MWC上海觀察:“5G+eSIM+AI”重構智能終端生態(tài),商業(yè)模式何解?
當展臺上的eSIM芯片在毫米級面積上完成金融級加密時,這場從“插卡時代”到“無卡時代”的變革,正像當年電子支付取代現(xiàn)金一樣,重新定義萬物智聯(lián)的規(guī)則。
7小時前
來源:通信世界網(wǎng) 梅雅鑫??

通信世界網(wǎng)消息(CWW)近日,“三大運營商將全面重啟eSIM(嵌入式SIM卡)”的消息不脛而走,SIM卡真的要說再見了嗎?

從最初只能存儲250個電話號碼的實體卡,到支持4G網(wǎng)絡的Nano-SIM,那張比指甲蓋還小的SIM卡,從2000年代起就成了設備聯(lián)網(wǎng)的“鑰匙”,卻也困住了智能設備的形態(tài)想象。

在2025 MWC上海展會現(xiàn)場,中國聯(lián)通聯(lián)合GSMA展出的eSIM技術與系列成果成為展會一大亮點。聯(lián)通華盛通信有限公司副總經(jīng)理陳豐偉在接受工信智媒體(通信世界)專訪時表示:“eSIM就是傳統(tǒng)SIM卡的數(shù)字化版,就像現(xiàn)金進化成電子支付,我們終于給通信領域補上了一塊重要的數(shù)字化拼圖?!?/p>

然而,eSIM真的能取代實體卡嗎?哪些廠商在布局?商業(yè)模式明確了嗎?

“失網(wǎng)即失智”,AI推動eSIM加速落地

eSIM技術的核心價值,在于將通信能力從物理卡槽中解放出來。傳統(tǒng)意義上的SIM卡,都是要插在手機上的,有一個物理接觸的過程,而eSIM通過蝕刻技術將電路直接集成于芯片,嵌入到手機里面,體積僅為傳統(tǒng)SIM卡的1/10,實現(xiàn)從“硬件”到“軟件”的轉變。

這種將通信模塊直接嵌入設備的技術,實現(xiàn)“無卡化聯(lián)網(wǎng)”,正從根本上顛覆終端連接邏輯。

一方面,eSIM使智能手表、AR眼鏡等超薄設備得以擺脫卡槽限制,甚至實現(xiàn)IP68級防水防塵;另一方面,eSIM技術改善了用戶的體驗和便利性。用戶不再需要攜帶和更換物理SIM卡,只需通過簡單的操作即可激活和切換運營商。

“互聯(lián)網(wǎng)時代失網(wǎng)就是失聯(lián),AI時代失網(wǎng)就是失智?!标愗S偉坦言,過去十年,eSIM在中國發(fā)展緩慢,是因為行業(yè)曾陷入“為發(fā)展而發(fā)展”的誤區(qū)。隨著AI技術崛起,服務需要無處不在的蜂窩網(wǎng)絡支持,eSIM嵌入終端后可實現(xiàn)“即買即用”,成為服務AI的必要組件,推動其進入快速增長期。

eSIM作為下一代智能終端連接方案,勢必將帶來終端變革,未來終端將普遍取消SIM卡槽,這就對eSIM的穩(wěn)定性要求極高。紫光同芯常務副總裁鄒重人向工信智媒體(通信世界)記者表示,紫光同芯作為全球eSIM商用的先行者,今年突破性實現(xiàn)MEP(多Profile)多版本融合技術,可支持全球400+運營商網(wǎng)絡切換,并完成國內(nèi)嚴苛的合規(guī)適配。這一技術突破意味著用戶無需更換硬件,即可在全球范圍內(nèi)自由選擇運營商服務,為“獨立eSIM”的可靠性與靈活性樹立了新標桿。

更值得注意的是,未來終端一定功能更多、性能更強、更輕薄,eSIM芯片的微型化設計為終端設計帶來革命性空間重構。

鄒重人強調(diào):“取消SIM卡槽后,終端可節(jié)省30%的板級空間,為終端加載更多芯片、增大電池容量(延長續(xù)航)或?qū)崿F(xiàn)更輕薄設計提供關鍵空間。其次,取消SIM卡槽能將終端的整體防水等級從IP68提升到IP69。最后,獨立eSIM方案本身也意味著更高的運行可靠性和更簡化的維護,為終端提供更優(yōu)的連接底座?!?/p>

這種“隱形化”的通信能力,正成為終端差異化競爭的核心要素。在2025 MWC上海展會現(xiàn)場,中國聯(lián)通聯(lián)合中興通訊、聯(lián)想發(fā)布的云智AI Pad-VN300E、中興eSIM Pad-W205DS、聯(lián)想eSIM Pad-昭陽K11,均搭載eSIM技術與5G隨行專網(wǎng)。這是中國聯(lián)通在AI+5G+eSIM領域的典型成果。此次發(fā)布標志著中國聯(lián)通在推動eSIM技術與智能終端融合方面取得了重要進展,也為消費者帶來了更加便捷、智能的連接體驗。

