快科技11月12日消息，據(jù)媒體報道，英特爾的研究團隊正致力于為采用先進封裝的芯片開發(fā)更經(jīng)濟、高效的散熱解決方案。

英特爾一篇最新發(fā)表的論文中，其代工部門的工程師提出了一種新型的“集成散熱器分解式設計”，該方案不僅提升了封裝的制造經(jīng)濟性與工藝友好度，還能為高功率芯片提供更優(yōu)異的散熱性能。

這一方法特別適用于多層堆疊與多芯片封裝結構，能夠將封裝翹曲降低約30%，熱界面材料空洞率減少25%。

同時，它還使英特爾能夠突破傳統(tǒng)制造限制，開發(fā)出“超大尺寸”先進封裝芯片，避免因成本過高而擱置技術路線。

英特爾將集成散熱器拆解為多個結構簡單的獨立部件，這些組件可利用標準制造工藝進行組裝。通過優(yōu)化粘合劑、平板設計與加固件結構，熱界面材料的性能得到進一步改善。

隨著芯片設計日趨復雜、尺寸突破7000mm2限制，傳統(tǒng)集成散熱器因需加工復雜階梯型腔體和多接觸區(qū)域而面臨制程難度高、成本攀升的挑戰(zhàn)，此時新方法的優(yōu)勢尤為突出。

該分解式設計還能將封裝共面性提升約7%，使芯片表面更為平整。這項研究對英特爾未來依托其先進工藝與封裝技術開發(fā)超大面積封裝芯片具有關鍵支撐作用。