快科技6月16日消息，博主數(shù)碼閑聊站透露，高通迭代平臺驍龍8 Gen3進展很快，首批搭載高通驍龍8 Gen3的小米14會提前發(fā)布。

除了搭載高通驍龍8 Gen3，小米14還將采用華星最新款極窄邊框面板，其邊框?qū)挾葍H有1mm。作為對比，小米13邊框?qū)挾仁?.61mm，iPhone 14邊框?qū)挾仁?.4mm，iPhone 14 Pro邊框?qū)挾仁?.15mm。

這塊屏幕采用新的電路結(jié)構設計，將Fanout走線轉(zhuǎn)移至AA顯示區(qū)內(nèi)部，節(jié)省了下邊框所需要的fanout布線空間，使得面板下邊框較現(xiàn)有產(chǎn)品縮窄至少20%。

并且華星通過像素內(nèi)新型走線設計，實現(xiàn)電源VSS信號在AA發(fā)光區(qū)的網(wǎng)狀分布，降低了傳輸電源信號的金屬阻值。數(shù)據(jù)顯示，在不增加面板邊框的前提下，窄邊框技術的面板可降低在同等亮度下大約8%的發(fā)光功耗。

更重要的是，華星開發(fā)了FIAA Slim設計方案，這種新型設計方案能夠有效減少搭載窄邊框技術面板的制造工序，提高生產(chǎn)效率。

首發(fā)采用華星極窄邊框直屏的小米14最快會在11月份登場。

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