快科技4月15日消息，高通計劃在今年9月正式發(fā)布備受期待的驍龍8E6系列。這一系列由兩款核心芯片組成，分別是驍龍8E6標準版和性能更強的驍龍8E6 Pro，預示著移動處理器市場將進入全新的性能周期。

根據(jù)最新的爆料信息，驍龍8E6基于臺積電最尖端的2nm工藝打造，這是高通首款2nm旗艦芯片，標志著各大品牌將迎來全新的2nm時代。

它采用了高通深度自研的Oryon CPU，并引入了全新的2+3+3架構(gòu)設計，旨在大幅提升核心運行效率。

在存儲與緩存配置上，該芯片共享16MB的L2緩存，SLC緩存達到6MB。在圖形處理方面，它集成了Adreno 845 GPU，擁有12MB的圖形顯存。此外，它最高可支持LPDDR5X內(nèi)存以及全新的UFS5.0閃存協(xié)議。

相比于Pro版本，驍龍8E6標準版在制程工藝和核心架構(gòu)上與之保持了全面對齊，這確保了其依然擁有極其強悍的基礎性能。主要的區(qū)別在于標準版的GPU規(guī)格沒有完全拉滿，更側(cè)重于功耗與性能的平衡。

性能更為頂尖的驍龍8E6 Pro則展現(xiàn)出了更為激進的規(guī)格。它配備了Adreno 850 GPU，并且率先提供了對LPDDR6內(nèi)存的支持。這使得Pro版芯片在處理超大規(guī)模運算和重載游戲時，具備了更深厚的性能潛力。

這一代性能怪獸將由小米18系列全球首發(fā)。為了滿足不同的市場需求，小米這次采取了精細化的多芯片布局策略，針對不同機型進行針對性的性能調(diào)優(yōu)。

其中，頂配版本的小米18 Pro Max將首發(fā)驍龍8E6 Pro芯片，旨在打造極致的性能標桿。而小米18標準版以及小米18 Pro，則有可能搭載驍龍8E6，在維持旗艦級體驗的同時確保出色的續(xù)航表現(xiàn)。