在“大模型深度思考”和智能體AI的帶動(dòng)下，2026年的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將繼續(xù)受益于人工智能，實(shí)現(xiàn)超越周期的增長(zhǎng)。據(jù)WSTS（世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織）預(yù)測(cè)，2026年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模將增長(zhǎng)26.3%，達(dá)到9750億美元，逼近萬(wàn)億美元大關(guān)。與此同時(shí)，衛(wèi)星通信組網(wǎng)提速，量子計(jì)算邁入產(chǎn)業(yè)化關(guān)鍵期。在多種技術(shù)潮流的交織并進(jìn)之下，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)十大看點(diǎn)呼之欲出。

01、半導(dǎo)體打破周期性定律

當(dāng)前，人工智能正推動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)實(shí)現(xiàn)史無(wú)前例的增長(zhǎng)，目前尚無(wú)明確的增長(zhǎng)峰值，有望打破半導(dǎo)體行業(yè)營(yíng)收的周期性波動(dòng)規(guī)律，進(jìn)入結(jié)構(gòu)性增長(zhǎng)的全新階段。傳統(tǒng)半導(dǎo)體周期高度依賴消費(fèi)電子需求，而當(dāng)前AI與數(shù)據(jù)中心已成為核心增長(zhǎng)引擎，北美四大云廠商2026年在AI基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)域的投資將達(dá)6000億美元，重點(diǎn)布局AI芯片、高帶寬存儲(chǔ)及算力集群，帶動(dòng)上游半導(dǎo)體需求持續(xù)攀升。同時(shí)，邊緣AI、汽車(chē)電子化、工業(yè)智能化等多元場(chǎng)景加速滲透，為產(chǎn)業(yè)提供穿越周期的韌性支撐。

02、物理AI拓展半導(dǎo)體應(yīng)用邊界

“面向真實(shí)世界部署”的物理AI，正在成為芯片廠商的著力點(diǎn)。首先，物理AI需要理解物理規(guī)律，并具備根據(jù)物理因果關(guān)系進(jìn)行推理的能力，使決策及執(zhí)行過(guò)程匹配現(xiàn)實(shí)環(huán)境要素。其次，物理AI需要部署在無(wú)縫集成多種類(lèi)型處理器的計(jì)算平臺(tái)，因而芯片企業(yè)在深耕物理AI時(shí)，都強(qiáng)調(diào)完整的技術(shù)棧。比如高通發(fā)布了高性能機(jī)器人處理器高通躍龍IQ10系列，并推出集成硬件、軟件和復(fù)合AI的機(jī)器人技術(shù)棧架構(gòu)；英偉達(dá)在新一代算力平臺(tái)的基礎(chǔ)上推出NVIDIA Cosmos開(kāi)源世界基礎(chǔ)模型。其三，面向物理AI場(chǎng)景的芯片要滿足現(xiàn)實(shí)世界的可靠性要求，比如汽車(chē)和工業(yè)場(chǎng)景中的認(rèn)證要求、太空探索中的抗輻射要求等。2026年將成為半導(dǎo)體廠商圍繞物理AI梳理技術(shù)棧、聯(lián)動(dòng)產(chǎn)品線，并積極適配智能體AI需求的窗口期。

03、端側(cè)SoC持續(xù)受益于AI終端創(chuàng)新

2026年，AI將持續(xù)成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的第一推動(dòng)力，這一規(guī)律不僅適用于數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域，也適用于邊端側(cè)。2025年，AI眼鏡、智能音箱等內(nèi)嵌AI技術(shù)的新型產(chǎn)品成為半導(dǎo)體企業(yè)財(cái)報(bào)的關(guān)鍵詞。從CES 2026來(lái)看，AI已成為終端產(chǎn)品的“默認(rèn)選項(xiàng)”，這將給半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來(lái)兩大機(jī)會(huì)：手機(jī)、電腦等傳統(tǒng)終端產(chǎn)品繼續(xù)追求端側(cè)算力提升，將陸續(xù)采用業(yè)界最先進(jìn)工藝；AI玩具、AI教育終端、智能穿戴等新興產(chǎn)品將在2026年實(shí)現(xiàn)高頻次的產(chǎn)品迭代，進(jìn)行產(chǎn)品形態(tài)大洗牌。2026年將是半導(dǎo)體供應(yīng)商圍繞AI終端需求進(jìn)行產(chǎn)品研發(fā)、加速產(chǎn)品導(dǎo)入、實(shí)現(xiàn)批量出貨的關(guān)鍵期。

