?？次覀?cè)u(píng)測(cè)的小伙伴們應(yīng)該都記得，前段時(shí)間我們帶來了高通驍龍835和麒麟960的極限性能對(duì)比，目的是證實(shí)“10nm制程工藝的強(qiáng)悍”和推翻“手機(jī)SoC性能過剩論”。而現(xiàn)在，華為的Mate 10首發(fā)了麒麟970平臺(tái)，我們?cè)诔醪襟w驗(yàn)之后又萌生了一個(gè)大膽的想法：用大半年前的高通驍龍835，和最新的麒麟970再對(duì)肛一次。

華為Mate 10

也許會(huì)有人感到驚訝，今年年底的旗艦級(jí)SoC和年初就已經(jīng)商用的旗艦去做對(duì)比，難道是有可比性的嗎？但如果你細(xì)數(shù)一下高通驍龍800系列和麒麟900系列歷年的表現(xiàn)對(duì)比，你不難發(fā)現(xiàn)這樣一個(gè)規(guī)律：

1、 麒麟900系在下半年可以拿出基準(zhǔn)性能和制程工藝不輸年初驍龍800系的SoC；

2、 性能與半年前驍龍800系相近的麒麟900系，往往在性能發(fā)揮穩(wěn)定性上輸給前者；

3、 不僅性能穩(wěn)定性要輸，功耗發(fā)熱也一并輸（這兩點(diǎn)往往是結(jié)合在一起看的）。

去年的大戰(zhàn)記憶猶新……

如果要拿具體的例子來說，去年年底的麒麟960就是一個(gè)典型的例子。14/16nm制程工藝難以支撐去年旗艦級(jí)SoC的性能已成既定事實(shí)，驍龍820/821發(fā)熱降頻的現(xiàn)象頻發(fā)；而麒麟960發(fā)布后，我們經(jīng)過一系列的測(cè)試，發(fā)現(xiàn)它的整體功耗表現(xiàn)只能用“大跌眼鏡”來形容。

而不巧的是，麒麟960發(fā)布初期，無數(shù)的媒體和分析師一致認(rèn)為它將會(huì)逆襲高通驍龍820/821，成為中國(guó)制造的“性能之王”；這一測(cè)試結(jié)果也是一下子打臉了不少“業(yè)界權(quán)威”。

所以在本次的測(cè)試開始之前，我們已經(jīng)依照先前的規(guī)律對(duì)這場(chǎng)對(duì)決的結(jié)果作出了一些猜想，觀點(diǎn)如下：

1、 麒麟970基準(zhǔn)性能和高通驍龍835難解難分，兩者均有強(qiáng)勁性能；

2、 同制程下，高通驍龍835擁有更加穩(wěn)定的性能發(fā)揮，以及更佳的發(fā)熱控制。

3、 麒麟970依舊無法逆襲。

那么，接下來的測(cè)試，就是一個(gè)證實(shí)猜想或打臉猜想的過程。我們一起來看一看。

【下列所有測(cè)試，均使用麒麟970平臺(tái)的華為Mate 10和高通驍龍835平臺(tái)的小米6完成】

基準(zhǔn)性能測(cè)試

基準(zhǔn)性能，顧名思義，就是一款SoC在不受環(huán)境干擾情況下，能夠發(fā)揮出來的極限性能。由于非理想環(huán)境下想要完全避免一切干擾是不可能的，因此我們選擇在冰箱冷藏室中進(jìn)行測(cè)試，盡量減少溫度這一重要變量對(duì)于性能的影響。

量化測(cè)出一款SoC的基準(zhǔn)性能很簡(jiǎn)單，現(xiàn)成的跑分軟件就可以——比如GeekBench 4，它就是一個(gè)非常好用的手機(jī)CPU和GPU基準(zhǔn)性能測(cè)試工具。在平時(shí)的手機(jī)評(píng)測(cè)中，我們一向弱化跑分對(duì)整體性能評(píng)價(jià)的權(quán)重，主要是由于日常生活環(huán)境下的手機(jī)性能可能會(huì)與其基準(zhǔn)性能差異巨大；但在專門測(cè)試基準(zhǔn)性能的項(xiàng)目中，跑分軟件測(cè)出的分值相當(dāng)重要。下面我們就看看麒麟970平臺(tái)和驍龍835平臺(tái)的測(cè)試結(jié)果。

