2022年芯片十大品牌榜公布，美國(guó)英特爾排名第一，美國(guó)高通排名第二，中國(guó)海思排名第三。韓國(guó)三星排名第四，中國(guó)聯(lián)發(fā)科技排名第五，美國(guó)英偉達(dá)排名第六，美國(guó)博通排名第七，美國(guó)德州儀器，排名第八，美國(guó)AMD排名第九，韓國(guó)海力士排名第十。美國(guó)獨(dú)占六席 ，韓國(guó)、中國(guó)各兩席。 華為將會(huì)在明年推出盤古M系列芯片，主要是用在PC等設(shè)備上，采用了是14nm工藝。部分中端麒麟芯片也將會(huì)回歸，可能會(huì)采用14nm工藝和N

隨著寒冬提前來(lái)臨，存儲(chǔ)芯片的“寒冬”亦強(qiáng)勢(shì)來(lái)襲。 悠長(zhǎng)假期開盤后，半導(dǎo)體芯片板塊持續(xù)走低，截至11日收盤，安集科技、長(zhǎng)川科技、中微公司、芯源微等11股跌超10%，近20股跌超7%。 據(jù)此前《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》消息，伴隨產(chǎn)業(yè)庫(kù)存堆積，美光、鎧俠、SK海力士等多家存儲(chǔ)芯片龍頭均宣布減產(chǎn)或放緩?fù)顿Y。 據(jù)東亞前海證券最新研報(bào)指出，半導(dǎo)體行業(yè)受到周期性下行影響景氣有所回落，其中存儲(chǔ)芯片及封測(cè)業(yè)務(wù)表現(xiàn)較為明顯

2022年10月11日，MediaTek天璣系列5G移動(dòng)平臺(tái)再添新成員——天璣1080，性能和影像功能更為出色。天璣 1080提供了多項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)升級(jí)，以MediaTek先進(jìn)的硬件和軟件技術(shù)，助力終端廠商加速產(chǎn)品上市。 MediaTek無(wú)線通信事業(yè)部副總經(jīng)理陳俊宏表示：“天璣1080延續(xù)了MediaTek天璣5G 移動(dòng)平臺(tái)的性能和能效技術(shù)優(yōu)勢(shì)，提供多種先進(jìn)功能，更好地滿足用戶對(duì)5G智能手機(jī)的期待。

10月6日，據(jù)IC Insight發(fā)布的最新報(bào)告稱，由于供應(yīng)緊張、設(shè)備短缺，功率半導(dǎo)體銷售額在2022年有望增長(zhǎng)11%，預(yù)計(jì)2022年達(dá)到245億美元，連續(xù)第六次創(chuàng)下歷史新高，這主要是因?yàn)槠淦骄N售價(jià)格創(chuàng)下十多年來(lái)最高增幅。 IC Insight表示，2021年，功率半導(dǎo)體銷售額增長(zhǎng)了26%，原因是出貨量增加了13%，生產(chǎn)能力擴(kuò)張的瓶頸推動(dòng)了ASP。由于明年全球經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)放緩和設(shè)備平均售價(jià)下降4%

IC Insights最新信息顯示，今年第三季度臺(tái)積電的單季營(yíng)收有可能超越三星，問鼎半導(dǎo)體廠商營(yíng)收榜首。從20世紀(jì)90年代至2017年的英特爾一家獨(dú)大，到2017—2021年英特爾與三星的雙雄之爭(zhēng)，再到今年三星、臺(tái)積電與英特爾的三強(qiáng)爭(zhēng)霸，半導(dǎo)體市場(chǎng)的變化和更新變得越來(lái)越頻繁，廠商的榜首之爭(zhēng)也愈發(fā)“內(nèi)卷”。 　　三星首次突圍 　　回顧2017年年末，半導(dǎo)體市場(chǎng)有兩個(gè)吸睛點(diǎn)：一是半導(dǎo)體營(yíng)收超過(guò)了4

