近日，據(jù)韓國媒體報道，三星考慮在下一代旗艦手機S25系列中采用聯(lián)發(fā)科天璣芯片。如果成真，將形成S25系列同時采用Exynos 2500、驍龍8 Gen 4、天璣9400芯片的局面，這也將是聯(lián)發(fā)科首次進入三星高端產(chǎn)品線。一直以來，聯(lián)發(fā)科都是三星中低端產(chǎn)品線的處理器供應商。多年合作后，聯(lián)發(fā)科能否憑借天璣處理器打入三星旗艦系列？

波折與空白，在中端市場已有合作基礎(chǔ)

2016年，聯(lián)發(fā)科第一次進入三星的供應鏈。三星在當年年底發(fā)布的入門智能手機Galaxy Grand Prime+（Galaxy J2 Prime）中采用了聯(lián)發(fā)科MT6737T處理器。在隨后的2017年，三星有5款手機分別采用了聯(lián)發(fā)科Helio P20和Helio P25處理器。

不過，雙方的合作也出現(xiàn)了波折和空白。2018年，三星開始以Exynos處理器全面進攻芯片市場，當年大多數(shù)三星手機采用了Exynos處理器。而另一邊，聯(lián)發(fā)科正因為多核處理器的“鎖核”問題陷入“一核有難，九核圍觀”的尷尬。直到2019年8月發(fā)布的Galaxy A10s，聯(lián)發(fā)科才逐漸回歸三星供應鏈。

自2020年，雙方的合作更進一步，聯(lián)發(fā)科處理器廣泛地出現(xiàn)在三星Galaxy A系列、F系列、M系列共三十余款手機中，所用處理器包括聯(lián)發(fā)科Helio P系列、Helio G系列和部分天璣系列產(chǎn)品?？梢钥闯觯?lián)發(fā)科已經(jīng)進入三星供應鏈多年，但合作僅限于三星的中低端產(chǎn)品線，采用的處理器也都是聯(lián)發(fā)科定位在中端市場的產(chǎn)品。

在過去幾年，幾次傳出三星將在旗艦系列搭載聯(lián)發(fā)科處理器的消息。2022年年初，傳言三星將在S22 FE中采用天璣9000處理器，甚至在S23系列中也可能使用。但三星之后沒有發(fā)布S22 FE，S23系列搭載的還是高通驍龍8 Gen 2，不見聯(lián)發(fā)科的身影。目前在中國大陸的三星網(wǎng)上商城在售的手機中，大部分搭載的也是高通驍龍8系列處理器，少數(shù)幾款使用了三星自研Exynos處理器。

采用聯(lián)發(fā)科處理器的三星手機（不完全統(tǒng)計）

（信息來源：公開資料，《中國電子報》整理）

高通驍龍vs三星Exynos，夾縫中的機會

關(guān)于三星在旗艦系列考慮引入聯(lián)發(fā)科的原因，Gartner副總裁盛陵海表示，三星可能是出于成本和性價比方面的考量。根據(jù)市場分析機構(gòu)Counterpoint Research的數(shù)據(jù)，2024年第一季度，聯(lián)發(fā)科手機應用處理器（AP）的出貨量占據(jù)了40%的市場份額，位列第一，營收份額卻只有17%。相比之下，高通憑借23%的出貨量拿到了36%的營收。然而，高通的價格不會止于此。據(jù)悉，高通驍龍8 Gen 4或?qū)⒋蠓鶟q價，最終價格會在220 ~240美元之間?？梢灶A見，在S25全系采用高通驍龍?zhí)幚砥鞯某杀静环啤Ｐ略袋c研究中心董事沈子信表示：“從供應商策略角度，三星一旦采用聯(lián)發(fā)科處理器，可以增加對高通的議價能力，形成三星和聯(lián)發(fā)科對高通的二打一的態(tài)勢?！?/p>

三星從2010年開始進入手機處理器業(yè)務。同年發(fā)布的蜂鳥S5PC110（后改名為Exynos 3 Single 3110）是安卓系統(tǒng)首款主頻為1GHz的45nm制程處理器，GPU集成了當時最新的Imagination PowerVR SGX540。頂級的配置讓它在各項性能上表現(xiàn)突出，也讓三星迅速地躋身主流手機處理器廠商。2015年，Exynos 7420再次為三星帶來高光時刻。這款處理器采用14nm FinFET工藝和八核CPU設計，?其中四個核心基于三星自研的Mongoose架構(gòu)，?主頻為2.3GHz，另外四個核心則是基于ARM的A53架構(gòu)，?主頻為1.56GHz?。兼顧性能與功耗的設計讓Exynos 7420脫穎而出。

