3月10日消息，數(shù)碼博主定焦數(shù)碼爆料，蘋(píng)果即將在iPhone 18系列部分機(jī)型中首發(fā)搭載其自研的5G基帶芯片C2。這是蘋(píng)果在通信技術(shù)領(lǐng)域邁出的重要一步，C2芯片相較于前一代C1芯片，將首次支持5G毫米波技術(shù)，彌補(bǔ)了蘋(píng)果在超高速5G網(wǎng)絡(luò)領(lǐng)域的遺憾。

蘋(píng)果的首款自研基帶芯片C1已經(jīng)亮相了，不過(guò)它有個(gè)小遺憾，就是不支持毫米波。而新一代的C2芯片將實(shí)現(xiàn)關(guān)鍵突破，補(bǔ)上了這個(gè)短板，支持毫米波技術(shù)！這樣子在體育場(chǎng)、機(jī)場(chǎng)等高密度區(qū)域也將能有更快的網(wǎng)絡(luò)速度了，尤其是在5G毫米波覆蓋區(qū)域，估計(jì)能夠享受到更高的下載速度和更低的延遲。除此之外，C2芯片還將優(yōu)化功耗，進(jìn)一步提升設(shè)備的續(xù)航表現(xiàn)。

資深分析師郭明錤指出，盡管支持毫米波技術(shù)對(duì)蘋(píng)果而言并非難事，但如何在確保穩(wěn)定連接的同時(shí)兼顧低功耗，是蘋(píng)果面臨的主要挑戰(zhàn)之一。

另一方面，與處理器研發(fā)不同，蘋(píng)果在自研基帶芯片時(shí)不會(huì)采用先進(jìn)的工藝制程，如3nm工藝，主要原因在于投資回報(bào)率較低。所以，明年的蘋(píng)果基帶芯片大概率不會(huì)用3nm工藝，而是繼續(xù)沿用成熟的技術(shù)。不過(guò)，C2芯片還是有望通過(guò)優(yōu)化工藝來(lái)提升性能和能效的。

據(jù)預(yù)測(cè)，蘋(píng)果自研5G基帶芯片將從2026年開(kāi)始大規(guī)模出貨，當(dāng)年出貨量預(yù)計(jì)可達(dá)9000萬(wàn)至1.1億顆。到2027年，出貨量有望進(jìn)一步飆升至1.6億至1.8億顆。這也展示了蘋(píng)果正逐步擺脫對(duì)高通基帶芯片的依賴(lài)，未來(lái)可能會(huì)在更多設(shè)備中全面采用自研基帶技術(shù)。

編輯點(diǎn)評(píng)：蘋(píng)果在自研基帶芯片上這般下血本，iPhone 18系列的C2芯片升級(jí)，估計(jì)能直接把5G速度拉滿(mǎn)，告別“加載中”的煩惱。這不僅是一次技術(shù)升級(jí)，也為未來(lái)的設(shè)備提供了更優(yōu)秀的網(wǎng)絡(luò)支持。隨著自研基帶芯片越來(lái)越普及，蘋(píng)果設(shè)備的性能和用戶(hù)體驗(yàn)估計(jì)得再上一層樓，這波操作，真的是未來(lái)可期呀！