2月27日消息，國際數(shù)據(jù)公司（IDC）發(fā)布全球PC與智能手機市場最新預(yù)測報告，指出受DRAM與NAND閃存供應(yīng)短缺、價格持續(xù)上漲影響，兩大消費電子市場2026年發(fā)展形勢遠(yuǎn)超此前悲觀預(yù)期，其中智能手機市場下滑幅度尤為顯著，全年出貨量同比跌幅將達(dá)12.9%，PC市場也將迎來11.3%的同比下滑，且兩大市場的實質(zhì)性反彈均推遲至2028年。

報告顯示，面對2025年末存儲芯片價格上漲的預(yù)期，全球PC與智能手機廠商已采取激進(jìn)的備貨策略，2025年第四季度兩大品類出貨量均大幅攀升。這一高出貨量態(tài)勢延續(xù)至2026年第一季度的PC市場，原始設(shè)備制造商（OEM）紛紛趕在內(nèi)存與存儲價格全面上漲前加速出貨，也讓IDC上調(diào)了該季度PC出貨量預(yù)期，使其顯著高于2025年11月的預(yù)測值。

但提前備貨僅能短暫緩解市場壓力，無法抵消存儲芯片短缺帶來的長期影響。在PC市場，IDC預(yù)測2026年全年出貨量同比下滑11.3%，不過受產(chǎn)品平均售價（ASP）上漲的推動，行業(yè)營收仍能實現(xiàn)1.6%的正增長；2027年P(guān)C市場將進(jìn)入平穩(wěn)期，真正的行業(yè)反彈要推遲至2028年。

其中，智能手機市場的處境更為嚴(yán)峻。IDC數(shù)據(jù)顯示，2026年第一季度全球智能手機出貨量已率先同比下滑6.8%，隨著內(nèi)存價格持續(xù)攀升，中小廠商在芯片供應(yīng)獲取、成本承擔(dān)方面陷入雙重困境，IDC預(yù)計從第二季度開始，智能手機出貨量將迎來大幅下滑。

盡管廠商會通過提升產(chǎn)品平均售價來應(yīng)對成本壓力，但這一舉措將直接導(dǎo)致終端銷量需求走弱，最終2026年全球智能手機市場全年出貨量同比下滑12.9%，營收也微降0.5%。

值得注意的是，受平均售價虛高影響，智能手機行業(yè)部分營收數(shù)據(jù)看似穩(wěn)定，實則不具備實際參考價值。對于后續(xù)市場，IDC預(yù)測2027年智能手機市場將迎來1.9%的溫和增長，2028年實現(xiàn)5.2%的較強反彈。

編輯點評：AI算力爆發(fā)引發(fā)的高端存儲芯片需求激增，擠壓了消費電子端的產(chǎn)能與供應(yīng)，這并非短期的行業(yè)周期波動，而是正在重塑全球半導(dǎo)體產(chǎn)能的分配格局。中小廠商在此次危機中暴露的供應(yīng)鏈短板，或?qū)⑼苿又悄苁謾C與PC行業(yè)集中度進(jìn)一步提升，頭部廠商的規(guī)模采購、長期供應(yīng)協(xié)議優(yōu)勢將愈發(fā)凸顯。而產(chǎn)品均價上漲卻伴隨需求走弱的現(xiàn)象，也給行業(yè)敲響警鐘：消費端對硬件漲價的接受度存在明確邊界，廠商若僅靠提價轉(zhuǎn)移成本，而非通過技術(shù)創(chuàng)新提升產(chǎn)品價值，終將透支市場需求。