左：麒麟970 右：高通驍龍835

首先是CPU，麒麟970跑出了單核心1891 / 多核心6647的成績(jī)，高通驍龍835則是單核心1930 / 多核心6726；后者在兩項(xiàng)成績(jī)上均比前者高出一些，但幅度不大，可以說不分伯仲。采用了8核心Kryo 280架構(gòu)的驍龍835在多核心方面的分值不再尷尬；而由于冰箱冷藏室內(nèi)手機(jī)性能幾乎不受溫度影響，麒麟970的成績(jī)與同等條件下的麒麟960差距不大——畢竟在CPU規(guī)格參數(shù)上，這兩款SoC并沒有什么差異。

左：麒麟970 右：高通驍龍835

接下來是GPU的基準(zhǔn)性能測(cè)試，同樣在冰箱冷藏室中完成。采用12核心Mali-G72旗艦級(jí)GPU解決方案的麒麟970一舉拿到9060的高分，而采用高通Adreno 540 GPU的高通驍龍835僅得到7711分，測(cè)試成績(jī)高下立判。因此，憑借強(qiáng)悍的GPU基準(zhǔn)性能，本輪測(cè)試環(huán)節(jié)中麒麟970旗開得勝。

實(shí)際場(chǎng)景測(cè)試

雖然麒麟970拿下了基準(zhǔn)性能測(cè)試的勝利，但大家要注意，基準(zhǔn)性能是你在日常生活中永遠(yuǎn)體驗(yàn)不到的東西，不僅環(huán)境溫度和電池狀態(tài)會(huì)對(duì)手機(jī)的性能體驗(yàn)造成影響，進(jìn)程數(shù)量、資源占用等等變量也是你必須囊括在內(nèi)的。

《NBA 2K17》全高畫質(zhì)

我們前不久放出了一期暴力虐測(cè)高通驍龍835、麒麟960和聯(lián)發(fā)科Helio X30的視頻，但由于這次時(shí)間實(shí)在有限，我們不能復(fù)現(xiàn)每款手機(jī)安裝150個(gè)APP的極限場(chǎng)景，因此用簡(jiǎn)單粗暴的超大型游戲《NBA 2K17》全高畫質(zhì)拷機(jī)30分鐘來代替。眼下已是深秋，我們運(yùn)行下面測(cè)試的環(huán)境溫度是17℃，請(qǐng)大家周知。

此外，150個(gè)APP虐測(cè)旨在測(cè)試手機(jī)硬件平臺(tái)在超多進(jìn)程并行時(shí)的多任務(wù)處理情況；而超大型游戲全高畫質(zhì)拷機(jī)則重在測(cè)試長(zhǎng)時(shí)間高性能運(yùn)行期間，手機(jī)硬件平臺(tái)全程的性能發(fā)揮表現(xiàn)與發(fā)熱情況。這點(diǎn)同樣要在測(cè)試前向大家說明清楚。

不說廢話了，我們看采用麒麟970平臺(tái)的華為Mate 10拷機(jī)全程的性能記錄。整整30分鐘的全高畫質(zhì)拷機(jī)測(cè)試中，Mate 10幀率中位數(shù)43fps，幀率穩(wěn)定性值（中位數(shù)正負(fù)20%區(qū)間內(nèi)的幀率分布比例）60.28%——只有高端的硬件平臺(tái)才能在《NBA 2K17》這種“手機(jī)殺手”的全高畫質(zhì)下跑出這樣的成績(jī)，這絕對(duì)是無可爭(zhēng)議的。

細(xì)看全程幀率曲線，除了10~11分鐘前后出現(xiàn)的意外卡頓現(xiàn)象，華為Mate 10在前20分鐘時(shí)間段都能保證將幀率基本穩(wěn)在40fps以上；然而，20分鐘之后，我們發(fā)現(xiàn)Mate 10的幀率分布開始在30~40fps區(qū)間出現(xiàn)，且隨著時(shí)間推移，幀率到達(dá)60fps的次數(shù)開始減少——即使臺(tái)積電10nm制程的實(shí)力出眾，12核的G72依然是一個(gè)不可忽視的發(fā)熱點(diǎn)，高溫降頻情況仍有出現(xiàn)。

開始測(cè)試10分鐘后華為Mate 10機(jī)身溫度最高點(diǎn)開始測(cè)試30分鐘后華為Mate 10機(jī)身溫度最高點(diǎn)

