摘要:

半導(dǎo)體行業(yè)的并購(gòu)風(fēng),正在抱團(tuán)取暖,擴(kuò)大規(guī)模。

(來(lái)源:新浪科技 編輯:斯眉 原標(biāo)題:芯片制造商微芯將以83.5億美元收購(gòu)美高森美)

3月2日上午消息,半導(dǎo)體行業(yè)的并購(gòu)風(fēng)還沒(méi)有結(jié)束,彭博社消息,芯片制造商微芯(Microchip Technology Inc.)宣布將以83.5億美元的價(jià)格收購(gòu)美高森美(Microsemi Corp.)。

微芯將以現(xiàn)金每股68.78美元的方式收購(gòu)美高森美,這一價(jià)格較后者周四的64.3美元收盤(pán)價(jià)溢價(jià)7%。目前,該筆交易正在等待美高森美公司股東同意,預(yù)計(jì)今年第二季度完成。

這筆交易是一系列重組芯片行業(yè)的最新個(gè)案。隨著成本的上升和客戶(hù)名單的縮減,各公司正在抱團(tuán)取暖,擴(kuò)大規(guī)模。技術(shù)行業(yè)迄今為止最大的一筆交易——博通公司多次力圖收購(gòu)高通(64.96,-0.04,-0.06%)公司——就是這一趨勢(shì)的主要例證。

微芯片制造各種各樣的芯片,用于從通訊到家用電器到軍事裝備等諸多行業(yè)。美高森美(Microsemi)的總部設(shè)在加州 洛杉磯市的亞里索維耶荷小鎮(zhèn),是更加專(zhuān)業(yè)化的芯片制造商,他們延續(xù)傳統(tǒng),所生產(chǎn)的芯片產(chǎn)品可用于嚴(yán)酷環(huán)境,在飛機(jī)和國(guó)防設(shè)備電子中被廣泛采用。