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榮耀Magic8 Pro Air支持eSIM:機身僅6.1mm/155g!
1月9日消息,榮耀即將于1月19日正式發(fā)布全新輕薄旗艦——榮耀Magic8 Pro Air。
17小時前
來源:快科技??

快科技1月9日消息,榮耀即將于1月19日正式發(fā)布全新輕薄旗艦——榮耀Magic8 Pro Air。

根據(jù)爆料,榮耀Magic8 Pro Air將支持eSIM功能,全方位對標iPhone Air。

其機身厚度6.1mm,比iPhone Air稍厚,但重量只有155g,比iPhone Air輕約10g。

從榮耀Magic8 Pro Air的命名就能看出,該機主打Air級輕薄機身與Pro級配置體驗,在輕薄設(shè)計下實現(xiàn)旗艦性能、長續(xù)航以及旗艦影像。

尤其內(nèi)置5500mAh青海湖電池,在輕薄機身下實現(xiàn)大容量續(xù)航,這方面體驗將遠超iPhone Air。

榮耀Magic8 Pro Air的外觀圖已在網(wǎng)絡(luò)曝光,新機采用橫向排列的后置三攝方案,整體造型類似“感嘆號”,辨識度較高。

后蓋采用一體冷雕玻璃工藝,并配備金屬中框,擁有黑、白、紫、橙四款配色,提供256GB、512GB、1TB三種存儲版本。

榮耀Magic8 Pro Air預(yù)計將配備6.31英寸顯示屏,搭載天璣9500芯片,支持80W快充。

榮耀旗艦手機產(chǎn)品經(jīng)理李坤表示,既Pro又Air是行業(yè)技術(shù)難題,卻也是消費者想要的好Air,榮耀選擇“Pro in the Air”。

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