圖：富士康

鳳凰網(wǎng)科技訊 據(jù)DigiTimes北京時(shí)間5月5日?qǐng)?bào)道，行業(yè)消息稱，富士康電子已經(jīng)成立半導(dǎo)體事業(yè)集團(tuán)，并在考慮建造兩座12英寸晶圓廠。

富士康半導(dǎo)體事業(yè)集團(tuán)目前由Young Liu領(lǐng)導(dǎo)，后者也是夏普公司的董事。

消息人士稱，富士康的芯片制造相關(guān)附屬公司，例如京鼎精密科技、訊芯科技和天鈺科技已經(jīng)在半導(dǎo)體事業(yè)集團(tuán)下運(yùn)營(yíng)。京鼎精密科技生產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備，訊芯科技是一家致力于半導(dǎo)體模塊封裝測(cè)試的高新技術(shù)企業(yè)。天鈺科技公司則致力于LCD驅(qū)動(dòng)器ICs的設(shè)計(jì)和開發(fā)。

據(jù)稱，富士康正尋求進(jìn)入晶圓制造領(lǐng)域，并且已經(jīng)讓其半導(dǎo)體事業(yè)集團(tuán)評(píng)估建造兩座12英寸晶圓廠的可能性。

知情人士指出，盡管富士康在收購(gòu)東芝內(nèi)存芯片業(yè)務(wù)的競(jìng)爭(zhēng)中失敗，但該公司并未放棄它在半導(dǎo)體領(lǐng)域的雄心。

針對(duì)報(bào)道，富士康表示不對(duì)媒體傳言置評(píng)。（編譯/揚(yáng)帆）

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