iMobile手機(jī)之家，12月13日消息，聯(lián)發(fā)科在深圳正式發(fā)布了新一代旗艦級(jí)處理器Helio P90，在Helio P60受到了不少的好評(píng)之后，久違的旗艦自然是獲得了極大的關(guān)注，P90將會(huì)采用臺(tái)積電12nm制程工藝打造，采用2核A75+6核A55的設(shè)計(jì)，還首創(chuàng)了三核ISP可同時(shí)開啟。支持Google Lens、ARCore和獨(dú)立APU。AI處理速度大幅提升。旗艦級(jí)AI算力,運(yùn)算性能高達(dá)1127 GMACs (2.25TOPs), 達(dá)業(yè)界領(lǐng)先水平。

聯(lián)發(fā)科P90采用八核心架構(gòu)，兩顆A75主頻為2.2GHz，以及六顆A55主頻為2.0GHz處理器，GPU方面則是一改往代，采用激進(jìn)的PowerVR GM 9446，頻率拔高到970MHz，比P60/70的Mali-G72 MP3提升了50%。聯(lián)發(fā)科CorePlilot技術(shù)可以讓這八顆核心以最優(yōu)的模式下工作，充分發(fā)揮出八核心的優(yōu)勢(shì)，避免了以往一核工作七核旁觀的尷尬，同時(shí)在續(xù)航上也有不錯(cuò)的表現(xiàn)。

在今天發(fā)布會(huì)上AI能力是提起最多的，也是聯(lián)發(fā)科P90最強(qiáng)勁的一點(diǎn)，在于高通驍龍明年的旗艦芯片855以及麒麟980的對(duì)決上，都有著明顯的優(yōu)勢(shì)。在ETH Zurich開發(fā)的AI-Benchmark的跑分測(cè)試中，Helio P90以25645的成績超過排名第二的麒麟980（22082）和第三的驍龍855（21526）。

P90最重要的升級(jí)就是從APU 1.0到APU 2.0。據(jù)悉APU 2.0采用聯(lián)發(fā)科技的融合AI（Fusion AI）架構(gòu)，AI算力最高可達(dá)到1127 GMACs（2.25 TOPs），支持Int8和FP16。相較于CPU、GPU和DSP，APU2.0可以實(shí)現(xiàn)50倍的性能提升和95%的功耗降低。另外，相比自家Helio P70和Helio P60，Helio P90算力提升4倍。

APU2.0并非單獨(dú)的硬件，而是與CPU和GPU一樣集成在SoC內(nèi)的IP，我們針對(duì)常用的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行了優(yōu)化設(shè)計(jì)，并且在頻寬方面也進(jìn)行了精簡。對(duì)于邊緣端的AI，聯(lián)發(fā)科更希望Helio P90能讓更多消費(fèi)者通過應(yīng)用實(shí)實(shí)在在地體驗(yàn)到AI，并進(jìn)一步推動(dòng)邊緣端AI的發(fā)展。

影像方面

Helio P90支持48MP攝像頭或24+ 16MP雙攝像頭，用戶能以48MP的分辨率和30幀每秒 (FPS) 的速度體驗(yàn)零時(shí)延快門拍攝，也可以用480FPS的超高清慢鏡頭。

Helio P90的三核ISP架構(gòu)進(jìn)一步升級(jí)，首創(chuàng)支持3個(gè)ISP同時(shí)開啟，多焦段光學(xué)變焦無縫切換、14-bit高動(dòng)態(tài)范圍ISP。另外在APU 2.0的支持下，可以實(shí)現(xiàn)最佳人像拍照，包括AI人臉偵測(cè)引擎、AI降噪、AI深度圖。

全新ISP-AI引擎是為提供AI拍攝體驗(yàn)而設(shè)計(jì)，其中聯(lián)發(fā)科首創(chuàng)的AI人臉偵測(cè)引擎有明顯優(yōu)勢(shì)。比如在現(xiàn)場(chǎng)展示的對(duì)一位戴圣誕帽的男性進(jìn)行識(shí)別，A12 Bionic用了198ns、麒麟980用了924ns、Helio P90用了132ns，并且Helio P90還實(shí)現(xiàn)了性別的檢測(cè)。P90借助AI進(jìn)行降噪，通過對(duì)AI噪點(diǎn)模型訓(xùn)練，加上14-bit高動(dòng)態(tài)范圍ISP以及AI多幀降噪處理要突破傳統(tǒng)CV降噪的極限。

Helio P90支持雙4G SIM卡雙VoLTE， Cat-12(DL)/Cat-13(UL) LTE網(wǎng)絡(luò)標(biāo)準(zhǔn)，保證最佳網(wǎng)絡(luò)通話質(zhì)量。同時(shí)，MediaTek Helio P90還支持4x4 MIMO和256QAM，集成2x2 802.11ac和藍(lán)牙5.0，即使在人口稠密的地區(qū)，也能提供更好的數(shù)據(jù)吞吐量與網(wǎng)絡(luò)覆蓋。

最后，搭載聯(lián)發(fā)科 Helio P90芯片的終端產(chǎn)品預(yù)計(jì)將于2019年第一季度在全球上市。