2月24日消息，距離三星Galaxy Unpack發(fā)布會正式召開僅一天，消息源Sahil Karoul通過X平臺搶先披露了Galaxy S26 Ultra的核心性能跑分數據，這款年度旗艦的性能實力與散熱表現提前浮出水面。

據悉，三星Galaxy S26 Ultra搭載高通第五代驍龍8至尊版for Galaxy定制芯片，為駕馭該旗艦芯片的性能釋放，三星為其配備了面積更大的均熱板散熱組件。爆料信息顯示，在跑分測試全過程中，該機并未出現發(fā)熱異常的情況。

不過，科技媒體Wccftech對此提出了客觀質疑，指出爆料人未明確測試時的環(huán)境溫度，而室溫是影響跑分結果與散熱表現的關鍵變量，該機型的實際散熱能力仍需結合不同地區(qū)用戶的真實使用環(huán)境進一步驗證。

具體性能數據方面，Galaxy S26 Ultra的成績單十分亮眼：安兔兔綜合測試得分達3720219分，成功突破372萬分大關；Geekbench 6測試中，單核成績3648分，多核成績10989分；在3DMark Wild Life Extreme壓力測試中，最高循環(huán)分數6489分，最低循環(huán)分數3455分，系統(tǒng)穩(wěn)定性為53.2%。

值得關注的是，本次公布的Geekbench 6成績略低于此前曝光的內部測試數據，該機型早前曾在測試中實現跑分超越蘋果iPhone 17 Pro Max的表現。

編輯點評：三星Galaxy S26 Ultra的跑分數據再次印證了安卓旗艦芯片定制化的核心優(yōu)勢，第五代驍龍8至尊版for Galaxy的調校方向顯然偏向性能與散熱的平衡。372萬分的安兔兔成績刷新了當前旗艦機型的性能上限，而更大均熱板帶來的散熱平穩(wěn)表現，也回應了用戶對高性能芯片發(fā)熱的核心顧慮。不過，跑分終究是實驗室場景的參考，實際體驗中，系統(tǒng)穩(wěn)定性、重度負載下的能效表現，以及不同室溫環(huán)境的適配性，才是決定旗艦體驗的關鍵。