近日，外網傳出臺積電3nm芯片的生產被推遲到了2022年第四季，針對這一說法，臺積電回應稱，3nm制程的發(fā)展符合預期，良品率很高，將在第四季度晚些時候量產。

此前也有消息透露，臺積電的3nm芯片生產推遲到2022年第四季度，同時三星在6月開始生產3nm工藝芯片，搶在臺積電之前。但是三星3nm芯片生產的數(shù)量非常少，需要長時間來提高產量。

據(jù)業(yè)此前內人士透露，以當時臺積電3nm制程工藝的試產情況來看，預期進入9月量產后，初期的良品率表現(xiàn)會比此前的5nm制程初期要更好一些。

而在3nm制程的加強版上，臺積電表示其研發(fā)成果也要優(yōu)于預期，將具有更好的效能、功耗以及良品率，能夠為智能手機以及HPC相關應用在3nm時代提供完整的平臺支持，而N3E制程也預計在2023年下半年進入量產。

目前已經確認蘋果將成為臺積電3nm工藝的首位客戶，或將在M2Pro上首發(fā)該工藝芯片。

同時，臺積電的部署也并沒有受太多影響，按照計劃有可能在2025年正式推出2nm制程。資料顯示，臺積電2nm制程將采用GAAFET架構，相比臺積電3nm，在相同功耗下速度快10%至15%，在相同速度下功耗降低25%至30%，應用包含移動計算、高性能計算及完備的小芯片整合解決方案。

可以看出，這次臺積電在2nm的研發(fā)上是比較有信心的，作為半導體行業(yè)的領頭羊，臺積電在2nm工藝上的動態(tài)會受到外界的絕對關注，這也意味著這項工藝對于臺積電來說意義重大。

編輯點評： 雖然臺積電3nm的出貨時間稍微推遲，但是也不影響臺積電的訂單和未來計劃，更重要的是未來臺積電在研發(fā)2nm工藝上能否成功，這是目前關注重點。