SIA（美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)）于當(dāng)?shù)貢r(shí)間3月27日發(fā)布的報(bào)告顯示，盡管 2022 年下半年半導(dǎo)體市場(chǎng)出現(xiàn)周期性低迷，但2022年全球半導(dǎo)體銷售額達(dá)到 5740 億美元的歷史新高，較2021年增長(zhǎng) 3.3%。 

在很長(zhǎng)一段時(shí)間里，PC/計(jì)算機(jī)與通信終端市場(chǎng)約占半導(dǎo)體銷售額的三分之二，汽車、工業(yè)和消費(fèi)電子等應(yīng)用僅占三分之一。不過(guò)，根據(jù)報(bào)告，WSTS（世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)）開展的 2022 年半導(dǎo)體應(yīng)用調(diào)查顯示，2022 年半導(dǎo)體各應(yīng)用市場(chǎng)的銷售額占比有所變化。PC/計(jì)算機(jī)和通信終端仍然占據(jù)半導(dǎo)體銷售額的最大份額，但領(lǐng)先其他應(yīng)用的差距有所縮減，汽車和工業(yè)成為2022年占比增幅最大的應(yīng)用類別。

報(bào)告指出，根據(jù)麥肯錫的分析，2021- 2030 年，汽車和工業(yè)市場(chǎng)的半導(dǎo)體需求的復(fù)合年增長(zhǎng)率分別為14% 和 12%。而其他應(yīng)用在此期間的復(fù)合年增長(zhǎng)率不足10%，汽車和工業(yè)將成為半導(dǎo)體需求增長(zhǎng)的重要推動(dòng)力。

盡管當(dāng)前全球半導(dǎo)體市場(chǎng)陷入短期低迷，但長(zhǎng)期來(lái)看，芯片需求有望呈現(xiàn)強(qiáng)勁增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。據(jù)悉，美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將通過(guò)迄今為止超過(guò) 2000 億美元的私人投資提升本土半導(dǎo)體制造能力。

責(zé)任編輯：張心怡