iMobile手機之家，7月25日消息  日前，東芝推出了自己的首款96層3D閃存固態(tài)硬盤XG6，新品采用BiCS4 TLC顆粒，搭載東芝TC58NCP090GSD主控，使用PCIe 3.0x4通道，支持NVMe1.3a規(guī)范。

XG6有256GB、512GB及1TB三種不同規(guī)格，從數(shù)據(jù)來看，XG6的持續(xù)讀寫速度分別達到了3.18GB/s和2.96GB/s，而4k隨機讀寫的最高速度也達到了355k IOPS和365k IOPS，同時閑置3mW和寫入時4.7W的功耗也繼承了此前的優(yōu)秀表現(xiàn)，作為一款OEM產(chǎn)品，相信我們在不久后就能見到其登場，但是其消費級的對應(yīng)產(chǎn)品，可能就需要再等一段時間了。