[釘科技述評] 今年年末的智能手機市場顯得格外熱鬧。

隨著高通發(fā)布驍龍865和765芯片，OPPO和小米率先展開了“首發(fā)爭奪戰(zhàn)”。高通芯片發(fā)布同天，OPPO剛剛宣布高端旗艦將首批搭載高通驍龍865，還要在Reno3 Pro上搭載765G，小米便稱小米10將全球首發(fā)驍龍865，紅米K30系列將首發(fā)驍龍765G。此外，紅魔、魅族、vivo、iQOO等廠商也紛紛宣布將與明年推出首批搭載驍龍865的手機。

在4G手機市場逐漸飽和且銷售受阻的背景下，5G將會是眾多手機廠商擴大市場占比、提振銷量至關重要的一環(huán)，而高通的5G芯片顯然是終端廠商引起消費者關注的有利“道具”。因此，各家在高通5G芯片發(fā)布后，紛紛用它為自己新機預熱，同時其實也是在為高通造勢。

其中，釘科技發(fā)現了一個有意思的現象，在高通發(fā)布全新的5G芯片前，手機芯片領域的另一大廠商聯(lián)發(fā)科也發(fā)布了全新的5G芯片，根據官方透露的信息來看，產品也有著不錯的實力，但是與高通發(fā)布芯片后眾廠商追捧的情況相比，聯(lián)發(fā)科芯片發(fā)布后顯得頗冷清。

為什么會產生上面的狀況，釘科技認為是以下兩點原因導致的：

其一，聯(lián)發(fā)科自身定位。

在4G時代，受困于高通的強勢表現，聯(lián)發(fā)科在手機芯片市場上的份額不斷被擠壓，這也讓其被迫做出了“暫時不做高端產品”的抉擇。短期來看，這樣的決定，能夠讓其更聚焦性價比市場，從而更好保持在這部分市場的競爭力，但是從長遠來看，這樣的做法并不利于聯(lián)發(fā)科在芯片市場銷量、口碑以及品牌形象的塑造。

長久以來，聯(lián)發(fā)科形成了不夠高端的品牌形象，而“暫時放棄高端”的做法，會進一步產生影響，進而影響到選用其其它芯片的終端產品溢價的可能。

但對于廠商而言，當然是希望自身的品牌形象能夠形成更好的溢價。

5G作為終端廠商們擴大市場占比、提升品牌形象至關重要的一環(huán)，主推聯(lián)發(fā)科芯片或許就會有拉低其產品形象以及產品議價的可能。

其二，消費者品牌認知。

聯(lián)發(fā)科常被用戶調侃“一核有難，八核圍觀”，之所以有這樣的言論是因為聯(lián)發(fā)科芯片在性能方面存在一定的短板，這也在用戶中形成了較為強烈的印象。

同時伴隨著聯(lián)發(fā)科“暫時放棄高端芯片”這一決定，這樣的觀念愈發(fā)深刻。雖然本次聯(lián)發(fā)科的首款5G芯片在性能上表現亮眼，但是很難通過一款產品來改善用戶長久以來形成的印象。因此，終端廠商大概率不會選擇主推這樣一款產品來為自己全新時代的造勢，因為這可能會拉低自己5G產品定位以及口碑。

當然，不選擇還可能與產品定價有關。據了解，聯(lián)發(fā)科的天璣1000芯片的定價高達70美元，超過業(yè)界預期的50美元，而其4G芯片的售價普遍在10美元左右。而此前在終端廠商眼中，選擇聯(lián)發(fā)科芯片大概率是希望相比選用高通芯片有著更好的性價比。然而，其新款產品并無法滿足終端廠商在這方面的訴求。

歸根結底，從根本原因來看，都是此前聯(lián)發(fā)科產品力的相對不足，和用曾經相對不足的產品力支撐高端形象的問題。

盡管5G給了手機產業(yè)格局重塑的可能，但是聯(lián)發(fā)科想要憑借5G芯片實現逆襲，單純在性能方面的進步是遠遠不夠的。目前來看，他還有很多功課要補。（釘科技原創(chuàng)，轉載務必注明“來源：釘科技網”）