8月21日消息，據(jù)媒體報(bào)道，英偉達(dá)宣布將自研基于3nm工藝的HBM內(nèi)存Base Die，預(yù)計(jì)于2027年下半年進(jìn)入小規(guī)模試產(chǎn)階段，此舉旨在彌補(bǔ)其在HBM領(lǐng)域的技術(shù)與生態(tài)短板。
2025-08-21 08:21:30
本次收購標(biāo)的資產(chǎn)為華力微所運(yùn)營的與華虹半導(dǎo)體在65/55nm和40nm存在同業(yè)競爭的資產(chǎn)(華虹五廠)所對(duì)應(yīng)的股權(quán)。目前，該標(biāo)的資產(chǎn)正處于分立階段。
2025-08-19 09:55:29
英偉達(dá)在今年 3 月的 GTC 2025 上宣布基于 "Rubin" GPU 的 Vera Rubin NVL144 機(jī)架級(jí) AI 系統(tǒng)將于 2026 年下半年推出。
2025-08-15 09:57:25
據(jù)媒體報(bào)道，日前，有知情人士披露，美國已在出口的AI芯片等貨物中秘密安裝追蹤器，以檢測這些貨物是否被運(yùn)送到受美國出口限制的目的地。
2025-08-14 08:10:01
8月10日消息，前不久有消息稱，AMD正在準(zhǔn)備兩款新的Zen5 X3D處理器，一個(gè)是8核心16線程、96MB緩存、120W功耗，應(yīng)該就是銳龍7 9700X3D。
2025-08-11 08:23:59
8月10日消息，據(jù)報(bào)道，三星計(jì)劃重新推出其Z-NAND存儲(chǔ)技術(shù)，目標(biāo)性能比傳統(tǒng)NAND閃存提升高達(dá)15倍，同時(shí)功耗降低80%。
2025-08-11 08:22:57
近日，據(jù)外媒報(bào)道，Silicon Labs已將其最新的Series 3系統(tǒng)芯片設(shè)備認(rèn)證為平臺(tái)安全架構(gòu)（PSA）中的最高安全級(jí)別。
2025-08-08 09:40:20
在汽車產(chǎn)業(yè)加速向電動(dòng)化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化、共享化邁進(jìn)的當(dāng)下，汽車電子系統(tǒng)正經(jīng)歷著翻天覆地的變革。
2025-08-08 09:38:20
通信世界網(wǎng)消息（CWW）當(dāng)數(shù)據(jù)存儲(chǔ)的發(fā)展目標(biāo)遇上AI大模型的爆發(fā)式算力需求，存力產(chǎn)業(yè)正經(jīng)歷從“容量競賽”到“效能革命”的轉(zhuǎn)折挑戰(zhàn)。
2025-08-06 09:22:09
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