通信世界網(wǎng)消息（CWW）自英偉達(dá)收購ARM失敗，ARM備戰(zhàn)IPO之后，高通再次把ARM送上熱搜，消息稱，ARM的授權(quán)將會轉(zhuǎn)向設(shè)備制造商，不再向高通這類芯片設(shè)計(jì)公司授權(quán)，同時(shí)禁止采用ARM架構(gòu)的SOC使用第三方的GPU、ISP和NPU等組件。 如今，幾乎所有大型科技公司都在使用ARM的芯片架構(gòu)，全世界95%的智能手機(jī)和平板電腦都采用了ARM架構(gòu)，這使之成為芯片行業(yè)的基石。截至2021年，ARM架構(gòu)

最近這段時(shí)間，我們可以看到聯(lián)發(fā)科的芯片頻頻亮相，而且每一枚芯片都是針對不同市場而打造的，覆蓋了從高端旗艦至入門性價(jià)比的全價(jià)位段。下面，我們不妨來看看聯(lián)發(fā)科這三枚芯片吧！ 天璣9200 首先就是在11月8日正式發(fā)布的天璣9200，聯(lián)發(fā)科對天璣9200的定位是年度旗艦芯片，針對的是高端市場。 在芯片參數(shù)規(guī)格方面可以說是豪華，其采用了臺積電第二代4nm工藝和第二代Armv9架構(gòu)，搭載了八核旗艦CP

通信世界網(wǎng)消息（CWW）2022年11月16日，2022驍龍峰會期間，高通技術(shù)公司推出第一代驍龍AR2平臺，該平臺提供開創(chuàng)性AR技術(shù)，將助力打造新一代功能強(qiáng)大的輕薄AR智能眼鏡。全新驍龍AR2平臺從設(shè)計(jì)之初就旨在變革頭戴式眼鏡外形設(shè)計(jì)，并開創(chuàng)真實(shí)世界與元宇宙相融合的空間計(jì)算體驗(yàn)新時(shí)代。 專為AR打造：為打造超輕薄、高性能AR眼鏡，公司采用多芯片分布式處理架構(gòu)并結(jié)合定制化IP模塊。驍龍AR2平臺主

臺積電位于美國亞利桑那州的新工廠正如火如荼建設(shè)中，甚至還考慮要擴(kuò)建二期。 作為頭號“金主”，蘋果自然要釋放出誠意。 據(jù)媒體報(bào)道，在上月于德國進(jìn)行的一次內(nèi)部會議上，CEO庫克表態(tài)，將會從臺積電亞利桑那工廠直采芯片。 目前，臺積電為蘋果主要代工iPhone/iPad的A系列處理器和Mac上的M系列處理器，當(dāng)然還有很多其它合作。 按計(jì)劃，臺積電亞利桑那工廠一期將于2024年投產(chǎn)，預(yù)計(jì)主要產(chǎn)品是4

11月10日晚，國內(nèi)半導(dǎo)體一哥中芯國際在港交所發(fā)布了Q3季度財(cái)報(bào)，實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入131.71億元，同比增長41.90%；凈利潤31.38億元，同比增長51.10%。 2022年前三季度營收約377.64億元；歸屬于上市公司股東的凈利潤約93.9億元；基本每股收益1.19元。 中芯國際表示，三季度出貨量略有下降，但平均銷售單價(jià)因產(chǎn)品組合優(yōu)化小幅上升。 由于外部需求下行，內(nèi)部部分工廠進(jìn)行歲修，同時(shí)

最新消息，高通最新的旗艦芯片驍龍8 Gen2將于11月16日在三亞發(fā)布，正式與中國消費(fèi)者見面。 此前的爆料多指出驍龍8 Gen2的CPU設(shè)計(jì)為“1+2+2+3”架構(gòu)，其中1代表1顆超大核Cortex X3，兩個“2”分別是大核Cortex A715和Cortex A710，“3”代表3顆小核Cortex A510。 不過，根據(jù)爆料人Kuba Wojciechowski分享的最新消息，與此前的爆

[丁科技網(wǎng)觀察] 在高端移動芯片市場，高通絕對是神一樣的存在。由于海思麒麟芯片無法生產(chǎn)，高通一度在高端芯片市場沒有敵手。只是，沒想到的是，一直在中低端市場稱王的聯(lián)發(fā)科殺將出來，通過天璣系列旗艦芯片的布局，與高通形成了對壘之勢。 客觀來看，如今的高通依然在高端市場有強(qiáng)勁的競爭力，但聯(lián)發(fā)科并非沒有機(jī)會將其扳倒。因?yàn)?，高通在高端市場并非沒有“破綻”，比如其驍龍芯片連續(xù)多代產(chǎn)品在能耗上表現(xiàn)不佳。要知

通信世界網(wǎng)消息（CWW）今年以來，從PC端來看，遠(yuǎn)程辦公相關(guān)特需的“報(bào)復(fù)性”減少、全球通貨膨脹和經(jīng)濟(jì)放緩，導(dǎo)致供貨量迅速下降。與此同時(shí)，相關(guān)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，智能手機(jī)的全球供貨量2022年7—9月比上年同期減少10％。而此前被認(rèn)為比較堅(jiān)挺的高端智能手機(jī)和數(shù)據(jù)中心的需求也開始陷入低迷。上述種種原因直接導(dǎo)致的結(jié)果就是芯片產(chǎn)業(yè)的低迷。那么芯片產(chǎn)業(yè)緣何低迷？未來能否走出低迷，重返增長之路？ 所謂“知其然需知

11月7日，索尼半導(dǎo)體解決方案集團(tuán)（下稱：SSS或索尼）正式推出手機(jī)圖像傳感器全新品牌“光喻”LYTIA，旨在通過其先進(jìn)的手機(jī)圖像傳感器實(shí)現(xiàn)超越過往的影像創(chuàng)作體驗(yàn)。索尼方面表示，“一直以來，SSS都致力于推動手機(jī)影像創(chuàng)作文化的發(fā)展”。 創(chuàng)建專屬新品牌，意在建立外界對索尼圖像傳感器更廣泛認(rèn)知 自2003年以來，SSS一直在向人們提供手機(jī)圖像傳感器，即手機(jī)等移動設(shè)備的 “眼睛”。索尼在該領(lǐng)域一

據(jù)《彭博社》報(bào)道，日前高通在發(fā)布財(cái)報(bào)時(shí)表示，公司曾計(jì)劃在2023年僅為新款iPhone系列提供大約20% 5G基帶芯片，但現(xiàn)在預(yù)計(jì)將保持目前的供應(yīng)水平，仍將為“絕大多數(shù)”iPhone供應(yīng)基帶芯片。 2019年蘋果與高通達(dá)成和解，高通同意在可預(yù)見的未來在iPhone中使用該公司的技術(shù)后，蘋果開始著手構(gòu)建自己的基帶芯片。蘋果的芯片開發(fā)負(fù)責(zé)人在2020年曾表示，該部件的開發(fā)正在進(jìn)行中。媒體報(bào)道表明蘋果