快科技3月22日消息，據(jù)最新爆料，聯(lián)發(fā)科新一代旗艦天璣9400暫定10月份登場，依然是全大核陣容，這次升級(jí)為X5+X4+A7的三架構(gòu)組合。 該芯片將采用臺(tái)積電第二代3nm工藝，相較于蘋果A17 Pro的第一代工藝，擁有更高的良率和更低的成本。 根據(jù)最新的Geekbench 6跑分成績顯示，天璣9400的單核成績超過了2700，多核成績超過11000。 上一代芯片天璣9300單核成績約為220

3月20日，半導(dǎo)體行業(yè)盛會(huì)SEMICON China 2024在上海新國際博覽中心舉行。作為一家以RISC-V為基礎(chǔ)的新一代計(jì)算架構(gòu)芯片與方案提供商，北京奕斯偉計(jì)算技術(shù)股份有限公司（簡稱“奕斯偉計(jì)算”）圍繞產(chǎn)業(yè)、車載、消費(fèi)電子三大場景，展出各類芯片、板卡及解決方案，全方位展示奕斯偉計(jì)算RISC-V技術(shù)與產(chǎn)品創(chuàng)新成果。 現(xiàn)場，奕斯偉計(jì)算推出全球首顆RISC-V邊緣計(jì)算芯片EIC7700及RISC-

3月20日，上海國際半導(dǎo)體展覽會(huì)SEMICON China 2024盛大開幕。作為中國規(guī)模最大的半導(dǎo)體業(yè)界盛會(huì)之一，SEMICON China囊括了當(dāng)今半導(dǎo)體制造領(lǐng)域主要的設(shè)備及材料廠商。 本次展會(huì)上，國內(nèi)12英寸電子級(jí)硅片頭部企業(yè)西安奕斯偉材料科技股份有限公司（簡稱“奕斯偉材料”）展出了種類豐富、工藝先進(jìn)的12英寸大硅片，包括應(yīng)用于存儲(chǔ)芯片的無缺陷輕摻拋光片、應(yīng)用于邏輯芯片的輕摻外延片、應(yīng)用于

通信世界網(wǎng)消息（CWW）“這是一場開發(fā)者大會(huì)，不是一場發(fā)布會(huì)。” 雖然英偉達(dá)CEO黃仁勛一再強(qiáng)調(diào)這是一場技術(shù)大會(huì)，但是在大洋彼岸的圣何塞，GTC依然開出了演唱會(huì)的架勢，人山人海，全場沸騰，多少人徹夜無眠，密切關(guān)注著這場人工智能領(lǐng)域的頂級(jí)行業(yè)盛會(huì)——3月18日舉辦的英偉達(dá)GTC大會(huì)。 GTC是英偉達(dá)一年一度規(guī)模最大的技術(shù)盛會(huì)。在今年的GTC舞臺(tái)上，英偉達(dá)亮出了多個(gè)最新的人工智能重磅產(chǎn)品。如：

快科技3月19日消息，在英偉達(dá)GTC 2024大會(huì)上，英偉達(dá)CEO黃仁勛宣布推出新一代GPU Blackwell。 第一款Blackwell芯片名為GB200，將于今年晚些時(shí)候上市。 據(jù)介紹，Blackwell GPU體積龐大，采用臺(tái)積電的4納米（4NP）工藝制程，將兩塊芯片整合到一起，使用10 TB/sec NVLink 5.0連接，共有2080億個(gè)晶體管。 前一代GPU“Hopper”H

“創(chuàng)新是引領(lǐng)新質(zhì)生產(chǎn)力的源泉，而電子信息產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新的源動(dòng)力則來自芯片。芯片不僅是現(xiàn)代智能終端的核心部件，更是創(chuàng)新的源泉與產(chǎn)業(yè)發(fā)展的根基”。3月14日，在中國家電及消費(fèi)電子博覽會(huì)（AWE2024）上，海思技術(shù)有限公司（以下簡稱“海思”）對(duì)外展示最新創(chuàng)新成果——“5+2”智能終端解決方案。 據(jù)介紹，“5+2”智能終端解決方案為跨領(lǐng)域的套片解決方案，面向消費(fèi)電子、智慧家庭、汽車電子三大場景，整合海思自有

隨著科技發(fā)展日新月異，半導(dǎo)體行業(yè)作為信息技術(shù)的核心驅(qū)動(dòng)力，正在全球范圍內(nèi)掀起一股發(fā)展熱潮。根據(jù)中國電子專用設(shè)備工業(yè)協(xié)會(huì)對(duì)中國76家規(guī)模以上的半導(dǎo)體設(shè)備制造商統(tǒng)計(jì)，2023年上半年，半導(dǎo)體設(shè)備銷售收入同比增長了71.4%，達(dá)到387.8億元。 2023年1月至6月，中國大陸各類半導(dǎo)體設(shè)備銷售收入均呈現(xiàn)增長態(tài)勢。其中，集成電路生產(chǎn)設(shè)備的銷售收入達(dá)到203.66億元，同比增長70%；太陽能電池生產(chǎn)設(shè)備

2023年，生成式人工智能在全球范圍內(nèi)掀起熱潮，大模型的競爭愈發(fā)激烈。在2024年，人工智能將進(jìn)一步帶動(dòng)芯片算力、存力（存儲(chǔ)性能）和能效的提升，推動(dòng)半導(dǎo)體在架構(gòu)和先進(jìn)封裝等環(huán)節(jié)的創(chuàng)新，并帶來新的市場增量。 芯片架構(gòu)邁向多元化 ChatGPT的出現(xiàn)拓寬了AI芯片的市場空間，AI大模型訓(xùn)練需求激增，因此高算力芯片成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈本輪復(fù)蘇的主要驅(qū)動(dòng)力。在AI浪潮中，英偉達(dá)2023年的數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)憑借

2024年3月9日，上海——由索尼（中國）有限公司（下稱：索尼中國）主辦，世界YURU MUSIC協(xié)會(huì)、索尼半導(dǎo)體解決方案公司、索尼音樂娛樂（日本）股份有限公司協(xié)辦的首屆YURU MUSIC樂器創(chuàng)客馬拉松中國賽決賽在上海市黃浦區(qū)舉行。自2023年11月大賽開啟創(chuàng)意征集起，經(jīng)過數(shù)月的遴選與完善，從26個(gè)提案中脫穎而出的11組創(chuàng)意樂器作品一一亮相現(xiàn)場，最終決出多個(gè)獎(jiǎng)項(xiàng)。 “超輕薩克斯”“和聲旗語”等已

3月1日，是德科技發(fā)布支持Wi-Fi 7性能測試的E7515W UXM無線連接測試平臺(tái)，以應(yīng)對(duì)當(dāng)前快速迭代的市場需求。 是德科技E7515W UXM無線連接測試平臺(tái)（圖片來源：是德科技） 2023年，隨著IEEE 802.11be標(biāo)準(zhǔn)的推出，Wi-Fi 7正式進(jìn)入大眾視野。數(shù)據(jù)顯示，Wi-Fi作為目前應(yīng)用最為廣泛的無線通信技術(shù)，當(dāng)前有約195億臺(tái)Wi-Fi設(shè)備，而全球Wi-Fi設(shè)備的出貨量為每