去年11月，高通發(fā)布了旗艦芯片驍龍8 Gen2處理器 ，基于臺(tái)積電4nm工藝制程打造。根據(jù)最新消息稱(chēng)，高通很有可能直接跳過(guò)Plus版SoC，在今年內(nèi)推出驍龍8 Gen3芯片。

驍龍8 Gen2是目前安卓最強(qiáng)的旗艦芯片，芯片峰值頻率為3.2GHz，而且今年三星Galaxy S23系列中超頻版峰值頻率為3.36GHz。

驍龍8旗艦芯片一直都是每年Q4推出，之前是12月去年提前到11月，根據(jù)數(shù)碼博主@數(shù)碼閑聊站爆料稱(chēng)，今年的驍龍8 Gen3還會(huì)比去年提前發(fā)布，但手機(jī)廠商的手機(jī)排期還是Q4季度。

前段時(shí)間關(guān)于驍龍8 Gen3芯片的跑分曝光，驍龍8 Gen3的CPU性能將比驍龍8系列SoC提升25%，早起測(cè)試中單核跑分為1930，多核跑分為6236。從跑分?jǐn)?shù)據(jù)看，驍龍8 Gen3已經(jīng)超越了A16芯片的跑分?jǐn)?shù)據(jù)。如果信息都為真，那么驍龍8 Gen3將會(huì)比第二代驍龍8在性能上提升30%左右。

編輯點(diǎn)評(píng)：此前就已經(jīng)有流出驍龍8 Gen3的跑分?jǐn)?shù)據(jù)，現(xiàn)在又有信息稱(chēng)驍龍8 Gen3將會(huì)提前發(fā)布，由此看來(lái)高通已經(jīng)做好了前期的調(diào)試工作，甚至已經(jīng)將驍龍8 Gen3處理器完工等著批量生產(chǎn)。這次的新一代驍龍8處理器在數(shù)據(jù)上已經(jīng)超越了蘋(píng)果的A16芯片，這可能是安卓芯片回到芯片第一王座的時(shí)刻，但是能否真正超越還得等高通發(fā)布之后再看結(jié)果。