據(jù)《彭博社》報道，日前高通在發(fā)布財報時表示，公司曾計劃在2023年僅為新款iPhone系列提供大約20% 5G基帶芯片，但現(xiàn)在預(yù)計將保持目前的供應(yīng)水平，仍將為“絕大多數(shù)”iPhone供應(yīng)基帶芯片。

2019年蘋果與高通達(dá)成和解，高通同意在可預(yù)見的未來在iPhone中使用該公司的技術(shù)后，蘋果開始著手構(gòu)建自己的基帶芯片。蘋果的芯片開發(fā)負(fù)責(zé)人在2020年曾表示，該部件的開發(fā)正在進(jìn)行中。媒體報道表明蘋果自己的5G基帶芯片最早可能在2023年在iPhone中首次亮相，目前來看，最終的過渡可能至少需要幾年時間，預(yù)計高通仍將是所有iPhone 15和iPhone 16系列機(jī)型的基帶芯片供應(yīng)商。

據(jù)彭博社此前報道，蘋果的努力因基帶芯片原型版本過熱而受阻，該公司最早要到2024年才會開始轉(zhuǎn)換。高通還曾預(yù)期它在2025財年只會從蘋果那里獲得極少的收入。

對此，蘋果未予置評。

分析師表示，預(yù)計所有四款iPhone 15系列機(jī)型都將配備高通于今年2月發(fā)布的最新款 Snapdragon X70基帶芯片。與iPhone 14系列機(jī)型中的驍龍X65基帶芯片一樣，X70理論上支持高達(dá)10Gbps的下載速度，具有新的人工智能功能，可提高平均速度、改善覆蓋范圍、增強(qiáng)信號質(zhì)量、減少延遲并提高能源效率高達(dá)60%。