知名分析師郭明錤近日發(fā)表了他的最新報告，并對蘋果進行了一些預測，iPhone 15將配備超寬帶芯片，該芯片將改進與Vision Pro的集成。同時Apple積極升級iPhone硬件產品規(guī)格以建構更有競爭力的 Vision Pro 生態(tài)。

郭明錤稱，Vision Pro 的成功關鍵之一在于生態(tài)，當中包括能否與其他蘋果硬件產品整合，而與此相關的主要硬件規(guī)格為 Wi-Fi 與 UWB。

iPhone 15 采用的 UWB 規(guī)格將升級，自 iPhone 11 以來，Apple 一直使用相同的 U1 UWB 芯片，為Apple 的多項基于位置的功能提供支持，例如 Find My、Precision Finding 和 AirDrop。U1 芯片還包括在 Apple Watch Series 6、HomePod mini、第二代 HomePod、AirTag 追蹤器和第二代 AirPods Pro 的充電盒中。

如今生產制程由 16nm 升級到更先進的 7nm，有利近距離互動的效能提升或降低耗電。而 iPhone 16 可能將升級至 Wi-Fi 7，更有利蘋果整合同一區(qū)域網絡下的硬件產品并提供更好生態(tài)體驗。

據 Wi-Fi 聯(lián)盟稱，Wi-Fi 7 被定位為下一代主要的 Wi-Fi 技術演進，預計將提供每秒“至少 30”Gb 的速度，甚至可能達到 40Gbps。

Wi-Fi 7 還能夠使用 320MHz 信道并支持 4K 正交調幅 (QAM) 技術，最終提供比具有相同天線數量的 Wi-Fi 6 快 2.4 倍的速度。

郭明錤還稱，長電科技 2H23 毛利率 / 利潤將受益于 iPhone 15 UWB 制程升級，長期則受益于 Chiplet 成為 AI 加速器主流設計方案。iPhone 15 UWB 制程將自 16nm 升級至更先進的 7nm，長電科技為后段 SiP 供應商且此升級有助提升利潤。一般而言，若 16nm 升級至更先進的 7nm，后段制程的利潤率有望提升 10-20% 以上。

郭明錤稱，AMD 近期發(fā)布的 AI 加速器 MI300 系列采用 Chiplet 設計，其調查指出 Nvidia H100 下一代 AI 加速器也將采用 Chiplet 設計。長電科技為 Chiplet 方案領導廠商，長期受益于 Chiplet 成為 AI 加速器主流設計方案。

目前看來蘋果公司首款混合現實頭顯 Vision Pro 將于明年初在蘋果官網和美國的 Apple Store 零售店開賣，稍晚會在更多國家和地區(qū)上市，起售價 3499 美元（備注：當前約 24948 元人民幣）。

編輯點評：可以看出蘋果公司Vision Pro上面下了很大功夫，目前還沒有一款頭顯能夠做到同一區(qū)域網絡下的產品順暢配合使用。如果蘋果這次成功了，將是第一款真正意義上的混合顯示頭顯，雖然它的定價不便宜，但是目前已展示的功能來看對得起這個價格，條件允許的朋友或許可以盡情嘗試一下。