快科技4月23日消息，據(jù)媒體報道，臺積電周三公布了其最新一代芯片制造技術，并透露，即便不使用阿斯麥昂貴的新一代光刻設備，也能制造出更小、更快的芯片。

此次公布了兩項技術改進：一項名為“A13”，計劃于2029年投入量產(chǎn)，有望應用于人工智能芯片。

另一項名為“N2U”，是一種更具成本效益的方案，適用于手機、筆記本電腦及AI芯片等產(chǎn)品。

臺積電計劃繼續(xù)挖掘荷蘭供應商阿斯麥現(xiàn)有極紫外光刻機（EUV）的潛力，而非轉向更新一代的高數(shù)值孔徑極紫外光刻機（High-NA EUV）。后者每臺售價高達4億美元，約為此前機型成本的兩倍。

臺積電首席運營官兼高級副總經(jīng)理Kevin Zhang表示：“我認為，我們的研發(fā)部門在利用現(xiàn)有EUV技術方面表現(xiàn)非常出色，同時設定了積極的技術微縮路線圖。這絕對是我們的一大優(yōu)勢。”