驍龍8 Gen3跑分曝光!蘋果A17和天璣9200+被卷到嗎?
按計劃,高通定于10月24日舉行驍龍技術(shù)峰會,屆時將發(fā)布驍龍8 Gen3芯片??山沼邢⒎Q,高通即將推出的驍龍8 Gen3 QRD工程機的安兔兔V10跑分已經(jīng)曝光,高達177W分。相比之下,天璣9200+跑分為165W+,而驍龍8 Gen2跑分為163W+。預計驍龍8 Gen3發(fā)布后將會成為安卓最強芯。 據(jù)悉,驍龍8 Gen3采用1+5+2架構(gòu)設計,包含1顆Cortex X4超大核、5顆Cor
2023-06-12 09:08:05
來源:PConline??

按計劃,高通定于10月24日舉行驍龍技術(shù)峰會,屆時將發(fā)布驍龍8 Gen3芯片??山沼邢⒎Q,高通即將推出的驍龍8 Gen3 QRD工程機的安兔兔V10跑分已經(jīng)曝光,高達177W分。相比之下,天璣9200+跑分為165W+,而驍龍8 Gen2跑分為163W+。預計驍龍8 Gen3發(fā)布后將會成為安卓最強芯。

據(jù)悉,驍龍8 Gen3采用1+5+2架構(gòu)設計,包含1顆Cortex X4超大核、5顆Cortex A720大核和2顆Cortex A520小核,其中超大核主頻達到了3.7GHz。

此外,高通驍龍8 Gen3采用臺積電N4P工藝制程打造,無緣臺積電3nm工藝,但將于10月24日驍龍技術(shù)峰會上亮相。需要注意的是,驍龍8 Gen3還有一個強勁對手天璣9300。據(jù)爆料,天璣9300 CPU部分將采用全大核架構(gòu)設計,由4個Cortex-X4超大核及4個Cortex-A720大核組成,性能將超過天璣9200+。

由于驍龍8 Gen2的GPU在同期內(nèi)領先A16,因此盡管今年A17升級至3nm工藝,但驍龍8 Gen3如此可觀的增幅,恐怕還會反超A17,或者至少給A17制造足夠的壓力。按照目前的消息,驍龍8 Gen3基于臺積電N4P工藝打造,采用1+5+2架構(gòu)設計,包含1顆Cortex X4超大核、5顆Cortex A720大核和2顆Cortex A520小核,其中超大核主頻達到了3.7GHz。

編輯點評:驍龍8 Gen3芯片的安兔兔V10跑分能力非常強悍,比天璣9200+跑分165W+和驍龍8 Gen2跑分163W+都要高。GPU方面也有較大提升,基于OpenGL的跑分提升達到30%。綜合來看,驍龍8 Gen3預計將成為安卓最強芯之一,可能會給其他競爭對手帶來壓力。

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