根據(jù)CTIA的2022年度無(wú)線行業(yè)調(diào)查，美國(guó)無(wú)線行業(yè)在2021年投資了近350億美元來(lái)發(fā)展、改進(jìn)和運(yùn)行其網(wǎng)絡(luò)。這一創(chuàng)紀(jì)錄的投資標(biāo)志著資本支出連續(xù)第四年增加。 這項(xiàng)創(chuàng)紀(jì)錄的投資正在推動(dòng)無(wú)與倫比的成果：5G網(wǎng)絡(luò)現(xiàn)在覆蓋了超過(guò)3.15億美國(guó)人，每三個(gè)美國(guó)成年人中就有一個(gè)擁有5G設(shè)備，而5G現(xiàn)在是家庭寬帶市場(chǎng)中增長(zhǎng)最快的部分。在通貨膨脹猖獗的時(shí)期，無(wú)線行業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)也有助于保持低價(jià)。盡管各行業(yè)的價(jià)格都在上漲

通信世界網(wǎng)消息（CWW）2022年9月26日下午，“IPv6技術(shù)應(yīng)用創(chuàng)新大賽”首場(chǎng)參賽宣貫會(huì)在線上舉行。來(lái)自通信、政務(wù)、金融、能源、教育等行業(yè)近400位代表參加了本次宣貫會(huì)。 中國(guó)信息通信研究院技術(shù)與標(biāo)準(zhǔn)研究所互聯(lián)網(wǎng)中心主任高巍圍繞大賽背景、賽程安排、賽事專題等整體情況進(jìn)行了介紹，重點(diǎn)就大賽申報(bào)流程和項(xiàng)目申報(bào)書編寫環(huán)節(jié)做了詳細(xì)的解讀?？平藤惖阑I備組負(fù)責(zé)人張靜對(duì)科教賽道的申報(bào)方式，申報(bào)要求進(jìn)行了講

1、國(guó)家戰(zhàn)略風(fēng)向 1.1全球各國(guó)加快數(shù)字經(jīng)濟(jì)戰(zhàn)略布局，大力建設(shè)5G和光纖網(wǎng)絡(luò)，通信設(shè)備行業(yè)實(shí)現(xiàn)穩(wěn)步增長(zhǎng) 當(dāng)前，新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革在全球范圍內(nèi)蓬勃興起，尤其在新冠肺炎疫情后，世界正在加速邁入使用數(shù)字化的知識(shí)和信息作為關(guān)鍵生產(chǎn)要素的數(shù)字經(jīng)濟(jì)新時(shí)代。各國(guó)競(jìng)相制定數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展戰(zhàn)略、出臺(tái)鼓勵(lì)政策，數(shù)字經(jīng)濟(jì)正在成為重組全球要素資源、重塑全球經(jīng)濟(jì)結(jié)構(gòu)、改變?nèi)蚋?jìng)爭(zhēng)格局的關(guān)鍵力量。為加速數(shù)字

通信世界網(wǎng)消息（CWW）從CPU到GPU，數(shù)據(jù)中心的計(jì)算能力越來(lái)越需要更專屬的芯片，如今，DPU成為繼CPU、GPU之后的第三大主力芯片。 DPU最先于2016年由Fungible提出，近年來(lái)Nvidia、Intel等國(guó)際芯片巨頭紛紛進(jìn)軍DPU賽道，國(guó)內(nèi)也有數(shù)十家創(chuàng)業(yè)創(chuàng)新公司瞄準(zhǔn)了DPU的方向。頭豹研究院預(yù)測(cè)，數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域DPU即將放量，隨智能駕駛、元宇宙等其他領(lǐng)域的需求被不斷挖掘，DPU滲透應(yīng)

Wi-Fi 已經(jīng)成為人們最常用的無(wú)線連接技術(shù)之一，與5G等蜂窩網(wǎng)絡(luò)技術(shù)相結(jié)合，構(gòu)成日常網(wǎng)絡(luò)連接的主體。高通公司一直以來(lái)都處于Wi-Fi演進(jìn)的最前沿，通過(guò)對(duì)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)與技術(shù)的推動(dòng)，滿足日益增長(zhǎng)的客戶與終端應(yīng)用的需求：今年2月高通推出Wi-Fi 7解決方案高通FastConnect 7800移動(dòng)連接系統(tǒng)，5月份推出商用Wi-Fi 7網(wǎng)絡(luò)平臺(tái)產(chǎn)品組合第三代高通專業(yè)聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)， 9月份在IFA 2022上首次