iPhone 17系列爆料匯總:Air極致輕薄、Pro獨(dú)占A19 Pro芯片與灰色回歸
蘋(píng)果即將在北京時(shí)間2025年9月10日凌晨1點(diǎn)(美國(guó)當(dāng)?shù)貢r(shí)間9月9日)舉辦秋季新品發(fā)布會(huì),主題為“Awe Dropping”(令人驚嘆)。
2025-09-02 10:15:04
來(lái)源:PConline??

蘋(píng)果即將在北京時(shí)間2025年9月10日凌晨1點(diǎn)(美國(guó)當(dāng)?shù)貢r(shí)間9月9日)舉辦秋季新品發(fā)布會(huì),主題為“Awe Dropping”(令人驚嘆)。根據(jù)多方消息,屆時(shí)將正式發(fā)布iPhone 17系列,包括iPhone 17、iPhone 17 Air、iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max。此次產(chǎn)品線(xiàn)不僅在外觀(guān)設(shè)計(jì)、影像系統(tǒng)和性能芯片上迎來(lái)重要升級(jí),還在自研基帶與配色方案上進(jìn)行了多樣化嘗試。

其中,iPhone 17 Air厚度僅 5.5mm,搭載6.6英寸大屏,有望成為史上最輕薄的iPhone,凸顯蘋(píng)果在輕量化設(shè)計(jì)上的極致追求。該機(jī)型將延續(xù)C1自研基帶,僅支持Sub-6GHz 5G,不支持毫米波網(wǎng)絡(luò)。雖然在高速率場(chǎng)景下稍顯遜色,但能效優(yōu)化顯著,實(shí)際功耗較高通同代產(chǎn)品降低約20%-25%,大幅延長(zhǎng)續(xù)航。此舉既是續(xù)航與通信體驗(yàn)的權(quán)衡,也是蘋(píng)果推進(jìn)自研基帶戰(zhàn)略的重要一步。

標(biāo)準(zhǔn)版iPhone 17將首次配備120Hz ProMotion高刷新率屏幕,尺寸提升至6.3英寸,徹底告別60Hz,帶來(lái)更流暢的交互體驗(yàn)。同時(shí),蘋(píng)果正考慮為標(biāo)準(zhǔn)版與Pro機(jī)型加入全新灰色配色方案,靈感源自經(jīng)典iPhone 6,采用鋁合金中框與玻璃背板組合,兼具簡(jiǎn)約與質(zhì)感,喚起用戶(hù)的情感共鳴。

Pro系列在外觀(guān)與性能方面的升級(jí)尤為引人注目。消息稱(chēng),iPhone 17 Pro與Pro Max將采用鋁制框架,并引入“部分鋁制、部分玻璃”的背板設(shè)計(jì),同時(shí)配備大尺寸矩形相機(jī)模組,成為外觀(guān)一大標(biāo)志。在性能方面,Pro系列獨(dú)占全新A19 Pro芯片,基于臺(tái)積電第三代3nm工藝打造,在性能和能效上延續(xù)年度提升傳統(tǒng)。運(yùn)行內(nèi)存預(yù)計(jì)將提升至12GB,與iPhone 17 Air一致,為Apple Intelligence和多任務(wù)處理提供更強(qiáng)支撐。

全系iPhone 17機(jī)型預(yù)計(jì)升級(jí)至2400萬(wàn)像素前置攝像頭,相比iPhone 16的1200萬(wàn)像素提升明顯。Pro系列后置新增4800 萬(wàn)像素長(zhǎng)焦鏡頭,支持最高8倍光學(xué)變焦,并可能帶來(lái)同時(shí)使用前后攝錄制視頻的新功能。在屏幕方面,iPhone 17 Pro系列或?qū)⒁雴」夥婪瓷滹@示屏,類(lèi)似iMac與MacBook Pro的納米紋理玻璃,有效減少反射,提升在不同光照環(huán)境下的可視性。除iPhone外,本次發(fā)布會(huì)還將迎來(lái) Apple Watch Series 11、Watch Ultra 3、Watch SE 3,以及備受期待的AirPods Pro 3。這些新品將與iPhone 17系列一道,展示蘋(píng)果在軟硬件一體化與生態(tài)體系上的持續(xù)進(jìn)化。

編輯點(diǎn)評(píng):iPhone 17系列的核心策略在于差異化:Air機(jī)型以極致輕薄和自研基帶突顯形態(tài)革新,標(biāo)準(zhǔn)版通過(guò)高刷與經(jīng)典配色回應(yīng)用戶(hù)體驗(yàn)與情感訴求,而Pro系列則以A19 Pro芯片、12GB內(nèi)存和長(zhǎng)焦影像堆料鞏固高端定位。再疊加Apple Watch與AirPods的生態(tài)聯(lián)動(dòng),蘋(píng)果意在以多層次產(chǎn)品矩陣滿(mǎn)足不同用戶(hù)群體,同時(shí)強(qiáng)化軟硬件一體化優(yōu)勢(shì)。這不僅是一代新品迭代,更是蘋(píng)果在未來(lái)移動(dòng)終端格局中的又一次戰(zhàn)略落子。

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