【丁科技網(wǎng)觀察】 華為手機突然發(fā)了一次大招。8月29日，華為突然推出了“ HUAWEI Mate 60 Pro 先鋒計劃 ” ，在沒有任何征兆的情況下，正是在華為商城開賣Mate 60 Pro手機，12+512GB 版本售價 6999 元。

這樣的動作迅速引發(fā)了數(shù)碼科技圈的熱議，一大批博主在第一時間下單購買，并分享了自己的產(chǎn)品體驗。然而，對于Mate 60 Pro是否搭載5G芯片，大家并沒有得到一個確定性的答案。即便是咨詢了華為商城，也沒有得到清晰的回復。

一切似乎依然迷霧長城。但隨后，更多信息被披露出來。比如，手機領(lǐng)域的專業(yè)跑分軟件安兔兔發(fā)文稱， 目前識別到的芯片型號為Kirin9000s，CPU部分采用了12核心設(shè)計，具體架構(gòu)為2+6+4，其中包括兩顆A34核心，六顆定制的A78AE核心，以及四顆A510核心，最高主頻2.62GHz，GPU型號為Maleoon。性能方面，從目前的情況來看，其CPU性能強于驍龍888，但略微遜色于驍龍8。

另外，越來越多的博主通過跑分、網(wǎng)速等測試等表示，Mate 60 Pro搭載5G芯片基本上實錘了。如果這一說法屬實，那么在麒麟芯片回歸后華為高端手機的破局將勢在必行。那么，這對智能手機產(chǎn)業(yè)又會產(chǎn)生哪些影響呢？

首先，蘋果、三星將再次面臨強力競爭者。眾所周知，由于被制裁，華為手機尤其是高端旗艦手機無法規(guī)模出貨，無奈將高端市場讓給了蘋果和三星。尤其是蘋果iPhone，近年來在整體市場下行的情況下，在中國市場依然逆勢增長，成為Top5品牌中唯一保持增長的品牌，缺乏華為這樣的強力競爭對手是重要原因。隨著5G版麒麟手機的回歸，華為Mate系列旗艦手機有望與iPhone在高端市場正面競爭，這對即將發(fā)布iPhone 15將產(chǎn)生不小的沖擊。

其次，促成構(gòu)建更加開放的芯片產(chǎn)業(yè)鏈。此前幾年，麒麟芯片缺失，臺積電無法給華為做芯片代工，高通在芯片市場具備了更強的議價能力，臺積電的重要性也進一步突出。而麒麟芯片一旦可以順利回歸，說明在設(shè)計和制造上都具備了破局的實力，這必然會對高通、臺積電等芯片設(shè)計和制造企業(yè)產(chǎn)生震動，從而有助于構(gòu)建一個更加開放、公平的產(chǎn)業(yè)鏈合作生態(tài)鏈，這對于其他手機企業(yè)而言也是有利的。

最后，中低端芯片價格戰(zhàn)或加劇上演。一旦麒麟芯片回歸，華為手機將滿血復活，從而大幅擠壓企業(yè)手機品牌的市場空間。在存量市場狀態(tài)下，高通、聯(lián)發(fā)科為了盤活客戶資源，清理產(chǎn)品庫存，不排除會加大降價力度，高通、聯(lián)發(fā)科之間在中低端市場爆發(fā)新一輪價格戰(zhàn)的可能性大增。（丁科技網(wǎng)原創(chuàng)，轉(zhuǎn)載務必注明來源：丁科技網(wǎng)）