5月23日，英特爾宣布發(fā)布首款支持PCIe 5.0和CXL 2.0功能的Agilex 7 FPGA R-Tile，現(xiàn)正批量交付中。 英特爾官方表示，該款FPGA芯片基于英特爾10納米工藝技術(shù)，還引入了最新的芯粒技術(shù)，即R-Tile，它負(fù)責(zé)在硬件加速、硬編碼的IP塊中提供最新的連接技術(shù)——即支持PCIe 5.0和CXL2.0標(biāo)準(zhǔn)。 據(jù)了解，PCIe 5.0是I/O一種數(shù)據(jù)傳輸標(biāo)準(zhǔn)，意味著傳輸速度

近日，Meta在官網(wǎng)發(fā)布公告，為了滿足未來十年AI算力急劇增長的需求，Meta開始大力布局下一代AI軟硬件基礎(chǔ)設(shè)施。其中包括首款自研第一代AI推理加速器芯片MTIA v1，并公布了各種技術(shù)細(xì)節(jié)。 Meta官網(wǎng)顯示，MTIA是一種ASIC芯片，能夠?qū)⒉煌娐方M合在同一塊芯片上，還可以并行執(zhí)行一項或多項任務(wù)。第一代MTIA ASIC芯片于2020年開始設(shè)計，是一款A(yù)I推理加速器芯片，該芯片采用臺積電

“2023年全球光伏新增裝機(jī)將達(dá)到約350吉瓦（GW），2027年將超過煤炭成為第一大能源?！?5月23日，協(xié)鑫（集團(tuán)）控股有限公司董事長朱共山在第十六屆（2023）國際太陽能光伏與智慧能源（上海）大會暨展覽會（SNEC）開幕式上信心滿滿地表示。 在世界能源轉(zhuǎn)型的大趨勢下，光伏產(chǎn)業(yè)正迎來屬于自己的“高光時刻”。與會專家、企業(yè)家紛紛對光伏產(chǎn)業(yè)未來前景給出了積極評價。 “光伏將超過煤電成為第一大能

近日，世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計組織（WSTS）發(fā)布的最新數(shù)據(jù)顯示，2023年第一季度全球半導(dǎo)體銷售額總計1195億美元，環(huán)比下降8.7%，同比下降21.3%。這是自2019年第一季度環(huán)比下降14.7%以及同比下降30.4%以來，出現(xiàn)的最大季度環(huán)比降幅和最大同比降幅。英特爾擊敗三星重回全球半導(dǎo)體企業(yè)第一名的寶座。 WSTS還公布了世界排名前15位的半導(dǎo)體公司的營收情況，這15家半導(dǎo)體企業(yè)第一季度的加權(quán)平

上周末，OPPO突然宣布終止ZEKU業(yè)務(wù)，也就是投入巨資的自研芯片被放棄了，引發(fā)業(yè)界一片惋惜。 過去幾年中，OPPO已經(jīng)成功推出了兩款自研的芯片，分別是MariSilicon X和MariSilicon Y（馬里亞納），宣布業(yè)務(wù)終止之后，兩個芯片的官網(wǎng)介紹頁面也下線了，頁面已經(jīng)404。 然而今天有網(wǎng)友發(fā)現(xiàn)MariSilicon X和MariSilicon Y頁面又可以訪問了，剛剛驗證了下確實如

“低處不勝寒”，手機(jī)芯片的對峙瞄準(zhǔn)了高端市場。 5月10日，聯(lián)發(fā)科發(fā)布新款手機(jī)SoC芯片“天璣9200+”。由于上一款“天璣9200”面對的終端市場正經(jīng)歷市場寒冬，聯(lián)發(fā)科希望這款新品能抓住高端手機(jī)市場，因為這是市場回溫的主要動力。 上一代“天璣9200”發(fā)布于2022年11月初，因此新款“天璣9200+”的面世相隔剛六個月。在此期間，手機(jī)市場“寒冬”持續(xù)，有不少新款手機(jī)芯片的上機(jī)率不佳。就此行

之前我們報道過微星的整機(jī)確認(rèn)了RTX 4060 Ti顯卡將采用8GB顯存，至于是GDDR6還是GDDR6X還不知道，但是玩家看了都直呼：老黃這砍得可真狠啊。畢竟上一代RTX 3060起碼還有12G顯存。并且RTX 4060系的顯卡位寬還會再砍一刀，那僅僅8GB的顯存真的有點不夠看，不得不說老黃的顯卡可真的是等級森嚴(yán)。 但是必須指出的是RTX 4060系列顯卡，作為傳統(tǒng)上最多玩家購買的“甜點”級別

據(jù)路透社報道，高通周一表示，將收購以色列汽車芯片制造商Autotalks Ltd。Autotalks生產(chǎn)用于有人駕駛和無人駕駛車輛的車聯(lián)網(wǎng)（V2X）通信技術(shù)的專用芯片，以提高道路安全。 高通聲明稱，“自2017年以來，我們一直在投資V2X研究、開發(fā)和部署，并且相信隨著汽車市場的成熟，將需要獨立的V2X安全架構(gòu)來增強(qiáng)道路用戶的安全以及智能交通系統(tǒng)。” 高通表示，將把Autotalks的解決方案納

合肥，最牛“風(fēng)投之城”，名不虛傳。 五一假期剛過，合肥就迎來了今年A股，也是安徽省史上最大規(guī)模的IPO。5月5日，合肥晶合集成電路股份有限公司（簡稱晶合集成）在科創(chuàng)板掛牌上市。作為國內(nèi)第三大晶圓廠的早期投資者，合肥國資委的兩家主體合計持股市值達(dá)到160億左右。 半個月前的4月20日，國內(nèi)顯示驅(qū)動IC封測行業(yè)領(lǐng)頭羊——合肥頎中科技股份有限公司（簡稱頎中科技），也成功在科創(chuàng)板上市，成為合肥市屬

通信世界網(wǎng)消息（CWW）推進(jìn)當(dāng)今制造業(yè)和工業(yè)部門正在進(jìn)行的數(shù)字化轉(zhuǎn)型需要應(yīng)用前所未有的創(chuàng)新技術(shù)。除了自動化或監(jiān)測操作之外，越來越多的企業(yè)正在迅速引入AI、分析和其他需要突破性算力的動態(tài)工作負(fù)載。 特別是AI的使用正在迅速增長：截至2022年，35%的公司報告稱正在使用AI，另有42%的企業(yè)表示正在探索AI的使用。因此，擁有能夠?qū)崟r運(yùn)行AI工作負(fù)載，或監(jiān)測生產(chǎn)設(shè)備并能夠?qū)|(zhì)量控制、生產(chǎn)率等自動做出