市場份額壓制高通的聯(lián)發(fā)科,是時(shí)候提升盈利能力了
[丁科技網(wǎng)觀察]11月以來,聯(lián)發(fā)科天璣連發(fā),從公開信息來看: 月初的天璣9300,性能和能效都顯著提升,開創(chuàng)性地設(shè)計(jì)了 “全大核”CPU架構(gòu);集成第七代AI處理器APU 790,1秒內(nèi)可生成圖片,支持終端運(yùn)行最高可達(dá)330億參數(shù)的AI大語言模型;新一代旗艦12核GPU,與上代相比,峰值性能提升46%,相同性能下功耗節(jié)省40%;旗艦級(jí)ISP影像處理器,支持AI語義分割視頻引擎,可進(jìn)行16層的圖像語
原創(chuàng)
2023-11-28 08:11:07
來源:丁科技網(wǎng)??
作者:建輝

[丁科技網(wǎng)觀察]11月以來,聯(lián)發(fā)科天璣連發(fā),從公開信息來看:

月初的天璣9300,性能和能效都顯著提升,開創(chuàng)性地設(shè)計(jì)了 “全大核”CPU架構(gòu);集成第七代AI處理器APU 790,1秒內(nèi)可生成圖片,支持終端運(yùn)行最高可達(dá)330億參數(shù)的AI大語言模型;新一代旗艦12核GPU,與上代相比,峰值性能提升46%,相同性能下功耗節(jié)省40%;旗艦級(jí)ISP影像處理器,支持AI語義分割視頻引擎,可進(jìn)行16層的圖像語義分割,對(duì)捕捉畫面色彩、紋理、噪點(diǎn)以及亮度進(jìn)行實(shí)時(shí)逐幀優(yōu)化……

月中的天璣8300,延續(xù)了天璣9300的4+4核心架構(gòu);CPU性能提升20%,功耗降低30%;GPU性能提升60%,功耗降低55%;采用全新第7代APU 780 AI處理器,支持最高100億參數(shù)AI大語言模型,成為了同級(jí)別產(chǎn)品中首款支持端側(cè)AIGC的產(chǎn)品。

讓產(chǎn)品在同級(jí)別內(nèi)做“性能怪獸”,看起來是聯(lián)發(fā)科的追求。

從目前公開的細(xì)節(jié)配置及一些可見的跑分?jǐn)?shù)據(jù)、反饋等等來看,“高智能、高性能、高能效、低功耗”確實(shí)也在成為天璣的基因。

在丁科技網(wǎng)看來,天璣9300、天璣8300的正向反饋,算是聯(lián)發(fā)科手機(jī)處理器近年來走向“叫好又叫座”狀態(tài)的一種延續(xù)。

“叫好”,體現(xiàn)在“玩家”和更普遍用戶的反饋上。

“叫座”,則表現(xiàn)在智能手機(jī)終端品牌的支持上。天璣系列正在被頭部品牌的旗艦機(jī)型越來越多的采用,以天璣9300為例,發(fā)布當(dāng)時(shí),vivo X100系列、OPPO Find X7系列等就宣布將搭載該芯片。

天璣系列“叫好又叫座”的聯(lián)發(fā)科,看起來正在與高通“正面剛”。

在天璣系列正式發(fā)布之后的幾年里,聯(lián)發(fā)科先是把握了5G普及換機(jī)的紅利,又同時(shí)在性能、體驗(yàn)上發(fā)力,一定程度上,算得上是具備了與高通“正面剛”的實(shí)力。

不過,天璣系列的“叫好又叫座”雖然已是既定事實(shí),但聯(lián)發(fā)科的“票房”,也就是整體的溢價(jià)和盈利能力,相比高通還有距離。

根據(jù)Counterpoint Research公布的數(shù)據(jù),今年二季度的手機(jī)處理器市場,從出貨量看,聯(lián)發(fā)科以30%的市場份額排名第一,高通以29%的份額排名第二,差距微弱,基本持平。

再看盈利能力。高通公司8月3日發(fā)布的截至6月25日的2023財(cái)年第三財(cái)季財(cái)報(bào)顯示,凈利潤為 18.03 億美元,不按美國通用會(huì)計(jì)準(zhǔn)則(Non-GAAP),凈利潤為 21.05 億美元。對(duì)應(yīng)時(shí)間的聯(lián)發(fā)科財(cái)報(bào)顯示,二季度其歸母凈利潤為159.65億新臺(tái)幣。二者凈利均折算為人民幣,高通是聯(lián)發(fā)科的4倍左右。

在丁科技網(wǎng)看來,這就表明,聯(lián)發(fā)科芯片的溢價(jià)能力與高通存在差距;同時(shí),在高端化上,產(chǎn)品性能與體驗(yàn)之外,聯(lián)發(fā)科應(yīng)該還有不少工作要做。

機(jī)構(gòu)數(shù)據(jù)或可作為佐證:根據(jù)Counterpoint Research方面的信息,聯(lián)發(fā)科的增長主要由于庫存水平下降以及入門級(jí)5G手機(jī)市場競爭加劇,新型中低端手機(jī)的推出增加了天璣6000和天璣7000系列的出貨量;高通出貨增長,主要得益于三星Flip和Fold系列折疊機(jī)的推出,以及高通更新的驍龍7 Gen 1、6 Gen 1、4 Gen 1系列產(chǎn)品線的拉動(dòng)。

這里可以看到,作為聯(lián)發(fā)科的門面的高端旗艦芯片,在市場端仍需努力;而高通,除了保持高端作為外,在經(jīng)濟(jì)型產(chǎn)品上也有了起色。

另外,高通是蘋果和三星的供應(yīng)商,這兩個(gè)高端市場的“龐然大物”,對(duì)其盈利能力是相當(dāng)?shù)谋U稀?/p>

聯(lián)發(fā)科,或許真的需要考慮如何提高自身“票房”了。畢竟,除了高通之外,其他品牌有做大的趨勢。

同樣從Counterpoint Research數(shù)據(jù)看,二季度,聯(lián)發(fā)科、高通份額同比下滑,蘋果、紫光展銳和三星均在增長;環(huán)比看,聯(lián)發(fā)科份額回落,高通、三星、紫光展銳均在增長。特別是,紫光展銳進(jìn)展迅猛。在這樣的背景下,高通尚且可以繼續(xù)吃“盈利能力”,但聯(lián)發(fā)科還不完全可以。

不過,提高自身“票房”方面,聯(lián)發(fā)科需要尋找較好的策略,因?yàn)椋咄ù饲翱雌饋碚谧尦鲆鐑r(jià),這樣的動(dòng)作可能會(huì)越來越大。(丁科技網(wǎng)原創(chuàng),轉(zhuǎn)載務(wù)必注明“來源:丁科技網(wǎng)”)

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