04、衛(wèi)星通信開(kāi)辟半導(dǎo)體增量空間

2026年被視為衛(wèi)星通信的發(fā)展元年。2025年12月25日到31日期間，我國(guó)正式向國(guó)際電信聯(lián)盟(ITU)提交新增20.3萬(wàn)顆衛(wèi)星的頻率與軌道資源申請(qǐng)。2026年1月9日，SpaceX公司獲得美國(guó)聯(lián)邦通信委員會(huì)授權(quán)，可以再運(yùn)營(yíng)7500顆第二代“星鏈”衛(wèi)星。衛(wèi)星通信加速組網(wǎng)為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來(lái)廣闊的市場(chǎng)空間：一方面，在軌衛(wèi)星數(shù)量會(huì)進(jìn)一步提升；另一方面，包括手機(jī)、可穿戴設(shè)備、無(wú)人機(jī)、車(chē)載通信系統(tǒng)等越來(lái)越多的地面終端將具備衛(wèi)星通信能力。以上趨勢(shì)將拉動(dòng)基帶芯片、射頻芯片、通信波束賦形芯片等多種芯片品類(lèi)的增長(zhǎng)，并帶動(dòng)上下游配套環(huán)節(jié)的市場(chǎng)擴(kuò)容。

05、量子計(jì)算邁向產(chǎn)業(yè)化關(guān)鍵年

當(dāng)前量子計(jì)算已基本實(shí)現(xiàn)“量子優(yōu)越性”，2026年將成為量子計(jì)算從含噪中型量子（NISQ）階段邁向工程化落地的關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)。此前，中科院“祖沖之3.2號(hào)”107比特超導(dǎo)量子處理器，在碼距7的表面碼上實(shí)現(xiàn)低于閾值的量子糾錯(cuò)新進(jìn)展；Quantware公布VIO-40K新架構(gòu)已突破百級(jí)量子比特，預(yù)計(jì)在2028年實(shí)現(xiàn)交付。隨著中等規(guī)模量子處理器的發(fā)展，量子計(jì)算的應(yīng)用場(chǎng)景將從“演示驗(yàn)證”邁向“實(shí)用探索”，在材料模擬、藥物研發(fā)、金融風(fēng)控等領(lǐng)域誕生首批有商業(yè)價(jià)值的量子解決方案。

06、ASIC出貨量有望超越GPU

2026年，隨著AI應(yīng)用從訓(xùn)練向推理下沉，ASIC在推理任務(wù)中的能效比和定制化優(yōu)勢(shì)將進(jìn)一步凸顯，基板式AI服務(wù)器的推廣驅(qū)使云服務(wù)商根據(jù)自身業(yè)務(wù)需求定制芯片，AI服務(wù)器市場(chǎng)的ASIC需求將迎來(lái)爆發(fā)式增長(zhǎng)。谷歌TPU、亞馬遜AWS Trainium、微軟Maia等自研ASIC芯片的規(guī)?；渴穑约拔覈?guó)ASIC供應(yīng)商的技術(shù)突破和商業(yè)化落地，共同推動(dòng)ASIC滲透率加速提升。根據(jù)高盛最新預(yù)測(cè)，2026年全球AI服務(wù)器對(duì)應(yīng)AI芯片的需求將達(dá)1600萬(wàn)顆，而ASIC滲透率將達(dá)到40%，2027年進(jìn)一步升至50%。這標(biāo)志著AI算力供給將從通用GPU主導(dǎo)轉(zhuǎn)向“GPU+ASIC”雙軌并行的新格局，為產(chǎn)業(yè)鏈帶來(lái)新的發(fā)展機(jī)遇。

07、國(guó)產(chǎn)算力芯片進(jìn)入大規(guī)模應(yīng)用關(guān)鍵期

經(jīng)過(guò)幾年的積累，國(guó)產(chǎn)算力芯片代表企業(yè)陸續(xù)形成了具有企業(yè)特色的產(chǎn)品序列，且實(shí)現(xiàn)了產(chǎn)品量產(chǎn)。截至目前，已有多家國(guó)產(chǎn)AI芯片代表性企業(yè)實(shí)現(xiàn)了在金融、醫(yī)療、交通、通信、智能制造、互聯(lián)網(wǎng)等產(chǎn)業(yè)的布局，海光信息、寒武紀(jì)等企業(yè)已實(shí)現(xiàn)業(yè)績(jī)兌現(xiàn)?，F(xiàn)階段，國(guó)產(chǎn)算力芯片企業(yè)一方面在擴(kuò)展集群規(guī)模，提升算力集群的穩(wěn)定性，以提升應(yīng)對(duì)科學(xué)計(jì)算等超大算力場(chǎng)景的能力；另一方面，上述企業(yè)加速推進(jìn)生態(tài)建設(shè)，推動(dòng)國(guó)產(chǎn)算力在千行百業(yè)實(shí)現(xiàn)深度滲透。2026年，預(yù)計(jì)國(guó)產(chǎn)算力芯片的商業(yè)化程度將繼續(xù)加深，并將有更多企業(yè)進(jìn)入業(yè)績(jī)兌現(xiàn)期。

