【天極網(wǎng)手機(jī)頻道】要說如今手機(jī)市場(chǎng)哪一款設(shè)備的性能最強(qiáng)，小編相信大家心中的第一名一定是新款iPhone。其實(shí)蘋果在初代的幾款iPhone中使用的還是三星手機(jī)芯片，但后來的事情大家也清楚，喬布斯帶來了蘋果手機(jī)專屬的A系列芯片，庫克則帶來了蘋果電腦專屬的M系列芯片。 每年的秋天，位于美國(guó)的蘋果飛船總部大樓都會(huì)開展一場(chǎng)備受矚目的科技盛宴(蘋果秋季新品發(fā)布會(huì))。在發(fā)布會(huì)上新一代iPhone依舊是主角，但

“儀器設(shè)備處于工業(yè)的核心地位，提高儀器設(shè)備水平，充分發(fā)揮其作用，才能促進(jìn)半導(dǎo)體等產(chǎn)業(yè)發(fā)展，并走向世界前沿?！敝袊?guó)科學(xué)院院士褚君浩在8月10日舉辦的第11屆(2023年)中國(guó)電子專用設(shè)備工業(yè)協(xié)會(huì)半導(dǎo)體設(shè)備年會(huì)暨產(chǎn)業(yè)鏈合作論壇上表示。 半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)發(fā)展勢(shì)頭良好 半導(dǎo)體設(shè)備是支撐電子行業(yè)發(fā)展的基石。近年來，國(guó)內(nèi)多家半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)在關(guān)鍵領(lǐng)域取得了進(jìn)展，材料零部件的龍頭企業(yè)也呈現(xiàn)出快速增長(zhǎng)

8月10日，中芯國(guó)際發(fā)布2023年第二季度財(cái)報(bào)。財(cái)報(bào)顯示，2023年第二季度公司銷售收入環(huán)比增長(zhǎng)6.7%至15.6億美元，毛利率為20.3%，相較第一季度下降了0.5%。 在產(chǎn)能利用率方面，財(cái)報(bào)顯示，2023年第二季度的產(chǎn)能利用率為78.3%，相較第一季度上漲了10.2%。此外，中芯國(guó)際管理層在對(duì)財(cái)報(bào)的評(píng)論中表示，公司第二季度12英寸產(chǎn)能需求相對(duì)飽滿，雖然8英寸客戶需求疲弱，產(chǎn)能利用率低于12英

圍繞驍龍 8 Gen 3 的內(nèi)核配置將采用 1+5+2 的三簇 CPU 布局，還有一種說法是將中間的五個(gè)核心進(jìn)一步分叉為 3+2。 現(xiàn)在，這款旗艦 SoC 終于在 Geekbench 上亮相了，也證實(shí)了大眾對(duì)其架構(gòu)和性能的猜測(cè)。 驍龍 8 Gen 3 的跑分?jǐn)?shù)據(jù)，其運(yùn)行于即將發(fā)布的三星 Galaxy S24 Plus 之上，后者配備 8GB 內(nèi)存，運(yùn)行的是 Android 14 系統(tǒng)。 驍龍

8月9日凌晨，洛杉磯SIGGRAPH大會(huì)上，英偉達(dá)CEO黃仁勛宣布推出新一代Grace HopperGH200超級(jí)芯片，用于滿足越發(fā)龐大的人工智能大模型的訓(xùn)練和推理需求。GH200在此前5月30日的COMPUTEX 2023上已有亮相，此次黃仁勛公布了更多詳細(xì)信息。 該芯片由英偉達(dá)當(dāng)前最高規(guī)格GPU H100和72核Grace系列CPU組合而成，具有4PFLOPS的高算力，并搭載500GB的LP

