高通驍龍移動處理器大致可以分為驍龍4系、6系、7系、8系。近日，高通發(fā)布了驍龍4 Gen 2，為入門級智能手機帶來了新工藝、更高頻率、更快內(nèi)存與存儲、更強基帶。驍龍4系處理器的定位為低端手機市場。

相比于去年9月份發(fā)布的一代驍龍4，高通這次將制造工藝從臺積電6nm升級為三星4nm——二代驍龍8、二代驍龍7+、一代驍龍6也都是4nm。

CPU部分還是雙核A78、六核A55，但是頻率從2.0+1.8GHz提高到2.2+2.0GHz。

有趣的是，一代驍龍6也是A78、A55的組合，只不過是四核加四核，頻率則是2.2GHz、1.8GHz，這意味著二代驍龍4的小核甚至比一代驍龍6更快一些。

影像方面，這款新晶片還支援最高1億800萬畫素攝影的ISP，不過錄影方面就讓人失望了，僅支援最高1080P@60fps的影片錄制，但定位上是用于便宜的入門手機，還是可以原諒的。

它支持單個1.08億像素鏡頭或者3200萬像素鏡頭ZSL零延時，雙攝則從2500萬+1300萬像素改為1600萬+1600萬像素，也不再支持三個1300萬像素鏡頭。

不過平臺還在攝像頭方面進行了升級，如電子穩(wěn)定、更快地自動通話、進一步減少模糊器等此外，該芯片組甚至提供了多攝像頭時間輔助（MCTF）以降低視頻中的噪聲。

當然，作為2023年面世的現(xiàn)代化產(chǎn)品，它的重點同樣放在了AI方面，主要搭載了更多的相機升級，包括用于昏暗環(huán)境中利用人工智能來實現(xiàn)背景調(diào)整、背景消除工具等等。

內(nèi)存除了繼續(xù)支持LPDDR4X-2133，還在驍龍4系中首次加入了LPDDR5X-3200，帶寬25.6GB/s，存儲則終于從UFS 2.2升級到UFS 3.1，并取消了古老的eMMC 5.1。

此款新 SoC 還提供更快的網(wǎng)路連接速度，支援 5G 與 WiFi 5。也許該晶片最大的賣點就是來自其效率，承諾常續(xù)行和快充能力，可以在短短 15 分鐘將電池從 0 充至 50%。

鏈接方面，基帶從驍龍X51升級到驍龍X61，支持5G R16標準，但網(wǎng)速沒有變化，5G還是下載2500Mbps、上傳900Mbps，4G還是下載800Mbps、上傳210Mbps，而且去掉了毫米波頻段。

根據(jù)官方說法，搭載這款晶片的手機會在今年晚些時候登場，Redmi、Vivo 等品牌均已在籌備相關新品。

編輯點評：之前我們能在配有高端處理器的旗艦手機上看到高性能，但對于價格較低的入門手機卻不敢奢望。但如今高通發(fā)布了驍龍4 Gen 2，既有性能上的提升，還降低了功耗，成本也會有所下降，在入門手機上使用好的處理器有望了。