通信世界網(wǎng)消息（CWW）據(jù)外媒報(bào)道，蘋果公司歷經(jīng)超過五年的研發(fā)，其自主研發(fā)的調(diào)制解調(diào)器系統(tǒng)預(yù)計(jì)將在明年春季首次亮相，首次應(yīng)用于入門級(jí)智能手機(jī)——iPhone SE的新一代產(chǎn)品中。這款手機(jī)自2022年以來一直未進(jìn)行更新，而新的版本將為用戶提供期待已久的技術(shù)革新。

根據(jù)相關(guān)消息，蘋果計(jì)劃在未來幾代自研調(diào)制解調(diào)器芯片的研發(fā)中不斷推進(jìn)技術(shù)進(jìn)步，目標(biāo)是在2027年實(shí)現(xiàn)調(diào)制解調(diào)器性能超越高通。

最初，蘋果意圖在2021年就推出這款自研芯片，并為此投入了數(shù)十億美元，在全球范圍內(nèi)設(shè)立了多個(gè)測(cè)試和工程實(shí)驗(yàn)室。為了加速項(xiàng)目進(jìn)展，蘋果還以大約10億美元的價(jià)格收購(gòu)了英特爾的調(diào)制解調(diào)器業(yè)務(wù)部門，并花費(fèi)數(shù)百萬美元招募來自其他芯片制造商的專業(yè)工程師。然而，在開發(fā)過程中遇到了不少挑戰(zhàn)，例如早期原型體積過大、運(yùn)行溫度過高以及能效問題等。

面對(duì)這些障礙，蘋果調(diào)整了開發(fā)策略，進(jìn)行了管理層重組，并從高通聘請(qǐng)了數(shù)十名經(jīng)驗(yàn)豐富的工程師加入團(tuán)隊(duì)。

對(duì)于蘋果來說，到2026年，蘋果希望其第二代調(diào)制解調(diào)器能更接近高通的能力：Sub-6載波聚合支持6個(gè)載波，毫米波載波聚合支持8個(gè)載波，速度達(dá)6Gbps。Ganymede預(yù)計(jì)將在2026年將進(jìn)入iPhone 18系列，到2027年進(jìn)入高端iPad。

到2027年，蘋果的目標(biāo)是推出代號(hào)為“Prometheus”的第三代調(diào)制解調(diào)器，憑借性能和人工智能功能超越高通，還將支持下一代衛(wèi)星網(wǎng)絡(luò)。