2月12日消息，高通首款采用2nm制程的旗艦芯片驍龍8 Elite Gen6 Pro將于2026年9月正式發(fā)布，按照往年的慣例，高通每年的旗艦芯片都由小米數(shù)字系列首發(fā)搭載，不過受2nm工藝超高制造成本的影響，小米18標(biāo)準(zhǔn)版將與該芯片無緣。

知名博主數(shù)碼閑聊站爆料稱，小米18系列不會(huì)全系標(biāo)配驍龍8 Elite Gen6 Pro，其中標(biāo)準(zhǔn)版將采用更具性價(jià)比的配置方案，大概率搭載驍龍8 Elite Gen6標(biāo)準(zhǔn)版，也有可能繼續(xù)沿用前代的驍龍8 Elite Gen5。參考上一代產(chǎn)品成本預(yù)測(cè)，新一代旗艦芯片單片采購(gòu)價(jià)將突破300美元，折合人民幣約2074元，這一成本讓手機(jī)廠商面臨不小壓力。

雪上加霜的是，當(dāng)前DRAM存儲(chǔ)與NAND閃存價(jià)格正持續(xù)上漲，進(jìn)一步推高了整機(jī)物料成本。受此影響，即便安卓陣營(yíng)主流品牌都會(huì)采購(gòu)這款旗艦芯片，也大概率僅將其配置在自家Pro、Ultra等頂配機(jī)型上，以此平衡成本與終端售價(jià)。

核心規(guī)格上，驍龍8 Elite Gen6 Pro的表現(xiàn)堪稱頂級(jí)，其采用臺(tái)積電最先進(jìn)的2nm N2P工藝制程，搭配全新一代Oryon內(nèi)核，CPU最高主頻突破5GHz大關(guān)，性能表現(xiàn)可直接對(duì)標(biāo)蘋果A20 Pro，成為2026年安卓手機(jī)市場(chǎng)的頂級(jí)性能芯片。這款芯片也將憑借極致的性能表現(xiàn)，成為安卓陣營(yíng)沖擊高端市場(chǎng)的核心硬件支撐。