通信世界網(wǎng)消息（CWW）近日，據(jù)外媒報(bào)道，蘋(píng)果將在 2025 年之前停止在其智能手機(jī)中使用主要來(lái)自 Broadcom （博通）和 Qualcomm IC （高通）的芯片。

近年來(lái)，博通為蘋(píng)果提供了一款集成了 Wi-Fi 和藍(lán)牙功能的“combi”芯片。高通為蘋(píng)果提供蜂窩調(diào)制解調(diào)器芯片。報(bào)道稱，蘋(píng)果正在設(shè)計(jì)自己的射頻芯片，將蜂窩調(diào)制解調(diào)器與 Wi-Fi 和藍(lán)牙功能結(jié)合起來(lái)。蘋(píng)果在 iPhone 14 中使用了高通的 X65 5G 調(diào)制解調(diào)器，該芯片的更新版本有望在 iPhone 15 中使用。

據(jù)報(bào)道，蘋(píng)果占博通和高通年收入的 20% 左右。在博通的案例中，截至 2022 年 10 月 31 日的財(cái)政年度，這將占 330 億美元銷(xiāo)售收入中的約 70 億美元。據(jù)稱，組合芯片銷(xiāo)售的損失可能會(huì)給博通帶來(lái) 10 億至 15 億美元的年收入損失。