08、RISC-V加速進(jìn)軍數(shù)據(jù)中心

數(shù)據(jù)中心素來(lái)是高性能處理器的主戰(zhàn)場(chǎng)，具有性能標(biāo)桿高、驗(yàn)證壁壘高、生態(tài)要求高的特點(diǎn)。2025年，一批RISC-V高性能處理器IP核實(shí)現(xiàn)交付；2026年，RISC-V將加速在數(shù)據(jù)中心場(chǎng)景，尤其是服務(wù)器級(jí)別場(chǎng)景的產(chǎn)品化，并構(gòu)建靈活定制、更具成本效益、更有利于聯(lián)合研發(fā)的計(jì)算生態(tài)。1月15日，靈睿智芯發(fā)布全球首款動(dòng)態(tài)4線程服務(wù)器級(jí)高性能RISC-V CPU內(nèi)核P100，SPEC CPU2006單核性能超過(guò)20/GHz，是面向數(shù)據(jù)中心典型性能需求的服務(wù)器級(jí)內(nèi)核產(chǎn)品。進(jìn)迭時(shí)空基于開(kāi)源香山“昆明湖”架構(gòu)研發(fā)的第三代高性能處理器核X200單核性能達(dá)到50 SpecInt2006/Core，支持服務(wù)器級(jí)特性優(yōu)化，基于該RISC-V核的高性能計(jì)算芯片預(yù)計(jì)2026年底面市。知合計(jì)算基于新一代高性能RISC-V內(nèi)核的高端服務(wù)器產(chǎn)品將于2026年正式亮相。

09、存儲(chǔ)芯片產(chǎn)能吃緊態(tài)勢(shì)延續(xù)

2026年，全球存儲(chǔ)芯片產(chǎn)能吃緊態(tài)勢(shì)將持續(xù)，核心源于AI算力需求爆發(fā)引發(fā)的結(jié)構(gòu)性供需失衡。AI服務(wù)器對(duì)存儲(chǔ)的需求為傳統(tǒng)服務(wù)器的8~10倍，對(duì)NAND閃存的需求提升至12倍以上。三星、SK海力士、美光等企業(yè)紛紛將產(chǎn)能向HBM、DDR5 DRAM等高毛利高端產(chǎn)品傾斜，DDR4 DRAM/NAND產(chǎn)能收縮，導(dǎo)致其他市場(chǎng)供給緊縮。據(jù)集邦咨詢數(shù)據(jù)，2026年第一季度，傳統(tǒng)DRAM合約價(jià)預(yù)計(jì)環(huán)比漲55%~60%，NAND閃存漲33%~38%，服務(wù)器DRAM漲幅超60%，漲勢(shì)將貫穿全年。盡管各大企業(yè)都在加速擴(kuò)產(chǎn)，但存儲(chǔ)產(chǎn)線建設(shè)周期長(zhǎng)，新增產(chǎn)能最早2027年下半年才能釋放，難以緩解年內(nèi)缺口。預(yù)計(jì)2026年DRAM需求增速遠(yuǎn)超供給增幅，價(jià)格持續(xù)上漲。

10、邊緣AI驅(qū)動(dòng)多傳感器深度融合

自動(dòng)駕駛、具身智能及工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)等應(yīng)用領(lǐng)域，正在驅(qū)動(dòng)視覺(jué)、雷達(dá)、聲學(xué)等傳感器的深度融合，以滿足邊緣AI實(shí)時(shí)處理多種信號(hào)的需求。這意味著傳感器組合將從“硬件拼接”進(jìn)階至“數(shù)據(jù)層協(xié)同”，通過(guò)先進(jìn)封裝推動(dòng)傳感單元與邊緣算力芯片高密度集成，使多模態(tài)數(shù)據(jù)在邊緣端完成同步校準(zhǔn)與特征融合，再進(jìn)行實(shí)時(shí)反饋，以規(guī)避隱私泄露的風(fēng)險(xiǎn)，并實(shí)現(xiàn)功耗與體積的雙優(yōu)化。