快科技6月16日消息，博主數碼閑聊站透露，高通迭代平臺驍龍8 Gen3進展很快，首批搭載高通驍龍8 Gen3的小米14會提前發(fā)布。

除了搭載高通驍龍8 Gen3，小米14還將采用華星最新款極窄邊框面板，其邊框寬度僅有1mm。作為對比，小米13邊框寬度是1.61mm，iPhone 14邊框寬度是2.4mm，iPhone 14 Pro邊框寬度是2.15mm。

這塊屏幕采用新的電路結構設計，將Fanout走線轉移至AA顯示區(qū)內部，節(jié)省了下邊框所需要的fanout布線空間，使得面板下邊框較現有產品縮窄至少20%。

并且華星通過像素內新型走線設計，實現電源VSS信號在AA發(fā)光區(qū)的網狀分布，降低了傳輸電源信號的金屬阻值。數據顯示，在不增加面板邊框的前提下，窄邊框技術的面板可降低在同等亮度下大約8%的發(fā)光功耗。

更重要的是，華星開發(fā)了FIAA Slim設計方案，這種新型設計方案能夠有效減少搭載窄邊框技術面板的制造工序，提高生產效率。

首發(fā)采用華星極窄邊框直屏的小米14最快會在11月份登場。

【本文結束】如需轉載請務必注明出處：快科技