛大舉行。會上，英特爾正式推出第四代英特爾?至強?可擴展處理器（代號“Sapphire Rapids”）、英特爾?至強?CPU Max系列（代號“Sapphire Rapids HBM”）以及英特爾?數據中心GPU Max系列（代號“Ponte Vecchio”），在實現數據中心性能、能效和
2023-01-12 09:24:36
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