臺積電在美國舉辦的北美技術(shù)論壇2025上，正式公布了全新的14A 1.4nm級工藝，預(yù)計(jì)2028年上半年量產(chǎn)，從命名到技術(shù)直接對標(biāo)Intel 14A，后者同樣號稱1.4nm級工藝。
2025-04-24 10:26:41
臺積電（TSMC）2025年一季報(bào)（截至2025年3月）公布。在當(dāng)日舉行的法說會上，臺積電董事長魏哲家針對近期業(yè)界關(guān)注的合資傳聞、關(guān)稅影響、2nm產(chǎn)能等熱點(diǎn)問題作出了回應(yīng)。
2025-04-21 10:18:34
此前有傳聞蘋果A20采用臺積電2nm工藝，博主表示蘋果A20芯片采用臺積電2nm工藝并不令人意外。同時(shí)提到高通明年也計(jì)劃推出兩款2nm芯片，分別是SM8950+SM8945兩款處理器。
2025-04-21 10:08:10
4月17日央視新聞報(bào)道，中國貿(mào)促會會長任鴻斌在北京與英偉達(dá)公司首席執(zhí)行官黃仁勛舉行會談。這是黃仁勛時(shí)隔3個(gè)月再次到訪北京。
2025-04-18 09:55:53
2025慕尼黑上海電子展上汽車芯片廠商推出的這些新產(chǎn)品和解決方案，將在未來汽車中廣泛應(yīng)用，提升汽車整體性能，助力汽車產(chǎn)業(yè)在智能化和電動化道路上加速前行。
2025-04-17 11:13:09
近日，復(fù)旦大學(xué)、紹芯實(shí)驗(yàn)室周鵬/包文中團(tuán)隊(duì)成功研制出全球首款基于二維半導(dǎo)體材料的32位RISC-V架構(gòu)微處理器“無極”，創(chuàng)造了全球二維芯片的最大工程性規(guī)模驗(yàn)證紀(jì)錄。
2025-04-11 08:43:13
3月27-31日，2025中關(guān)村論壇年會在北京隆重舉辦，本屆論壇年會以“新質(zhì)生產(chǎn)力與全球科技合作”為主題，與全球知名行業(yè)專家、領(lǐng)軍企業(yè)共話全球科技創(chuàng)新發(fā)展路徑。
2025-03-31 16:34:39
今年3月，我國半導(dǎo)體并購熱潮持續(xù)升溫，來自產(chǎn)業(yè)鏈不同領(lǐng)域的多家企業(yè)紛紛披露收并購計(jì)劃，助推行業(yè)加速步入新階段。
2025-03-31 10:23:15
半導(dǎo)體材料是現(xiàn)代科技的先導(dǎo)和基石。從硅（Si）、鍺（Ge），到砷化鎵（GaAs）、磷化銦（InP），再到碳化硅（SiC）、氮化鎵（GaN），材料始終是推動產(chǎn)業(yè)進(jìn)步的核心要素。
2025-03-25 10:20:31
繼閃迪（Sandisk）宣布自4月1日起宣布NAND閃存漲價(jià)10%之后，有消息傳出，中國長江存儲也將上調(diào)NAND閃存價(jià)格。
2025-03-21 10:40:07
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