近日，全球半導(dǎo)體領(lǐng)軍企業(yè)三星發(fā)布了2025年第四季度以及2025年全年業(yè)績報(bào)告。財(cái)報(bào)顯示，2025年第四季度營收93.8萬億韓元（約合人民幣4568.1億元），同比增長23.8%，環(huán)比增長9%；營業(yè)利潤20.1萬億韓元（約合人民幣978.9億元），同比飆升209.2%，均創(chuàng)下韓國企業(yè)單季最高紀(jì)錄。2025年全年?duì)I收333.6萬億韓元（約合人民幣16246.3億元），營業(yè)利潤43.6萬億韓元（約合人民幣2123.3億元），同比分別增長10.87%和33.3%。

據(jù)了解，三星的半導(dǎo)體部門（DS）貢獻(xiàn)了集團(tuán)80%的營業(yè)利潤，第四季度營收44萬億韓元，環(huán)比增長33%，營業(yè)利潤16.4萬億韓元（約合人民幣798.7億元），同比暴增465.5%。存儲業(yè)務(wù)創(chuàng)下季度營收和營業(yè)利潤歷史新高，主要得益于HBM等高附加值產(chǎn)品銷售擴(kuò)大以及市場整體價(jià)格上漲。

此外，三星宣布已完成HBM4的開發(fā)，其運(yùn)行速度達(dá)到行業(yè)領(lǐng)先的11.7Gbps，并計(jì)劃于下個月開始向英偉達(dá)全面出貨。

展望2026年，存儲業(yè)務(wù)計(jì)劃繼續(xù)與客戶保持緊密合作，通過及時出貨具有競爭力的HBM4以及擴(kuò)大DDR5、SOCAMM2和GDDR7等AI相關(guān)產(chǎn)品銷售來滿足客戶需求。在NAND領(lǐng)域，該業(yè)務(wù)將積極應(yīng)對AI相關(guān)需求，重點(diǎn)擴(kuò)大用于推理的Key Value SSD高性能TLC產(chǎn)品銷售。

芯片代工量產(chǎn)第一代2nm和系統(tǒng)LSI聚焦先進(jìn)制程

三星芯片代工業(yè)務(wù)在2025年第四季度因主要市場客戶的強(qiáng)勁需求實(shí)現(xiàn)整體營收增長，但盈利改善受到臨時成本的限制。該業(yè)務(wù)已啟動第一代2nm產(chǎn)品的量產(chǎn)，并開始出貨4nm HBM基礎(chǔ)芯片產(chǎn)品。

2026年全年，該業(yè)務(wù)目標(biāo)實(shí)現(xiàn)兩位數(shù)營收增長和盈利能力改善，由先進(jìn)制程推動，且計(jì)劃提升第二代2nm產(chǎn)品的產(chǎn)量，并為性能和功耗優(yōu)化的4nm工藝生產(chǎn)做準(zhǔn)備，同時通過整合邏輯、存儲和先進(jìn)封裝技術(shù)提供優(yōu)化解決方案以增強(qiáng)競爭力。

三星預(yù)計(jì)AI和服務(wù)器需求將在2026年第一季度繼續(xù)增長，帶來更多結(jié)構(gòu)性增長機(jī)會。半導(dǎo)體部門將繼續(xù)通過強(qiáng)調(diào)高性能產(chǎn)品來專注于盈利能力。

2026年全年，該部門旨在在快速增長的需求環(huán)境中以產(chǎn)品競爭力引領(lǐng)AI時代，特別是通過擴(kuò)大DRAM和NAND中AI相關(guān)產(chǎn)品的銷售。