【天極網(wǎng)企業(yè)頻道】數(shù)字經(jīng)濟(jì)時代，如何更好獲取并利用數(shù)據(jù)這一新型生產(chǎn)要素已成為全球競爭的新戰(zhàn)場。隨著數(shù)據(jù)上升為國家級戰(zhàn)略，存儲作為數(shù)字世界的基石，數(shù)據(jù)存儲的能力將直接影響經(jīng)濟(jì)社會發(fā)展的質(zhì)量。 從數(shù)據(jù)的生產(chǎn)活動出發(fā)，存儲既是數(shù)據(jù)生命周期的起點(diǎn)，也是終點(diǎn)，協(xié)同算力、網(wǎng)絡(luò)連接能力一起為上層應(yīng)用分析提供數(shù)據(jù)生產(chǎn)要素。這也意味著存儲及其相關(guān)產(chǎn)業(yè)成為企業(yè)數(shù)字化至關(guān)重要的組成部分。 但是，近段時間以來，隨著全

從目前的情況看，P60系列首發(fā)鴻蒙新系統(tǒng)應(yīng)該是沒跑了。 現(xiàn)在，華為官方已經(jīng)公開了鴻蒙OS 3.1，而如果你想要嘗鮮，可以提前申請參與內(nèi)測了，而按照計(jì)劃正式版會在4月推送。 此次招募僅限擁有華為 P50（ABR-AL00）以及 P50 Pro（JAD-AL00）手機(jī)的開發(fā)者。 關(guān)于鴻蒙3.1系統(tǒng)本身的變化，應(yīng)該不會有太大的變化，新系統(tǒng)應(yīng)該主要集中在Bug修復(fù)、穩(wěn)定性流暢度兼容性提升等層面，同時

通信世界網(wǎng)消息（CWW）近日，Counterpoint Research公布了5G SA市場跟蹤報告。報告指出，亞太地區(qū)5G SA商用網(wǎng)絡(luò)部署數(shù)量在2022年底全球領(lǐng)先，其次是北美和歐洲，中東和非洲以及拉丁美洲則處于落后。 去年，5G網(wǎng)絡(luò)覆蓋率穩(wěn)步增長，全球用戶數(shù)量達(dá)到近10億。雖然大部分5G網(wǎng)絡(luò)部署在世界發(fā)達(dá)經(jīng)濟(jì)體，但Counterpoint Research預(yù)計(jì)，2023年的大部分網(wǎng)絡(luò)推廣將

比利時微電子研究中心（IMEC）預(yù)測，芯片工藝將于2036年進(jìn)入0.2nm時代。近日，IMEC提出了一條芯片工藝技術(shù)發(fā)展路徑，并預(yù)計(jì)人們通過在架構(gòu)、材料、晶體管的新基本結(jié)構(gòu)等方面的一系列創(chuàng)新，2036 年芯片工藝有望演進(jìn)到0.2 nm。 IMEC是世界最著名的研究機(jī)構(gòu)之一，以半導(dǎo)體研究為重點(diǎn)，與英特爾、臺積電和三星、ASML、應(yīng)用材料公司均有廣泛合作。IMEC的路線圖可以讓人們對半導(dǎo)體行業(yè)即將出

通信世界網(wǎng)消息（CWW）近日，據(jù)外媒報道，三星、英特爾、愛立信與IBM正在共同研究下一代芯片開發(fā)，為此，美國國家科學(xué)基金會 (NSF)撥款5000萬美元用于支撐這項(xiàng)合作研究，作為 NSF 半導(dǎo)體未來 (FuSe) 計(jì)劃的一部分。 NSF 主任 Sethuraman Panchanathan 表示：“未來的半導(dǎo)體和微電子將需要跨越材料、設(shè)備和系統(tǒng)的跨學(xué)科研究，以及學(xué)術(shù)和工業(yè)領(lǐng)域全方位人才的參與。這

近日，作為當(dāng)前車規(guī)級碳化硅功率器件市場的主要玩家，意法半導(dǎo)體總裁兼CEO讓-馬克·奇瑞（Jean-Marc Chery）公開表示，將投資約40億美元，用于擴(kuò)產(chǎn)300mm晶圓廠和增加碳化硅制造能力，包括實(shí)施基板計(jì)劃。 據(jù)了解，意法半導(dǎo)體目前已經(jīng)與二十家車企達(dá)成合作，向其供應(yīng)碳化硅MOSFET，自意法半導(dǎo)體開始量產(chǎn)碳化硅產(chǎn)品以來，車規(guī)碳化硅器件出貨量已超過1億顆。其2022年第四季度的財報顯示，汽車

最新Raptor Lake 13代酷睿布局完畢之后，Intel的下一步就是Meteor Lake 14代酷睿，將在消費(fèi)級平臺中，首次引入chiplet小芯片設(shè)計(jì)。Intel稱2023下半年正式發(fā)布Meteor Lake，明年再帶來Lunar Lake。 按照Intel的說法，Meteor Lake使用的Intel 4新工藝已經(jīng)做好投產(chǎn)準(zhǔn)備，將伴隨新品的發(fā)布提升產(chǎn)能。同時，第一臺大容量EUV光刻機(jī)

近日，有消息稱，特斯拉公司自動駕駛系統(tǒng)（FSD） 新方案曝光，新一代硬件傳感器方案涉及兩方面變化：攝像頭減少，由原先前置3個變成2個，但提高分辨率；同時重新啟用之前放棄的毫米波雷達(dá)。而這一變化為日益火熱的毫米波雷達(dá)行業(yè)增添了新的“爆點(diǎn)”。毫米波雷達(dá)廠商間的競爭也將進(jìn)一步升級。 “戰(zhàn)火”向產(chǎn)業(yè)鏈上游蔓延 隨著智能駕駛時代的到來，作為車用傳感主要器件之一的毫米波雷達(dá)也進(jìn)入高速發(fā)展期。據(jù)中金研究測算

通信世界網(wǎng)消息（CWW）近日，據(jù)外媒報道，蘋果將在 2025 年之前停止在其智能手機(jī)中使用主要來自 Broadcom （博通）和 Qualcomm IC （高通）的芯片。 近年來，博通為蘋果提供了一款集成了 Wi-Fi 和藍(lán)牙功能的“combi”芯片。高通為蘋果提供蜂窩調(diào)制解調(diào)器芯片。報道稱，蘋果正在設(shè)計(jì)自己的射頻芯片，將蜂窩調(diào)制解調(diào)器與 Wi-Fi 和藍(lán)牙功能結(jié)合起來。蘋果在 iPhone 1

1月12日，臺積電公布了2022年第四季度財務(wù)報告，并在法說會上透露，他們的2nm工藝正在積極研發(fā)中，預(yù)計(jì)2025年量產(chǎn)。 與此同時，臺積電將在2nm工藝中首次更換晶體管架構(gòu)，從FinFET轉(zhuǎn)至GAA。這項(xiàng)變動臺積電落后了三星3年時間。可以看出，臺積電為了保證芯片良率，在更換晶體管架構(gòu)方面比較保守。 據(jù)了解，搭載FinFET架構(gòu)的臺積電初代3nm的良率達(dá)到了70%～80%，而搭載GAA架構(gòu)的三