據(jù)爆料，華為正在開(kāi)發(fā)麒麟PC芯片，這被視為其進(jìn)軍PC市場(chǎng)的舉措。該芯片旨在成為蘋(píng)果M系列處理器的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，以爭(zhēng)奪基于ARM架構(gòu)的市場(chǎng)份額。采用泰山V130架構(gòu)批量生產(chǎn)的芯片，其多核性能預(yù)計(jì)將接近M3。

未命名的華為SoC還配備了Mali-920圖形處理器，性能接近蘋(píng)果M2的GPU。據(jù)傳言，華為可能首先將其應(yīng)用于筆記本電腦，這或許對(duì)Intel構(gòu)成挑戰(zhàn)。

此外，華為計(jì)劃推出更強(qiáng)大的變體，類(lèi)似于蘋(píng)果的M3 Pro和M3 Max，并具有較強(qiáng)的可擴(kuò)展性。

消息人士稱(chēng)，華為希望在多個(gè)終端產(chǎn)品上通過(guò)自主研發(fā)擺脫外部限制。

編輯點(diǎn)評(píng)：華為的舉動(dòng)展現(xiàn)了其在技術(shù)領(lǐng)域的雄心和實(shí)力。同時(shí)，華為不斷追求技術(shù)創(chuàng)新和自主研發(fā)，預(yù)示著激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)和技術(shù)進(jìn)步。