通信世界網消息（CWW）3月28日，據(jù)工信部官網消息，工業(yè)和信息化部組織有關單位編制完成了《國家汽車芯片標準體系建設指南（2023版）》（征求意見稿），現(xiàn)公開征求社會各界意見。

《國家汽車芯片標準體系建設指南（2023版）》（征求意見稿）旨在為系統(tǒng)部署和科學規(guī)劃汽車芯片標準化工作，引領和規(guī)范汽車芯片技術研發(fā)和匹配應用，推動汽車芯片產業(yè)的健康可持續(xù)發(fā)展。

該指南指出，根據(jù)汽車芯片技術現(xiàn)狀、產業(yè)應用需要及未來發(fā)展趨勢，分階段建立適用我國技術和產業(yè)需求、與國際標準協(xié)調統(tǒng)一的汽車芯片標準體系；優(yōu)先制定基礎、通用、重點產品等急需標準，推動汽車芯片共性技術發(fā)展；根據(jù)技術成熟度逐步推進產品應用和匹配試驗標準制定，滿足汽車產業(yè)發(fā)展需求。通過建立完善的汽車芯片標準體系，引導和推動我國汽車芯片技術發(fā)展和產品應用，培育我國汽車芯片技術自主創(chuàng)新環(huán)境，提升整體技術水平和國際競爭力，構建安全、科學、高效和可持續(xù)的汽車芯片產業(yè)生態(tài)。

目標是到2025年，制定30項以上汽車芯片重點標準，涵蓋環(huán)境及可靠性、電磁兼容、功能安全及信息安全等通用要求，控制芯片、計算芯片、存儲芯片、功率芯片及通信芯片等重點產品與應用技術要求，以及整車及關鍵系統(tǒng)匹配試驗方法，以引導和規(guī)范汽車芯片產品實現(xiàn)安全、可靠和高效應用。到2030年，制定70項以上汽車芯片相關標準，實現(xiàn)基礎、通用要求、產品與技術應用以及匹配試驗等重點領域均有標準支撐，加快推動汽車芯片技術和產品健康發(fā)展。

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