在測(cè)試開始10分鐘后及30分鐘測(cè)試完成之后的兩個(gè)時(shí)間點(diǎn)，我們分別為參測(cè)設(shè)備運(yùn)行了機(jī)身表面溫度最高點(diǎn)的測(cè)溫。華為Mate 10開局10分鐘后測(cè)得溫度為35℃，測(cè)試結(jié)束后測(cè)得溫度37℃；結(jié)合幀率和溫度來看，麒麟970相比16nm制程工藝的前作麒麟960良心不少，但實(shí)際性能和基準(zhǔn)性能的差距依然不小。

相比之下，高通驍龍835的表現(xiàn)是逆天級(jí)的，是能擊碎玻璃心的。如果說麒麟970是旗艦，那么用來形容驍龍835的詞只能是“超神”?！禢BA 2K17》的最高幀率是60fps，而小米6全程的幀率中位數(shù)已經(jīng)達(dá)到了60fps；其99%的幀率穩(wěn)定性值更是說明了小米6在99%的時(shí)間內(nèi)都能把幀率穩(wěn)定分布在60fps上下20%以內(nèi)的位置?；蛘吒纱嘁稽c(diǎn)，不要看我們這一串?dāng)?shù)據(jù)分析，看一眼幀率分布圖你也能夠明白：高通驍龍835的性能穩(wěn)定到讓人不敢相信，簡(jiǎn)直堪稱殘暴。

室溫25℃條件下高通驍龍835測(cè)試結(jié)果

而對(duì)比此前室溫25℃條件下對(duì)于高通驍龍835平臺(tái)的《NBA 2K17》同規(guī)則拷機(jī)測(cè)試，大家不難發(fā)現(xiàn)，環(huán)境溫度的變化對(duì)于驍龍835這種發(fā)揮“穩(wěn)如狗”的SoC也會(huì)產(chǎn)生不小的影響（25℃時(shí)，測(cè)試后期驍龍835出現(xiàn)高溫降頻的情況）。因此，麒麟970這款穩(wěn)定性相對(duì)較差的SoC其實(shí)是撿了個(gè)便宜，如果這次的測(cè)試發(fā)生在室溫25℃的夏季，麒麟970的表現(xiàn)必然會(huì)更差。

開始測(cè)試10分鐘后小米6機(jī)身溫度最高點(diǎn)開始測(cè)試30分鐘后小米6機(jī)身溫度最高點(diǎn)

照例對(duì)小米6進(jìn)行10分鐘和30分鐘這兩個(gè)時(shí)間點(diǎn)的機(jī)身表面溫度最高點(diǎn)測(cè)試，兩次測(cè)試分別測(cè)得32.7℃和35.9℃。乍一看高通驍龍835的升溫幅度比麒麟970還要大，但麒麟970初次測(cè)溫就得到了接近驍龍835第二次測(cè)溫的數(shù)值，只能說麒麟970在測(cè)試前期就已經(jīng)開始了大規(guī)模的發(fā)熱，后程的發(fā)熱幅度放緩了而已。

總結(jié)

兩輪測(cè)試結(jié)束，麒麟970和高通驍龍835的表現(xiàn)基本印證了我們測(cè)試前的猜想——在“實(shí)驗(yàn)室環(huán)境”的基準(zhǔn)性能方面，麒麟970甚至可以反殺驍龍835，但還原到實(shí)際生活場(chǎng)景下，麒麟970的性能與其極限性能差距很大，驍龍835則可以實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定高效的性能發(fā)揮。

高通驍龍835能夠如此“靠譜”，高通“魔改”定制的Kyro 280架構(gòu)和高通自研的Adreno 540立下了汗馬功勞。現(xiàn)在高端手機(jī)SoC的定制化程度越來越高，連蘋果也在A11 Bionic芯片中成功“掌握顯示核心科技”；因此，即便發(fā)布比高通驍龍835晚了半年多，全部采用公版配置的麒麟 970依然只能在對(duì)手面前黯然失色。

今年的手機(jī)SoC大戰(zhàn)，隨著麒麟970“繼續(xù)不敵高通驍龍835”落下了帷幕。我們無比希望中國(guó)自己的高端SoC能夠真正掌握住核心科技，而對(duì)于高通，我們則更加渴望手機(jī)硬件性能極限的再次突破——芯片廠商之間的博弈，最終的獲利者永遠(yuǎn)是用戶；有了他們一次次硬碰硬的血戰(zhàn)，我們才能不斷用到更好的手機(jī)。