[釘科技評(píng)述] 據(jù)了解，近日，名為“OPPO M1”的商標(biāo)通過(guò)了歐盟知識(shí)產(chǎn)權(quán)局（EUIPO）的批準(zhǔn)，商標(biāo)信息說(shuō)明中，包括“芯片[集成電路]；半導(dǎo)體芯片；電腦芯片；多處理器芯片；用于集成電路制造的電子芯片；生物芯片；智能手機(jī)；手機(jī)；屏幕。”。

此前，OPPO CEO陳明永曾對(duì)外表示，OPPO公司2019年的的研發(fā)資金將從2018年的40億元提升至100億元，并且將逐年加大投入。另外，此前有消息顯示OPPO發(fā)布了不少芯片設(shè)計(jì)工程師崗位，那么，OPPO的自研芯片很有可能會(huì)在一段時(shí)間后面市。

在釘科技看來(lái)，對(duì)于智能手機(jī)品牌來(lái)說(shuō)，自研芯片是趨勢(shì)，不但可以借助自家芯片打造出更具差異化的和可能更佳的使用體驗(yàn)，還可以在不斷變化的全球形勢(shì)中降低經(jīng)營(yíng)風(fēng)險(xiǎn)。

對(duì)于看起來(lái)要涉足芯片領(lǐng)域的OPPO，釘科技認(rèn)為，成功可能的概率頗高，但是面臨的挑戰(zhàn)也不小。

先看芯片設(shè)計(jì)方面。OPPO一直與高通、聯(lián)發(fā)科有良好的合作關(guān)系，長(zhǎng)時(shí)間的對(duì)系統(tǒng)進(jìn)行優(yōu)化的OPPO，對(duì)芯片方面的設(shè)計(jì)理解應(yīng)該也會(huì)有一定基礎(chǔ)，畢竟，OPPO很少采用高通驍龍的旗艦芯片，但產(chǎn)品體驗(yàn)卻仍然得到了很多用戶認(rèn)可。芯片設(shè)計(jì)，OPPO或許不用過(guò)多擔(dān)心。

生產(chǎn)制造方面，目前ODM產(chǎn)業(yè)也較為成熟，對(duì)于OPPO而言不會(huì)是大問(wèn)題。

業(yè)務(wù)維持方面，可以看到，目前OPPO在全球有著超3億用戶，如果采用自己的芯片，產(chǎn)業(yè)生態(tài)層面是有著一定保障的，這就如同海思麒麟系列，雖然基本不對(duì)外出售，但華為產(chǎn)品自身的出貨體量已經(jīng)足以支撐自身的芯片生態(tài)。

不過(guò)，一方面，自研芯片與調(diào)試芯片仍有相當(dāng)大的差別；另一方面，首批自研芯片的體驗(yàn)有可能直接影響用戶后續(xù)的選擇，如果不夠理想，甚至有可能直接影響對(duì)終端產(chǎn)品的整體印象。

另外，對(duì)于手機(jī)芯片而言，其中的基帶很多時(shí)候是關(guān)鍵核心競(jìng)爭(zhēng)力。對(duì)于OPPO來(lái)說(shuō)，基帶方面的布局應(yīng)該仍需加強(qiáng)。根據(jù)去年底中國(guó)信通院發(fā)布的《通信企業(yè)5G標(biāo)準(zhǔn)必要專利聲明量最新排名》，5G基帶芯片相關(guān)專利主要集中在華為、諾基亞、LG、愛(ài)立信等品牌中。在這方面做更好的布局，OPPO才能減少未來(lái)在專利等方面可能承受的負(fù)擔(dān)。

基帶芯片的技術(shù)實(shí)力也會(huì)決定手機(jī)芯片整體的表現(xiàn)。比如，華為麒麟較強(qiáng)的基帶成為其核心競(jìng)爭(zhēng)力之一，其較早布局內(nèi)置5G基帶的芯片，走在了行業(yè)前列。

而在多年以前，知名廠德州儀器退出手機(jī)SOC市場(chǎng)，正是因?yàn)槠浠鶐酒芰^弱，需要支付大量專利費(fèi)。這些例子都顯示出基帶的重要性，而這可能也正是OPPO面臨的挑戰(zhàn)。（釘科技原創(chuàng)，轉(zhuǎn)載務(wù)必注明“來(lái)源：釘科技網(wǎng)”）