在剛剛召開的2023年高通峰會(huì)上，高通正式發(fā)布了其專為PC平臺(tái)設(shè)計(jì)的全新驍龍X平臺(tái)，旗艦型號(hào)命名為：“驍龍X Elite”，根據(jù)高通官方PPT，與主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手蘋果、英特爾相比，高通驍龍X Elite處理器擁有更強(qiáng)的能效比。

在CPU規(guī)格方面，驍龍X Elite采用了自研的Qualcomm Oryon CPU，4nm工藝，64位架構(gòu)，擁有過(guò)12個(gè)核心，最高3.8GHz，單核心和雙核心的最大Boost為4.3GHz，總緩存多達(dá)42MB。內(nèi)存最高支持LPDDR5x 8533MT/S的規(guī)格，最大64GB，8通道，帶寬136GB/S。

作為對(duì)比，高通首席執(zhí)行官Cristiano Amon表示，驍龍X Elite在單線程性能比蘋果的12核心M2 Max芯片與英特爾的i7-1355U更強(qiáng)；在達(dá)到M2 Max、i7-1355U或i7-1260P的峰值性能時(shí)，驍龍X Elite的功耗僅為對(duì)方的三分之一。與當(dāng)下英特爾移動(dòng)端標(biāo)壓CPU的次旗艦i7-13800H相比，其性能有60%左右的提升，功耗也僅為45W的三分之一。

多核性能上，驍龍X Elite的峰值性能要比蘋果M2處理器快50%，是英特爾i7-1355U和i7-1360P的2倍，而且峰值性能時(shí)的功耗也是二者的三分之一。

GPU方面，驍龍X Elite中集成了Adreno GPU，支持DX12，算力4.6 TFlops，在高通官方PPT中，這塊核顯的性能比i7-13800H中的Intel Xe集顯快2倍，功耗僅為其四分之一；與AMD R9 7940HS中的780M核顯相比，驍龍X Elite僅需其五分之一功耗就能夠?qū)崿F(xiàn)80%左右的性能提升，提升巨大。

為了順應(yīng)AI時(shí)代，驍龍X Elite中還集成了Hexagon NPU，算力45 TOP，大幅超過(guò)目前的移動(dòng)端CPU，可以以極快的速度運(yùn)行超過(guò)13B參數(shù)的AI大語(yǔ)音模型。

在其他方面，驍龍X Elite將支持X65 5G解調(diào)器，10Gbps速度，支持Wi-Fi 7，藍(lán)牙5.4；最多3個(gè)USB 4.0、2個(gè)USB 3.2 Gen2和一個(gè)eUSB 2.0，支持DP 1.4，可同時(shí)實(shí)現(xiàn)三個(gè)4K 60Hz顯示器或5個(gè)顯示器。此外還支持AV1編碼、4K HDR視頻解碼，操作系統(tǒng)層面將支持Win12。

在上市日期上，搭載了驍龍X Elite芯片的終端機(jī)型將于2024年中期上市，首發(fā)合伙伙伴將包括微軟、聯(lián)想、惠普、戴爾等一線廠商。

驍龍X Elite只是驍龍X平臺(tái)中的其中一個(gè)型號(hào)，高通預(yù)計(jì)會(huì)推出多個(gè)型號(hào)，涵蓋各價(jià)位，與英特爾、AMD與蘋果競(jìng)爭(zhēng)。

值得關(guān)注的是，蘋果于今天剛剛宣布將于北京時(shí)間10月31日召開今年秋天的第二場(chǎng)發(fā)布會(huì)，蘋果很有可能將會(huì)發(fā)布全新的M3系列芯片，包括M3 Pro、M3 Max。

M3芯片可能采用臺(tái)積電的3nm制造工藝，性能與能耗比將再度提升，待驍龍X Elite正式出貨后，蘋果M系列芯片與Mac或?qū)⒂瓉?lái)自發(fā)布以來(lái)的最大挑戰(zhàn)。