【天極網手機頻道】眾所周知，三星自研Exynos芯片的發(fā)展歷程可以說是命途多舛。很明顯，到了2nm這個關鍵的技術節(jié)點上，三星正全力押注Exynos?2600這款旗艦SoC了。這不僅是一枚新一代移動芯片，更代表著三星在2nm?GAA工藝、封裝技術、GPU架構與端側AI能力上的一次全面升級。對于曾在前代因良率與發(fā)熱問題飽受批評的Exynos系列而言，Exynos?2600是三星必須打贏的一場硬仗。

從已曝光的跑分與產業(yè)信息看，Exynos?2600將是三星首款采用2nm?GAA工藝的旗艦級芯片。外媒泄露信息顯示，Exynos?2600擁有1+3+6的十核設計，主頻率高達3.55GHz，中高性能核/能效核更多側重多線程性能與能效相平衡。

Exynos?2600的GPU也經過了相當可觀的升級。多條跑分泄露表明其搭載的Xclipse?960在早期3DMark(Steel/Nomad?Light)測試中得分領先于現(xiàn)役驍龍8至尊版的Adreno?830，不過需要注意的是，這些跑分屬于開發(fā)階段測試，測試平臺散熱條件比較優(yōu)秀，在量產機的輕薄機身中比較難實現(xiàn)，取決于手機的散熱設計。即便是按照這個成績，Exynos?2600的GPU打的也是已經發(fā)布一年上代旗艦(九月，第二代驍龍8至尊版發(fā)布在即)，存在發(fā)布即落后的尷尬局面。

為了優(yōu)化此前廣為消費者詬病的過熱與續(xù)航表現(xiàn)，據(jù)報道，三星在Exynos?2600的封裝與熱管理上引入了諸多改進，包括所謂的Heat?Pass?Block(HPB)以及扇出型晶圓級封裝(FOWLP)等技術，目標是把芯片的瞬時峰值性能更有效地轉化為長時段可用的持續(xù)性能。若這些封裝/散熱措施在量產中真正落地，將顯著提升芯片在真實手機端的表現(xiàn)穩(wěn)定性。

目前來看，作為三星首款2nm制程工藝的旗艦芯片，Exynos?2600面臨的最大變量仍是能否按計劃量產。2nm是業(yè)界目前最先進制程，晶圓良率、封裝良率與調校節(jié)奏都會影響出貨節(jié)奏和成本。業(yè)界普遍預期三星在短期仍會保持混合供應策略，也就是對在部分市場如歐洲采用Exynos，而在像中國、美國市場采用驍龍旗艦芯片以防影響口碑。

三星Exynos?2600的最大賣點是其基于三星自研2nm?GAA工藝，至少從紙面數(shù)據(jù)上，相較于以臺積電3nm(N3P/N3B等)為制造節(jié)點的競爭對手，Exynos?2600是有制程領先的，這通常意味著能效與晶體管密度方面的優(yōu)勢。第二代驍龍8?Elite的泄露信息顯示，高通應該會繼續(xù)采用臺積電的3nm?N3P工藝，同時通過更高的單核頻率(可能高達4.8GHz)與更大緩存(16MB)策略來提升峰值性能;而聯(lián)發(fā)科的天璣9500也將基于3nm制程，并以更具競爭力的GPU和AI能力在中高端快速擴張，也力求在旗艦市場找到更多增長點。

對于三家廠商來說，他們之間的競爭并非單純的“賽博斗蛐蛐”。高通的強項在于成熟的軟硬協(xié)同和全球供應鏈優(yōu)勢，在高端市場長期占據(jù)頭把交椅;聯(lián)發(fā)科憑借更有競爭力的成本以及產品的快速鋪開方面蠶食市場，最近幾年也在向高通旗艦發(fā)起挑戰(zhàn);而三星如果想要通過Exynos?2600重拾旗艦話語權，就必須在2nm良率、封裝良率、調度與長期穩(wěn)定性這幾處同時交出令人信服的答案。技術規(guī)格只是一張入場券，但真正決定市場地位的是從“芯片到手機再到用戶體驗”的全方位優(yōu)化。

三星能憑借Exynos?2600重整芯片業(yè)務旗鼓嗎？目前來看很難。

如果Exynos?2600真的能兌現(xiàn)2nm制程所能帶來的代際提升，那么它可能會成為三星實現(xiàn)旗艦芯片崛起的一大助力，在游戲、圖像處理與本地AI場景上帶來不同的聲音;但在長期的調度優(yōu)化以及與市場認可度方面，高通與聯(lián)發(fā)科仍是實力強勁的對手。展望一下，要是三星真能把實驗室跑分的成果帶到量產機上，并在良率與封裝上把風險降到可控范圍，Exynos?2600才有真正回歸并威脅競爭對手市場份額的可能;反之，它無非再一次重蹈覆轍，只能做區(qū)域性替代品而非主流市場的旗艦主力。不過話又說回來，Exynos系列未達預期也不是一兩次了，或許我們保持謹慎期待會更合適。