12月17日消息，據(jù)知名科技媒體The Information報道，蘋果公司正計劃對下一代旗艦手機的正面設計進行近年來幅度最大的革新。報道稱，預計于2026年秋季發(fā)布的iPhone 18 Pro以及iPhone 18 Pro Max，將徹底放棄自iPhone 14 Pro系列引入的“靈動島”藥丸狀挖孔設計，轉(zhuǎn)而采用更傳統(tǒng)的屏幕左上角單打孔前置攝像頭，并首次將Face ID面容識別系統(tǒng)完全隱藏于屏幕下方。

這一重磅爆料與博主“數(shù)碼閑聊站”于今年11月釋放的信息相互印證。該博主此前曾提及，iPhone 18 Pro系列正在測試一種名為“HIAA”（屏幕有效顯示區(qū)內(nèi)打孔）的特殊挖孔方案，旨在實現(xiàn)尺寸更小、觀感更佳的前置開孔。技術層面分析，HIAA方案通過在OLED屏幕的像素顯示區(qū)內(nèi)進行精密的激光微鉆孔來安置前置鏡頭，被視為在實現(xiàn)完美無孔全面屏之前，能夠兼顧前置攝像頭成像質(zhì)量與屏占比的最優(yōu)過渡方案。這意味著，蘋果選擇了將Face ID組件完全屏下化，而暫時保留一個微小開孔以確保前置攝像頭的頂級畫質(zhì)，是一次技術路徑上的明確取舍。

除了顛覆性的屏幕形態(tài)變化，綜合多方爆料信息，iPhone 18 Pro系列的內(nèi)在配置也將迎來全面升級。其核心將搭載基于臺積電下一代2納米（N2）工藝制程打造的A20 Pro仿生芯片，并有望首次在iPhone上采用CoWoS先進封裝技術，以集成更強大的算力與能效。此外，新機或?qū)⒊蔀槭卓畲钶d蘋果自研5G調(diào)制解調(diào)器（代號或為C1X/C2）的iPhone，旨在徹底擺脫對外部供應商的依賴，并可能輔以全新的N1網(wǎng)絡芯片提升連接性能。

為應對高性能芯片可能帶來的散熱挑戰(zhàn)，iPhone 18 Pro系列據(jù)稱將首次引入不銹鋼材質(zhì)均熱板散熱系統(tǒng)。影像方面，主攝像頭傳感器有望升級為三層堆疊式設計，以顯著提升進光量與動態(tài)范圍。另據(jù)消息，蘋果目前正在為Pro機型測試包括棕色、紫色以及勃艮第紅在內(nèi)的數(shù)款新配色，最終量產(chǎn)版本可能會從中選擇一種推向市場。

編輯點評：根據(jù)此次爆料來看，iPhone 18 Pro系列的設計變革將是自“劉海屏”問世以來最具顛覆性的一次。蘋果選擇“分兩步走”策略——先將Face ID藏于屏下，暫留前攝微孔，既展現(xiàn)了其在屏下技術上的突破，也顯露出對成像質(zhì)量不妥協(xié)的務實態(tài)度。這場“去靈動島”的進化，不僅是外觀的簡化，更是蘋果對下一代人機交互與屏顯技術路線的關鍵定調(diào)。