對于日本的計劃，他不打算評論，日本有自己的打算。

此前報道，IBM確認(rèn)跟日本Rapidus公司達成合作，雙方將成立研發(fā)機構(gòu)，IBM會派遣員工參與合作。

Rapidus公司是前不久日本至少八大電子巨頭聯(lián)合成立的半導(dǎo)體公司，吸引了日本豐田、索尼、鎧俠、NEC、軟銀、電裝等8家公司聯(lián)合投資，每家出資10億日元。

Rapidus計劃最快2025年量產(chǎn)2nm制程芯片，到2027年量產(chǎn)改良版2nm及之后的新一代半導(dǎo)體工藝。

在IBM之前，日本Rapidus公司也跟比利時的IMEC歐洲微電子中心達成了合作協(xié)議，后者可以說是全球先進工藝研發(fā)的核心機構(gòu)，ASML等公司都跟IMEC有深厚的合作關(guān)系。