圖注：高通CEO莫倫科夫

鳳凰網(wǎng)科技訊 據(jù)CNBC網(wǎng)站北京時間1月6日報道，高通公司周五表示，針對受到近期曝光的芯片級安全漏洞影響的產(chǎn)品，公司正在開發(fā)更新。

這些漏洞在本周初由谷歌和其他組織的安全研究人員披露，波及到了英特爾公司的芯片，導致英特爾市值在兩日內(nèi)蒸發(fā)了逾110億美元。它還迫使許多軟件和云服務(wù)公司發(fā)布更新修復漏洞，包括亞馬遜公司、蘋果公司、IBM、微軟公司。

這兩個漏洞一個是Meltdown，它影響了英特爾的處理器；另一個是Spectre，它影響了英特爾、AMD以及ARM架構(gòu)的芯片。高通公司的芯片就是基于ARM架構(gòu)。

我們正積極在受影響產(chǎn)品中集成、部署能夠修復漏洞的解決方案，我們會繼續(xù)盡可能地加強產(chǎn)品安全，高通發(fā)言人在一份郵件中稱，我們正在向客戶部署這些解決方案，鼓勵人們在補丁發(fā)布后更新他們的設(shè)備。

高通發(fā)言人并未指明哪些產(chǎn)品受到了影響，但是即將發(fā)布的驍龍845芯片很可能包含在其中，因為它預(yù)計使用了ARM的Cortex-A75核心，而這個核心受到了漏洞的影響。

雖然就芯片漏洞發(fā)布了聲明，但是高通股價仍在周五盤后交易中下跌大約1%。(編譯/簫雨)

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