“生成式AI時(shí)代和AI的iPhone時(shí)刻已經(jīng)到來”。北京時(shí)間8月8日晚間，英偉達(dá)創(chuàng)始人黃仁勛在計(jì)算機(jī)圖形學(xué)頂會(huì)SIGGRAPH上發(fā)布了GH200 Grace Hopper 超級(jí)芯片、AI Workbench等成果時(shí)這樣講道，并透露首批GH200預(yù)計(jì)于2024年第二季度出貨。在全球范圍內(nèi)白熱化算力爭(zhēng)霸的當(dāng)下，英偉達(dá)已經(jīng)贏得了競(jìng)爭(zhēng)先機(jī)，而其并行計(jì)算和編程平臺(tái)CUDA可能是最重要的“幕后英雄”。憑借強(qiáng)大

8月7日，中國(guó)大陸晶圓代工廠華虹半導(dǎo)體登陸科創(chuàng)板。上市首日發(fā)行價(jià)52元/股，開盤價(jià)58.88元/股，漲幅13%。截至停盤，華虹半導(dǎo)體股價(jià)為53.06元/股，漲幅收窄至2%左右，市值達(dá)910.5億元。 華虹半導(dǎo)體本次IPO募集資金212.03億元，是今年A股截至目前最大的IPO，同時(shí)也是科創(chuàng)板史上第三大IPO。根據(jù)華虹半導(dǎo)體招股書公開數(shù)據(jù)顯示，其中華虹制造（無錫）項(xiàng)目擬使用募集資金125億元，占擬

截至8月3日，全球前五大汽車半導(dǎo)體原廠德州儀器、英飛凌、意法半導(dǎo)體、恩智浦、瑞薩已全部發(fā)布最新季度財(cái)報(bào)。在消費(fèi)電子需求疲軟的情況下，汽車半導(dǎo)體廠商營(yíng)收正逐步回暖，更有企業(yè)最新季度營(yíng)收已實(shí)現(xiàn)同比增長(zhǎng)。汽車半導(dǎo)體正領(lǐng)跑半導(dǎo)體全行業(yè)，穿越下行周期。 汽車半導(dǎo)體五強(qiáng)最新季度營(yíng)收（單位：億美元） 數(shù)據(jù)來源：企業(yè)財(cái)報(bào)，《中國(guó)電子報(bào)》整理 汽車業(yè)務(wù)增長(zhǎng)勢(shì)頭正盛 汽車半導(dǎo)體強(qiáng)勢(shì)拉動(dòng)幾大半導(dǎo)體企業(yè)營(yíng)收增長(zhǎng)。

近日，臺(tái)積電董事長(zhǎng)劉德音在股東會(huì)上透露，受益于AI需求增加，臺(tái)積電的先進(jìn)封裝CoWoS訂單暴漲，陷入產(chǎn)能供不應(yīng)求的狀態(tài)。同時(shí)，有媒體爆料稱，受臺(tái)積電CoWoS產(chǎn)能不足影響，英偉達(dá)考慮將其所需的第三代HBM（高帶寬內(nèi)存）及2.5D封裝訂單的10%交由三星電子。長(zhǎng)期在先進(jìn)封裝領(lǐng)域不溫不火的三星電子，這一次有可能獲得關(guān)鍵的展示機(jī)會(huì)。 同樣有望在此次先進(jìn)封裝訂單暴漲中受益的，還有封測(cè)廠商。據(jù)了解，由于臺(tái)

通信世界網(wǎng)消息（CWW）隨著企業(yè)客戶開始合并使用云，就出現(xiàn)了在云中保護(hù)企業(yè)資源的部署需求。當(dāng)企業(yè)的工作負(fù)載轉(zhuǎn)移到云端時(shí)，網(wǎng)絡(luò)和網(wǎng)絡(luò)邊緣功能也會(huì)轉(zhuǎn)移到云端。為此，需要將網(wǎng)絡(luò)和網(wǎng)絡(luò)邊緣功能從物理設(shè)備中分離出來，并作為虛擬設(shè)備或VNF部署在云，提供云交付的能力。 順應(yīng)行業(yè)需求，英特爾在網(wǎng)絡(luò)邊緣展開了一系列創(chuàng)新與變革實(shí)踐。近日，在2023英特爾網(wǎng)絡(luò)與邊緣產(chǎn)業(yè)高層峰會(huì)上，英特爾網(wǎng)絡(luò)與邊緣事業(yè)部副總裁兼企業(yè)