其中,中國聯(lián)通自主品牌云智AI Pad內(nèi)置紫光展銳T820芯片,AI算力較上一代提升250%,還集成了獨立NPU(神經(jīng)網(wǎng)絡處理器),可本地處理AI語音喚醒、圖像識別等任務。更關鍵的是,其集成的元景大模型與DeepSeek云側大模型,配合端側1B語言模型與8TOPS算力,打破了傳統(tǒng)終端對云端的完全依賴——當用戶在無網(wǎng)絡環(huán)境下開會時,Pad端側模型可實時轉寫語音,待聯(lián)網(wǎng)后再同步至云端大模型優(yōu)化,效率大大提升。

 

安全是eSIM規(guī)?;涞氐幕?/p>

eSIM作為數(shù)字身份的核心載體之一,廣泛應用于個人智能終端、車載通信設備及海量物聯(lián)網(wǎng)場景,其安全性直接關乎用戶隱私保護、數(shù)據(jù)安全傳輸及產(chǎn)業(yè)生態(tài)的穩(wěn)定運行。

6月19日,中國聯(lián)通攜手華大電子、紫光青藤成立eSIM安全聯(lián)合研究中心,標志著行業(yè)安全標準邁向新維度。該中心的成立,進一步深化AI+5G+eSIM產(chǎn)業(yè)合作,提升eSIM技術在安全領域的研究與應用水平。通過整合各方在芯片安全、網(wǎng)絡安全、數(shù)據(jù)安全等方面的優(yōu)勢資源,為eSIM產(chǎn)業(yè)的健康發(fā)展提供堅實的安全保障。

陳豐偉強調(diào):“作為中國eSIM業(yè)務的先行者,聯(lián)通始終將安全置于首位。聯(lián)合研究中心的成立,將加速eSIM安全技術的創(chuàng)新與落地,為行業(yè)提供可復用的安全實踐,推動產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。”

深耕安全芯片領域二十余載,華大電子不僅是技術創(chuàng)新的中堅力量,更是中國eSIM技術產(chǎn)業(yè)化的重要推動者。針對行業(yè)面臨的安全性、兼容性和適配性等痛點問題,華大電子推出覆蓋全場景需求的eSIM產(chǎn)品矩陣,存儲容量覆蓋388KB-2.5MB,通過CC EAL6+、GSMA eSA、商密二級、銀聯(lián)卡芯片安全等權威認證,全面適配GSMA及國內(nèi)規(guī)范標準,為消費電子與物聯(lián)網(wǎng)、智能網(wǎng)聯(lián)車市場提供“交鑰匙”式服務。

紫光青藤擁有eSIM COS(卡操作系統(tǒng))的核心技術,深耕底層技術研發(fā)與場景化方案落地,已形成全鏈路技術能力,與中國聯(lián)通聯(lián)合推動eSIM從技術驗證向場景化、應用化加速邁進。紫光青藤總裁黃金煌表示:“此次與中國聯(lián)通深度合作,我們將從產(chǎn)品、COS、生產(chǎn)、物流構建全鏈路解決方案,確保每一臺終端設備都能抵御新型攻擊,為全球用戶提供可信賴的數(shù)字身份管理方案?!?/p>

據(jù)了解,“eSIM安全聯(lián)合研究中心”將圍繞三大核心方向展開攻關,構建從技術創(chuàng)新到產(chǎn)業(yè)應用的完整閉環(huán)。

COS技術深化:針對多應用并發(fā)、機卡綁定等核心能力,優(yōu)化eSIM COS的并發(fā)調(diào)度機制與運行穩(wěn)定性,支撐更復雜的數(shù)字身份服務場景(如多碼號切換、跨設備身份同步等),為終端設備提供更流暢的數(shù)字身份管理能力;

全場景方案落地:以消費電子、智能穿戴等領域為切入點,聯(lián)合開發(fā)“碰一碰注冊”、“一鍵切換碼號”等輕量化解決方案,簡化終端適配流程,降低行業(yè)使用門檻,推動eSIM技術從高端設備向大眾消費市場滲透;

行業(yè)標準共建:融合eSIM與NFC、多形態(tài)連接等技術標準,推動符合國內(nèi)需求的技術規(guī)范制定,助力中國標準在全球eSIM生態(tài)中的話語權提升。

“無卡化”應用生態(tài)爆發(fā),商業(yè)模式成最大挑戰(zhàn)