然而，三星的Mongoose架構(gòu)在隨后的幾年中出現(xiàn)了“高分低能”的現(xiàn)象，連帶著采用Mongoose架構(gòu)的Exynos處理器也表現(xiàn)不佳。放棄了自研架構(gòu)后，Exynos的性能表現(xiàn)依舊堪憂。三星曾在部分國家和地區(qū)發(fā)售了搭載Exynos 2200的S22系列，但市場反饋不佳。不少消費者表示，Exynos版本有發(fā)熱、卡頓、性能不佳的問題，與高通版本差距明顯。在一直備受關(guān)注的3nm工藝上，三星也面臨不小的問題。三星早在2017年就布局了3nm制程，并且在流片和量產(chǎn)的進程上都快于臺積電，但據(jù)韓媒報道，三星采用3nm工藝的下一代Exynos 2500處理器目前良率僅有20%，遠低于可以量產(chǎn)的良率。據(jù)Tom‘s Guide的測算，三星已經(jīng)在3nm項目上投資了至少1160億美元。

一邊是自家巨額投入?yún)s沒有結(jié)果的處理器，一邊是“又好又貴”的高通驍龍，三星不得不考慮成本。業(yè)界普遍認為，這也是在性價比上有著一定優(yōu)勢的聯(lián)發(fā)科處理器能“屏開雀選”的原因。沈子信認為，天璣9400集成度高，基于SoC集成多種功能內(nèi)核，可以減少手機功能芯片采用數(shù)量，從而可以降低成本。

攜“山寨”基因，聯(lián)發(fā)科能在高端市場走多遠？

市場分析機構(gòu)Counterpoint Research數(shù)據(jù)顯示，近年來聯(lián)發(fā)科在智能手機處理器的出貨量市場份額一直位列全球第一。依靠著小米、三星和OPPO等手機廠商的青睞，聯(lián)發(fā)科的出貨量市場份額在最近三個季度大幅領(lǐng)先高通。

（數(shù)據(jù)來源：Counterpoint Research，《中國電子報》整理）

聯(lián)發(fā)科也一直在嘗試沖進高端市場，天璣系列先后為聯(lián)發(fā)科拿下了OPPO Find、vivo X等中端品牌的旗艦系列。不過高端市場仍被蘋果和高通主導。記者在采訪中了解到，聯(lián)發(fā)科在高端市場的占有率不高的原因主要是歷史因素。聯(lián)發(fā)科創(chuàng)建于1997年，起初專注于光驅(qū)芯片設計，2003年進入手機市場。通過“一站式手機解決方案” 大幅降低了手機制造的門檻，迅速占據(jù)山寨機市場，成為“山寨之王”。進入智能手機時代以來，聯(lián)發(fā)科的主戰(zhàn)場仍是中低端手機市場。這樣的基因和發(fā)展歷史在高端市場或許并不是優(yōu)勢。沈子信在采訪中表示，高端手機的決定因素是綜合性的，從處理器到存儲到顯示，再到整個硬件系統(tǒng)、操作系統(tǒng)、軟件生態(tài)。手機廠商在選擇處理器時，會考慮產(chǎn)品的市場定位和目標用戶群，以及實現(xiàn)產(chǎn)品功能的匹配度，包括硬件和軟件支持能力。

現(xiàn)在，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)憑借OPPO、vivo的旗艦手機邁入了高端市場，天璣系列在性能上也有不俗的表現(xiàn)。 “聯(lián)發(fā)科的處理器國內(nèi)手機廠商也在用，所以已經(jīng)有人驗證了，它不會有太大的技術(shù)問題?！笔⒘旰Ｕf道。不過對于三星與聯(lián)發(fā)科此次可能的合作，他表示雙方可能只是試水，三星或許會在S25系列中最低配的機型中采用聯(lián)發(fā)科的處理器進行嘗試，試探市場反應。

市場分析機構(gòu)Canalys報告顯示，2024年第一季度三星手機出貨量達到6000萬部，為全球第一。如果三星在下一代旗艦系列手機采用聯(lián)發(fā)科的天璣9400處理器，無論在出貨量還是推廣上都能為聯(lián)發(fā)科帶來不小的助力。沈子信在采訪中表示，三星S25系列采用天璣9400有一定的示范效應，但是聯(lián)發(fā)科在高端市場的占有率能否增長還要看S25系列的市場表現(xiàn)。