【天極網(wǎng)手機頻道】3月3日，MWC?2025在西班牙巴塞羅那開幕。高通技術(shù)公司在本屆MWC上展示了它們在5G、AI以及物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域的最新技術(shù)和產(chǎn)品，包括全新高通X85?5G調(diào)制解調(diào)器及射頻、高通躍龍第四代固定無線接入平臺至尊版以及高通工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)調(diào)制解調(diào)器及射頻，為手機、物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備等提供強大的連接能力，同時也展示了高通5G基礎(chǔ)設(shè)施發(fā)展勢頭。

在正式會期之前，高通已經(jīng)帶來了全新的躍龍品牌，它包括高通的工業(yè)及嵌入式物聯(lián)網(wǎng)、網(wǎng)絡(luò)和蜂窩基礎(chǔ)設(shè)施解決方案。高通致力于將領(lǐng)先的邊緣側(cè)AI、高性能低功耗計算和無與倫比的連接融入專為卓越速度、可擴展性和可靠性而設(shè)計的定制軟硬件和服務(wù)產(chǎn)品組合中，助力企業(yè)拓展新機遇，在不斷變化的市場中取得競爭優(yōu)勢。

·全新的X85?5G調(diào)制解調(diào)器及射頻

MWC?2025首日，高通正式展示第八代調(diào)制解調(diào)器到天線的解決方案——高通X85?5G調(diào)制解調(diào)器及射頻。

首先，高通X85是首個支持高達(dá)400?MHz下行鏈路帶寬的從調(diào)制解調(diào)器到射頻的解決方案，在目前來說是業(yè)界同類產(chǎn)品支持的“最大帶寬”。從結(jié)果上看，高通X85將下行峰值速率提高到12.5Gbps，用官方的話說“連接性能媲美光纖”。這一提升能實現(xiàn)更快的下載速度，對我們消費者來說，在線看高規(guī)格視頻將更流暢、下載速率也會更高，包括與云端AI的交互反饋也會更快。同時，高通X85的上行峰值速率提升至3.7Gbps，上傳體驗也更好。

此外，高通X85?5G調(diào)制解調(diào)器及射頻也引入了高通最新的雙卡雙通(DSDA)創(chuàng)新技術(shù)——Turbo?DSDA，與上一代(支持1CC+1CC)相比5G?SA載波翻倍，5G體驗更進(jìn)一步，通過更高的吞吐量實現(xiàn)更好的上行鏈路和下行鏈路性能。

而高通X85也搭載了第四代集成到調(diào)制解調(diào)器的專用AI處理器，AI推理速度相比上一代快30%。這里的AI能夠?qū)ｉT優(yōu)化與網(wǎng)絡(luò)連接相關(guān)的使用場景，例如在我們玩手游時智能降低時延、識別用戶是否在使用OTT通話功能來匹配更合適的系統(tǒng)配置等等。高通X85展示了高通在5G?Advanced的強大技術(shù)實力，能為廣大用戶提供卓越的連接體驗，未來即將發(fā)布的安卓智能機型將憑借X85具備更加先進(jìn)的5G-A優(yōu)勢。

·高通躍龍第四代固定無線接入平臺至尊版

躍龍品牌發(fā)布之后，在MWC上迎來了首款硬件——高通躍龍第四代固定無線接入平臺至尊版。它是一款全集成的連接平臺，搭載了高通X85?5G調(diào)制解調(diào)器及射頻，同時也是全球首款5G?Advanced?FWA平臺，能夠?qū)崿F(xiàn)12.5Gbps的傳輸速度;它搭載5G調(diào)制解調(diào)器及射頻能夠支持Sub-6GHz和毫米波頻譜，也支持三頻Wi-Fi?7連接。此外，它還支持長達(dá)14公里的毫米波遠(yuǎn)程通信，支持高達(dá)8Rx，具備更寬廣的覆蓋范圍的更大的網(wǎng)絡(luò)容量。新平臺充分利用了高通X85的AI能力，可實現(xiàn)流量分類和智能網(wǎng)絡(luò)選擇。

高通躍龍第四代固定無線接入平臺至尊版在面向關(guān)鍵應(yīng)用將Wi-Fi時延降低高達(dá)50%。其搭載的邊緣側(cè)AI協(xié)處理器具有高達(dá)40TOPS的NPU處理能力，從而能夠為連接至網(wǎng)絡(luò)的不同終端提供生成式AI處理能力。

·AI白皮書發(fā)布之后，高通官宣一系列合作

高通在前不久剛剛發(fā)布了AI白皮書，在MWC?2025上，高通也帶來了在AI方面的一系列新動作和新進(jìn)展。

高通官宣與IBM合作，雙方攜手打造適用于企業(yè)的生成式AI解決方案在云端和邊緣側(cè)終端的應(yīng)用。

高通展示了在邊緣側(cè)運行的IBM?watsonx.governance?和?Granite?LLM大語言模型。它既可以在搭載驍龍8至尊版的終端上運行，也可以在高通躍龍AI本地設(shè)備上運行。高通同時宣布IBM?Granite?3.1大模型經(jīng)過優(yōu)化，目前可以通過高通AI?Hub獲取，支持開發(fā)者打造在終端側(cè)就可以運行的適用于企業(yè)的全新AI應(yīng)用。此外，高通Cloud?AI系列推理加速器已通過OpenShift認(rèn)證。這能夠支持IBM的軟件應(yīng)用程序套件(包括watsonx.governance)在高通Cloud?AI平臺進(jìn)行部署，主要使用的是目前非常普及的Red?Hat?OpenShift容器。

除了與IBM進(jìn)行了深度的合作，高通在智能手機、PC等領(lǐng)域也取得了進(jìn)一步的發(fā)展。驍龍X系列擁有驍龍X、驍龍X?Plus和驍龍X?Elite三款平臺，目前已有超過80款搭載驍龍X系列處理器的Windows?11?AI+?PC設(shè)備。

智能手機領(lǐng)域，自去年發(fā)布起，驍龍8至尊版正在賦能廣大旗艦智能機平臺，而在今年MWC上，高通也帶來了基于驍龍8至尊版的下一代AI智能體和多模態(tài)體驗的技術(shù)演示，高通讓AI成為手機與用戶進(jìn)行交互的主要界面，讓AI接管用戶的音樂、導(dǎo)航、天氣和短信功能。此外，高通展示了終端側(cè)多模態(tài)AI智能體，這項演示采用搭載驍龍8至尊版移動平臺的智能手機以及TCL雷鳥智能眼鏡，并在手機上運行大語言模型(LLM)。