日前，資本市場火熱，芯片概念股大漲。與此同時，聯(lián)發(fā)科、高通等頭部芯片企業(yè)也在加強技術創(chuàng)新和產(chǎn)品化落地。

丁科技網(wǎng)了解到，10月9日，聯(lián)發(fā)科將舉行天璣9400發(fā)布會，slogan 為“AI 芯跨越”。這次發(fā)布會最大的亮點在于，聯(lián)發(fā)科將發(fā)布3nm工藝的旗艦芯片天璣9400。值得注意的是，聯(lián)發(fā)科的重要合作伙伴vivo，也宣布將于10月14日發(fā)布vivo X200系列旗艦手機，這款手機將全球首發(fā)聯(lián)發(fā)科天璣9400。

公開信息顯示，天璣9400是安卓陣營第一顆3nm芯片，采用臺積電3nm工藝打造。這意味著，聯(lián)發(fā)科早于高通發(fā)布3nm旗艦芯片，并且合作伙伴vivo率先將這款芯片實現(xiàn)了產(chǎn)品化落地。對于消費電子市場來說，這樣的市場先發(fā)優(yōu)勢十分重要。

對比來看，高通3nm芯片的上新速度略微遲緩。據(jù)丁科技網(wǎng)了解，高通驍龍峰會2024 定檔在10月21-23日，屆時高通將發(fā)布驍龍8 Gen4處理器。而隨后，手機廠商才會推出搭載驍龍8 Gen4的機型。這意味著，驍龍8 Gen4在安卓機型上實現(xiàn)產(chǎn)品化落地，大概要落后聯(lián)發(fā)科天璣9400芯片20天左右。

 另外，據(jù)博主@數(shù)碼閑聊站爆料，采用N3E工藝的旗艦芯的成本暴漲20%±，D9400采購成本155 美元，SM8750采購約190美元。代號D9400的芯片為天璣9400，代號SM8750芯片預計命名驍龍8 Gen 4或驍龍8 Elite。照此爆料來看，聯(lián)發(fā)科在3nm芯片上，對高通有著價格優(yōu)勢。

目前披露的參數(shù)信息顯示，天璣9400首發(fā)采用Arm Cortex-X925超大核，對比上代X4，Cortex-X925超大核性能提升36%，AI性能提升41%。GPU方面，天璣9400搭載最新的Mali-G925-Immortalis MC12 GPU，Arm稱全新的Immortalis G925 GPU是他們迄今為止性能最高、效率最高的GPU。

另據(jù)悉，驍龍8 Gen4采用了Phoenix架構核心，單核性能提升達到了22%，多核性能提升25%。此外，Adreno 750 GPU的加入，不僅性能得到大幅增強，還新增了AI插幀功能，進一步優(yōu)化了游戲和視頻播放的流暢度。

總體來看，丁科技網(wǎng)認為，聯(lián)發(fā)科在與高通圍繞3nm芯片的“戰(zhàn)斗”在激烈進行，目前聯(lián)發(fā)科的產(chǎn)品化進度領先高通，接下來聯(lián)發(fā)科能夠將先發(fā)優(yōu)勢、成本優(yōu)勢轉換為市場優(yōu)勢，我們不妨拭目以待。