12月17日消息，據(jù)知名科技媒體The Information報(bào)道，蘋果公司正計(jì)劃對(duì)下一代旗艦手機(jī)的正面設(shè)計(jì)進(jìn)行近年來(lái)幅度最大的革新。報(bào)道稱，預(yù)計(jì)于2026年秋季發(fā)布的iPhone 18 Pro以及iPhone 18 Pro Max，將徹底放棄自iPhone 14 Pro系列引入的“靈動(dòng)島”藥丸狀挖孔設(shè)計(jì)，轉(zhuǎn)而采用更傳統(tǒng)的屏幕左上角單打孔前置攝像頭，并首次將Face ID面容識(shí)別系統(tǒng)完全隱藏于屏幕下方。

這一重磅爆料與博主“數(shù)碼閑聊站”于今年11月釋放的信息相互印證。該博主此前曾提及，iPhone 18 Pro系列正在測(cè)試一種名為“HIAA”（屏幕有效顯示區(qū)內(nèi)打孔）的特殊挖孔方案，旨在實(shí)現(xiàn)尺寸更小、觀感更佳的前置開孔。技術(shù)層面分析，HIAA方案通過(guò)在OLED屏幕的像素顯示區(qū)內(nèi)進(jìn)行精密的激光微鉆孔來(lái)安置前置鏡頭，被視為在實(shí)現(xiàn)完美無(wú)孔全面屏之前，能夠兼顧前置攝像頭成像質(zhì)量與屏占比的最優(yōu)過(guò)渡方案。這意味著，蘋果選擇了將Face ID組件完全屏下化，而暫時(shí)保留一個(gè)微小開孔以確保前置攝像頭的頂級(jí)畫質(zhì)，是一次技術(shù)路徑上的明確取舍。

除了顛覆性的屏幕形態(tài)變化，綜合多方爆料信息，iPhone 18 Pro系列的內(nèi)在配置也將迎來(lái)全面升級(jí)。其核心將搭載基于臺(tái)積電下一代2納米（N2）工藝制程打造的A20 Pro仿生芯片，并有望首次在iPhone上采用CoWoS先進(jìn)封裝技術(shù)，以集成更強(qiáng)大的算力與能效。此外，新機(jī)或?qū)⒊蔀槭卓畲钶d蘋果自研5G調(diào)制解調(diào)器（代號(hào)或?yàn)镃1X/C2）的iPhone，旨在徹底擺脫對(duì)外部供應(yīng)商的依賴，并可能輔以全新的N1網(wǎng)絡(luò)芯片提升連接性能。

為應(yīng)對(duì)高性能芯片可能帶來(lái)的散熱挑戰(zhàn)，iPhone 18 Pro系列據(jù)稱將首次引入不銹鋼材質(zhì)均熱板散熱系統(tǒng)。影像方面，主攝像頭傳感器有望升級(jí)為三層堆疊式設(shè)計(jì)，以顯著提升進(jìn)光量與動(dòng)態(tài)范圍。另?yè)?jù)消息，蘋果目前正在為Pro機(jī)型測(cè)試包括棕色、紫色以及勃艮第紅在內(nèi)的數(shù)款新配色，最終量產(chǎn)版本可能會(huì)從中選擇一種推向市場(chǎng)。

編輯點(diǎn)評(píng)：根據(jù)此次爆料來(lái)看，iPhone 18 Pro系列的設(shè)計(jì)變革將是自“劉海屏”問(wèn)世以來(lái)最具顛覆性的一次。蘋果選擇“分兩步走”策略——先將Face ID藏于屏下，暫留前攝微孔，既展現(xiàn)了其在屏下技術(shù)上的突破，也顯露出對(duì)成像質(zhì)量不妥協(xié)的務(wù)實(shí)態(tài)度。這場(chǎng)“去靈動(dòng)島”的進(jìn)化，不僅是外觀的簡(jiǎn)化，更是蘋果對(duì)下一代人機(jī)交互與屏顯技術(shù)路線的關(guān)鍵定調(diào)。