在消費電子領域,eSIM正掀起“無卡化”普及浪潮。與此同時,陳豐偉認為物聯(lián)網(wǎng)終端是eSIM的天然適配場景。他舉例,工業(yè)傳感器常安裝在高濕度、高熱等惡劣環(huán)境中,無卡槽設計可降低50%的故障率。

中國聯(lián)通在eSIM領域一直處于行業(yè)領先地位,擁有國內(nèi)最全的eSIM業(yè)務牌照資質(zhì),涵蓋可穿戴、物聯(lián)網(wǎng)以及平板/筆記本等終端品類。

中國聯(lián)通在eSIM領域一直處于行業(yè)領先地位,擁有國內(nèi)最全的eSIM業(yè)務牌照資質(zhì)。在eSIM專題展上,中國聯(lián)通展示了150余款eSIM終端,覆蓋可穿戴設備、CPE、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)傳感器等品類。這種規(guī)模化落地的背后,是eSIM對“連接場景”的重新定義:例如,智能手表可通過eSIM與手機共享號碼,實現(xiàn)獨立接打電話;車載終端通過eSIM實時上傳車況數(shù)據(jù),支持遠程診斷;甚至農(nóng)業(yè)大棚的溫濕度傳感器,也能通過eSIM實現(xiàn)無線聯(lián)網(wǎng),省去布線成本。

目前,消費類電子產(chǎn)品、機器對機器(M2M)通信以及物聯(lián)網(wǎng)本身被認為是eSIM的三大核心應用領域。市調(diào)機構ABI Research進一步預測,到2024年,內(nèi)置eSIM的消費電子設備將達到驚人的6.44億臺,其中智能手機數(shù)量預計將達到5億臺。

在陳豐偉看來,對終端廠商而言,eSIM可使設備更輕薄(省去卡槽)、更防水,提升產(chǎn)品競爭力;對運營商而言,eSIM解決了傳統(tǒng)SIM卡的“拆卡盜用”問題。這種“終端形態(tài)優(yōu)化+運營商資費創(chuàng)新”的雙輪驅(qū)動,正推動eSIM從技術概念走向商業(yè)落地。

雖然eSIM擁有諸多優(yōu)勢,但要完全取代傳統(tǒng)的SIM卡,尚需時日。在被問及“產(chǎn)業(yè)鏈哪一環(huán)節(jié)對eSIM普及最關鍵”時,陳豐偉強調(diào):“技術瓶頸已非核心制約,商業(yè)模式與用戶價值才是關鍵?!?/p>

一方面,用戶對eSIM的認知還停留在“不用換卡”,但其實它的核心價值是“服務無縫銜接”。面對存量SIM卡用戶的習慣壁壘,陳豐偉提出“P+E”(實體卡+eSIM)的過渡模式——未來終端可能同時支持1張實體卡槽與1個eSIM模塊,用戶可自由選擇聯(lián)網(wǎng)方式。這種設計既照顧了傳統(tǒng)用戶,又為eSIM普及預留空間,例如商務人士可在實體卡中保留本地號碼,通過eSIM臨時加載海外套餐,實現(xiàn)“一號雙網(wǎng)”的靈活切換。

另一方面,針對eSIM產(chǎn)業(yè)標準化進程,陳豐偉透露,中國聯(lián)通與GSMA的合作遵循“國際標準+中國加強”原則:一方面全面兼容GSMA SGP.32等國際標準,確保出國漫游暢通;另一方面疊加中國更高的安全要求,例如在芯片加密、數(shù)據(jù)傳輸?shù)拳h(huán)節(jié)實施強化措施。

在AI與5G-A升級的背景下,雙方正推動“AI+5G-A+eSIM”的整合,通過搭建研發(fā)支持平臺、提供流量包贈送等服務,降低產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)開發(fā)eSIM終端的門檻,助力中國在“AI+無線連接”領域形成全球領先優(yōu)勢。

陳豐偉預測,未來1-2年,成人智能手表、高端Pad、工業(yè)傳感器將成為eSIM普及的“先鋒軍”;“未來3年,超過50%的輕薄本將采用eSIM+云電腦架構。”

當eSIM將通信能力轉化為設備的“本能”,智能終端的競爭核心正從“硬件參數(shù)”轉向“服務體驗”。在中國聯(lián)通與GSMA的推動下,這場“無卡化”革命已不僅是技術趨勢,更是數(shù)字經(jīng)濟時代的基礎設施變革,而MWC上海展上的eSIM專題展,不過是這場變革的序章。

當展臺上的eSIM芯片在毫米級面積上完成金融級加密時,這場從“插卡時代”到“無卡時代”的變革,正像當年電子支付取代現(xiàn)金一樣,重新定義萬物智聯(lián)的規(guī)則。

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