自從去年的驍龍8+再次交由臺(tái)積電代工生產(chǎn)后，驍龍8系芯片平臺(tái)在性能和功耗上的表現(xiàn)就回到了正軌，加上目前旗艦市場上十分吃香的驍龍8 Gen2，驍龍8系算是徹底擺脫了「火龍」的稱呼。根據(jù)芯片的研發(fā)周期來推算，下一代的驍龍8 Gen3也已經(jīng)在研發(fā)的中后期，部分核心的OEM合作伙伴應(yīng)該已經(jīng)拿到早期的工程試產(chǎn)品用于終端手機(jī)的研發(fā)。

據(jù)數(shù)碼博主@數(shù)碼閑聊站 透露，下一代的高通驍龍8 Gen3型號將為SM8650，首次采用1+5+2架構(gòu)設(shè)計(jì)，即包括1顆超大核、5顆大核和2顆小核。相較于高通驍龍8 Gen2上的1+4+3架構(gòu)，驍龍8 Gen3通過將一顆小核換成大核的辦法，來提升性能表現(xiàn)。

結(jié)合之前的消息，驍龍8 Gen3的超大核升級為更先進(jìn)的Cortex-X4，頻率最高可達(dá)3.7GHz，比驍龍8 Gen2的3.36GHz又一次提升了超大核的峰值性能，GPU升級至Adreno 750。

看到如此高的主頻，想必大家也猜到，這次的驍龍8 Gen3仍然交由臺(tái)積電代工，工藝制程也從N4提升至N4P，盡管沒有采用更先進(jìn)的N3工藝，但N4P在性能較N4提升6%。同時(shí)，N4P通過減少光罩層數(shù)來降低制程復(fù)雜度且改善芯片的生產(chǎn)周期，比N4更勝一籌，成本和產(chǎn)能上也比N3更友好些。

考慮到新架構(gòu)新工藝帶來的性能紅利，我們預(yù)計(jì)驍龍8 Gen3的安兔兔跑分性能或?qū)⒂型麤_擊150萬分的水平。另外，和往年一樣，大家覺得這次能夠首發(fā)驍龍8 Gen3芯片平臺(tái)的會(huì)是哪個(gè)廠商呢？我猜可能是小米、一加、vivo的其中之一。